Strukturierte Komponentendaten · 2026

Kontaktstift-Array

Ein Kontaktstift-Array ist eine präzisionsgefertigte Komponente aus mehreren federbelasteten leitfähigen Stiften in einer Gitteranordnung, die elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten in Backplane-Steckverbinder-Baugruppen von Computerservern herstellt und aufrechterhält.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Kontaktstift-Array wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Kontaktstift-Array ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die aus mehreren federbelasteten leitfähigen Stiften besteht, die in einer Gitteranordnung angeordnet sind. Es ist darauf ausgelegt, elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten (PCBs) in Backplane-Steckverbinder-Baugruppen von Computerservern herzustellen und aufrechtzuerhalten. Es gewährleistet Signalintegrität, Stromverteilung und mechanische Stabilität in Hochleistungsrechnerumgebungen. Das Kontaktstift-Array funktioniert nach dem Prinzip der federbelasteten Kompression, bei der jeder Stift durch mechanische Kraft einen konstanten elektrischen Kontakt aufrechterhält. Beim Zusammenstecken mit einer entsprechenden Aufnahme komprimieren sich die Stifte leicht und erzeugen eine zuverlässige Verbindung, die thermische Ausdehnung, Vibrationen und Fertigungstoleranzen ausgleicht und gleichzeitig die Einführkraft minimiert.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Kontaktstift-Array ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die aus mehreren federbelasteten leitfähigen Stiften besteht, die in einer Gitteranordnung angeordnet sind. Es ist darauf ausgelegt, elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten (PCBs) in Backplane-Steckverbinder-Baugruppen von Computerservern herzustellen und aufrechtzuerhalten. Es gewährleistet Signalintegrität, Stromverteilung und mechanische Stabilität in Hochleistungsrechnerumgebungen.

Das Kontaktstift-Array funktioniert nach dem Prinzip der federbelasteten Kompression, bei der jeder Stift durch mechanische Kraft einen konstanten elektrischen Kontakt aufrechterhält. Beim Zusammenstecken mit einer entsprechenden Aufnahme komprimieren sich die Stifte leicht und erzeugen eine zuverlässige Verbindung, die thermische Ausdehnung, Vibrationen und Fertigungstoleranzen ausgleicht und gleichzeitig die Einführkraft minimiert.
Funktionsprinzip
The contact pin array operates on the principle of spring-loaded compression, where each pin maintains consistent electrical contact through mechanical force. When mated with a corresponding receptacle, the pins compress slightly, creating a reliable connection that accommodates thermal expansion, vibration, and manufacturing tolerances while minimizing insertion force.
Materialien
Stifte aus Phosphorbronze oder Berylliumkupfer mit Gold- oder ZinnbeschichtungIsoliergehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplasten wie PBTLCP oder PPSNickel-Unterbeschichtung für Korrosionsbeständigkeit.
Pitch
0.8mm to 2.54mm
Pin Count
50-500 pins
Current Rating
1-3A per pin
Voltage Rating
50-250V AC/DC
Insertion Force
0.5-2.0N per pin
Insertion Cycles
≥500 cycles
Contact Resistance
<20mΩ
Insulation Resistance
>1000MΩ
Einsatztemperatur
-55°C to +125°C
Normen
IEC 60512EIA-364MIL-STD-202

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Kontaktstift-Array.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient plating thickness->Increased contact resistance leading to overheating->Implement strict quality control for plating processes and use accelerated life testing.
Housing material degradation at high temperatures->Loss of pin alignment and insulation breakdown->Select high-temperature thermoplastics and validate material performance through thermal cycling tests.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Pin misalignment during assembly
1
Contact corrosion in humid environments
2
Fatigue failure of spring mechanisms
3
Signal crosstalk at high frequencies

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05mm pin position tolerance, ±0.1mm coplanarity
test method
Electrical continuity testing, insertion/extraction force measurement, environmental stress screening (ESS), and high-frequency signal integrity analysis

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of a contact pin array in a server backplane?

It provides multiple electrical pathways for power and signal transmission between PCBs, ensuring reliable connectivity in high-speed data processing environments.

How does spring-loading improve contact pin array performance?

Spring-loading maintains consistent contact pressure, compensating for thermal expansion, vibration, and mating tolerances, which reduces signal loss and prevents intermittent connections.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Kontaktstift-Array

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Kontaktstift/Buchse
URN:CNFX:ME:UNIT:CONTACT_PIN_ARRAY