Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Testplatten-Schnittstelle

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Testplatten-Schnittstelle im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktwiderstand bis Isolationswiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Testplatten-Schnittstelle wird durch die Baugruppe aus Steckerfeld und Leiterplatten-Rückwandplatine beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Schnittstellenkomponente, die Testgeräte mit Prüflingsplatten (DUT) in Burn-in-Testsystemen verbindet

Technische Definition

Eine spezialisierte Schnittstellenkomponente in Burn-in-Testsystemen, die die elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Testgerät und den Prüflingsplatten (Device under Test, DUT) herstellt. Sie ermöglicht Signalübertragung, Stromversorgung und Datenkommunikation während Zuverlässigkeitstests, bei denen elektronische Bauteile erhöhten Temperaturen und längerem Betrieb ausgesetzt werden, um Frühausfälle zu identifizieren. Die Schnittstelle ist so ausgelegt, dass sie unter thermischen Zyklen und mechanischer Belastung stabile Verbindungen aufrechterhält und genaue Testergebnisse gewährleistet. Sie besteht typischerweise aus einem FR-4-Leiterplattensubstrat, vergoldeten Kupferkontakten und einem hochtemperaturbeständigen Kunststoffgehäuse. Zu den wichtigsten Parametern gehören Kontaktwiderstand (≤50 mΩ nach IEC 60512-2), Isolationswiderstand (≥1000 MΩ nach IEC 60512-3-1), Spannungsfestigkeit (500 V AC nach IEC 60512-4-1), Nennstrom (1–5 A pro Kontakt nach IEC 60512-5-2), Betriebstemperaturbereich (-40 bis 125 °C nach IEC 60068-2-14), Steckzyklen (500–1000 nach IEC 60512-9-1), Kontaktteilung (1,27–2,54 mm nach IEC 60512-1-1), Anzahl der Kontakte (10–200 Pins), Isolatorwerkstoff (PPS, UL 94 V-0), Kontaktmaterial (BeCu, ASTM B196), Kontaktbeschichtung (Au 0,76 μm, ASTM B488), IP-Schutzart (IP54–IP65 nach IEC 60529) und Gewicht (50–200 g). Diese Werte sind Referenzbereiche aus dem Verzeichnis und müssen für das jeweilige Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Schnittstelle wird beim Burn-in-Test verwendet, um Frühausfälle elektronischer Bauteile zu erkennen. Sie leitet Tests Signale, Strom und Kommunikationsprotokolle entsprechend der Pin-Konfiguration des Geräts. Die richtige Auswahl erfordert die Abstimmung von Kontaktteilung, Kontaktanzahl, Nennstrom und Temperaturbereich auf das DUT und das Testsystem. Die Einhaltung von Normen wie IEC 60512 sollte mit dem Hersteller verifiziert werden. Wartungssignale umfassen erhöhten Kontaktwiderstand oder sichtbaren Verschleiß an den Kontakten. Fehlergrenzen umfassen das Überschreiten des Nennstroms oder der Betriebstemperatur, was zu Überhitzung oder Materialabbau führen kann. Stellen Sie sicher, dass Sie modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten verifizieren.

Funktionsprinzip

Die Testplatten-Schnittstelle stellt physische und elektrische Verbindungen zwischen der Hauptsteuerung des Burn-in-Testsystems und den DUT-Platten her. Sie leitet Tests Signale, Stromleitungen und Kommunikationsprotokolle entsprechend der spezifischen Pin-Konfiguration und den elektrischen Anforderungen der zu testenden Geräte. Während des Betriebs hält sie stabile Verbindungen aufrecht, während sie den thermischen Zyklen und mechanischen Belastungen der Burn-in-Kammern standhält. Die Schnittstelle verwendet vergoldete Kontakte, um einen niedrigen und konstanten Kontaktwiderstand zu gewährleisten, und ein hochtemperaturbeständiges Kunststoffgehäuse zum Schutz vor Hitze und chemischer Einwirkung. Das FR-4-Substrat bietet mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung. Das Design muss die erforderliche Anzahl von Kontakten und die Teilung berücksichtigen, und die Materialien müssen den spezifizierten Temperaturbereich und die Steckzyklen aushalten. Korrekte Installation und regelmäßige Inspektion sind notwendig, um die Leistung aufrechtzuerhalten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kontaktwiderstand≤50 Higher resistance causes signal loss and heatingIEC 60512-2
Isolationswiderstand≥1000 Below this, leakage current may affect test accuracyIEC 60512-3-1
Durchschlagspannung500 V ACEnsures safety isolation between circuitsIEC 60512-4-1
Nennstrom1–5 APer contact; exceeding causes overheatingIEC 60512-5-2
Betriebstemperatur-40–125 °COutside range, materials degrade and contact failsIEC 60068-2-14
Steckzyklen500–1000 ZyklenWear increases contact resistanceIEC 60512-9-1
Kontaktabstand1.27–2.54 mmDetermines board layout compatibilityIEC 60512-1-1
Kontaktanzahl10–200 PinsDepends on DUT complexity
IsolierstoffPPSHigh temperature and chemical resistanceUL 94 V-0
KontaktmaterialBeCuBeryllium copper for spring propertiesASTM B196
KontaktbeschichtungAu 0.76 μmGold thickness ensures low resistanceASTM B488
SchutzartIP54–IP65Protects against dust and water in harsh environmentsIEC 60529
Gewicht50–200 gAffects handling and mounting

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Leiterplattensubstrat Vergoldete Kupferkontakte Hochtemperatur-Kunststoffgehäuse

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Steckerfeld
    Bietet elektrische Kontaktpunkte für den Anschluss der Prüflingsplatine
    Material: Vergoldete Kupferlegierung
  • Leiterplatten-Rückwandplatine
    Leitet Signale und Strom zwischen Systemsteuerung und Anschlüssen
    Material: Hochtemperaturbeständiges FR-4-Laminat
  • Montagerahmen
    Sichert die Schnittstelle in der Burn-in-Kammer und gewährleistet mechanische Stabilität
    Material: Aluminiumlegierung
  • Wärmemanagement-Funktionen
    Leitet Wärme ab und gewährleistet Temperaturstabilität während der Prüfung
    Material: Kupfer-Wärmeverteiler
  • Gehäuse
    Hochtemperaturkörper, der die Grenzfläche gegen Wärme und chemische Einwirkung schützt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 8 kV HBM Gate-Oxid-Durchschlag in Schnittstellen-ICs, sofortiger Verlust der Signalintegrität Integrierte TVS-Dioden mit 5 ns Ansprechzeit, Guard-Rings mit 50 μm Abstand, Konformbeschichtung mit 10^12 Ω·cm Widerstand
Mechanische Ermüdung durch 10.000+ Steckzyklen bei 2 N Einsteckkraft Kontaktwiderstandserhöhung über 50 mΩ, intermittierender Signalverlust Vergoldete Kontakte (0,76 μm Dicke), Beryllium-Kupfer-Federn mit 689 MPa Streckgrenze, Verschleißschutzschmiermittel mit 0,15 Reibungskoeffizient

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-5 VDC Signalbereich, 0-100 mA Stromkapazität, -40°C bis +85°C Betriebstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Signalspannung über 5,5 VDC verursacht dielektrischen Durchschlag, Strom über 120 mA induziert thermisches Durchgehen, Temperatur über 125°C initiiert Polymerdegradation
Elektromigration an Kontaktstellen aufgrund von Stromdichten über 10^6 A/cm², dielektrischer Durchschlag bei 3×10^6 V/m Feldstärke, thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen FR-4-Substrat (CTE 14-18 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (CTE 17 ppm/°C)
Fertigungskontext
Testplatten-Schnittstelle wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Burn-in Board Interface DUT Interface Board

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 5 psi (typischer Kontaktdruckbereich)
Weitere Spezifikationen:Signal-Frequenz: DC bis 1 GHz, Kontaktwiderstand: <50 mΩ pro Pin, Pin-Anzahl-Kompatibilität: 50-2000 Pins
Betriebstemperatur:-40°C bis +125°C (Betriebsbereich für Burn-in-Tests)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Trockene Luft/StickstoffumgebungenReinraumbedingungen (ISO-Klasse 5-7)Nicht-korrosive Testatmosphären
Nicht geeignet: Hohe Luftfeuchtigkeit (>85 % r.F.) oder korrosive chemische Umgebungen
Auslegungsdaten
  • DUT-Platinen-Pin-Anzahl und -Raster
  • Erforderliche Signaltypen (Stromversorgung, digital, analog, HF)
  • Prüfgeräte-Schnittstellentyp (PXI, VXI, kundenspezifisch)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Steckverbinder-Pin-Degradation
Ursache: Wiederholte Einsteck-/Entnahmezyklen verursachen mechanischen Verschleiß, Oxidation durch Umwelteinflüsse oder Kontamination durch Staub/Öle, was zu schlechtem elektrischen Kontakt und Signalverlust führt.
Leiterbahnkorrosion/-bruch
Ursache: Umgebungsfeuchtigkeitseintritt, chemische Exposition oder thermische Zyklusbelastung verursachen Leiterbahnablösung, Korrosion oder Mikrorisse, die die Schaltkreis-Kontinuität unterbrechen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende oder flackernde Anzeigen/Messwerte während der Verbindung
  • Hörbare Knack-/Knallgeräusche von der Schnittstelle während der Signalübertragung
Technische Hinweise
  • Regelmäßige Reinigung mit zugelassenen Kontaktreinigern und Schutzbeschichtungen auf Steckverbindern durchführen, um Oxidation und Kontaminationsansammlung zu verhindern.
  • Strain-Relief-Mechanismen an Kabeln verwenden und ordnungsgemäße Einsteck-/Entnahmeverfahren durchsetzen, um mechanische Belastung auf Leiterbahnen und Steckverbinder zu minimieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 61131-2:2017 - Speicherprogrammierbare Steuerungen - Teil 2: Geräteanforderungen und PrüfungenCE-Kennzeichnung - Richtlinie 2014/35/EU (Niederspannungsrichtlinie)
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckverbinder-Pin-Ausrichtung: +/-0,1 mm
  • Plattenebenheit: 0,15 mm über 100 mm Spanne
Qualitätsprüfung
  • Kontinuitäts- und Isolationswiderstandstest (gemäß IEC 61131-2)
  • Visuelle Inspektion auf Konformität (gemäß ISO 2859-1 Stichproben)

Hersteller von Testplatten-Schnittstelle

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Kontaktwiderstand einer Testplatten-Schnittstelle?

Der Kontaktwiderstand ist mit ≤50 mΩ nach IEC 60512-2 spezifiziert. Dieser Wert ist ein Referenzbereich; der tatsächliche Widerstand für ein bestimmtes Modell sollte mit dem Hersteller bestätigt werden.

Welchen Temperaturbereich hält die Testplatten-Schnittstelle aus?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 125 °C nach IEC 60068-2-14. Dieser Bereich ist eine Verzeichnisreferenz; verifizieren Sie die genauen Grenzen für Ihre Anwendung mit dem Lieferanten.

Welche Materialien werden in der Testplatten-Schnittstelle verwendet?

Die Schnittstelle verwendet ein FR-4-Leiterplattensubstrat, vergoldete Kupferkontakte und ein hochtemperaturbeständiges Kunststoffgehäuse. Das Isolatormaterial ist PPS (UL 94 V-0), und das Kontaktmaterial ist Berylliumkupfer (BeCu) nach ASTM B196.

Wie viele Steckzyklen hält die Schnittstelle aus?

Die Steckzyklen sind mit 500–1000 Zyklen nach IEC 60512-9-1 spezifiziert. Dies ist ein Referenzbereich; die tatsächliche Lebensdauer hängt vom Modell und den Nutzungsbedingungen ab.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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