Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Computer-Server-Backplane-Steckverbinder-Baugruppe

Name: Computer-Server-Backplane-Steckverbinder-Baugruppe
Brand: CNFX

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Computer-Server-Backplane-Steckverbinder-Baugruppe im Bereich Herstellung von Computern und Peripheriegeräten anhand von Kontaktanzahl bis Teilungsabstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Computer-Server-Backplane-Steckverbinder-Baugruppe wird durch die Baugruppe aus Kontaktstiftfeld und Gehäusekörper beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Hochdichte Verbindungsbaugruppe für die Kommunikation zwischen Server-Hauptplatine und Peripheriegeräten

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Technische Definition

Eine präzisionsgefertigte Backplane-Steckverbinder-Baugruppe, die die physikalische und elektrische Schnittstelle zwischen einer Server-Hauptplatine und Peripherie-Erweiterungskarten, Speicherlaufwerken oder Netzwerkmodulen bereitstellt. Sie ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Stromversorgung und Signalintegrität über mehrere Verbindungspunkte innerhalb eines Servergehäuses. Diese Komponenten sind entscheidend für modulare Serverarchitekturen, bei denen Hot-Swap-Funktionalität und zuverlässige Konnektivität für den Betrieb von Rechenzentren unerlässlich sind.

Funktionsprinzip

Verwendet mehrere präzisionsgefertigte Kontaktstifte, die in spezifischen Mustern angeordnet sind, um elektrische Verbindungen herzustellen, wenn sie mit entsprechenden Buchsen gekoppelt werden. Die Baugruppe gewährleistet die Signalintegrität durch kontrollierte Impedanzpfade und bietet eine mechanische Ausrichtung für den korrekten Karten-Einschub und die -Verriegelung.

Technische Parameter

Kontaktanzahl

Gesamtanzahl der elektrischen KontaktstellenStellen

Teilungsabstand

Abstand zwischen benachbarten Kontaktmittenmm

Nennstrom

Maximaler Strom pro KontaktAmpere

Nennspannung

Maximale BetriebsspannungVolt

Einfügekraft

Kraft, die zum Zusammenfügen erforderlich istNewton

Betriebstemperatur

Temperaturbereich für zuverlässigen Betrieb°C

Hauptmaterialien

Phosphorbronze-Legierung Hochtemperatur-Flüssigkristallpolymer (LCP) Vernickelter Stahl

Komponenten / BOM

Kontaktstiftfeld

Bietet elektrische Kontaktpunkte für die Montage/Produktion

Material: Phosphorbronze mit Vergoldung

Gehäusekörper

Strukturelle Unterstützung und Ausrichtung

Material: Hochtemperatur-LCP (Flüssigkristallpolymer)

Halteklammer

Sichert Steckverbinder auf Leiterplatte

Material: vernickelter Stahl

EMI-Abschirmung

Schutz vor elektromagnetischen Störungen

Material: Zinklegierung

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration aufgrund ionischer Kontamination über 1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent → Isolationswiderstand sinkt unter 10⁸ Ω bei 100 VDC, führt zu Übersprechen über -30 dB → Konformale Beschichtung mit Parylen-C (2,5 µm Dicke) mit einem Volumenwiderstand von 10¹⁶ Ω·cm

Kontakt-Fretting-Verschleiß unter Vibration über 10 g RMS bei 2000 Hz → Kontaktwiderstandsinstabilität über ±20 % vom anfänglichen 15 mΩ-Wert → Gold-über-Nickel-Beschichtung (0,76 µm Au, 1,27 µm Ni) mit Schmierfilm (PFPE, 0,1 µm Dicke), der den Verschleißkoeffizienten auf 10⁻⁷ reduziert

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0-3,5 Gbps pro Lane differentielle Signalübertragung, 0-85 °C Umgebungstemperatur, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Signalintegritätsverschlechterung über -6 dB Einfügedämpfung bei 8 GHz, Kontaktwiderstand über 50 mΩ pro gekoppeltes Paar, mechanische Durchbiegung über 0,15 mm unter 50 N Kopplungskraft

Elektromigration bei Stromdichten über 10⁶ A/cm², die zu Kontaktdegradation führt, dielektrischer Durchschlag bei elektrischen Feldern über 15 kV/mm im FR-4-Substrat, thermische Ausdehnungsdifferenz (CTE 18 ppm/°C für Kupfer vs. 50 ppm/°C für LCP-Gehäuse), die mechanische Spannung verursacht

Fertigungskontext

Computer-Server-Backplane-Steckverbinder-Baugruppe wird innerhalb von Herstellung von Computern und Peripheriegeräten nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

server backplane interconnect high-density server connector motherboard expansion connector

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme

Nachgelagerte Anwendungen

Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Traglast:	N/V (elektrischer Steckverbinder, keine Fluidhandhabung)
Verstellbereich / Reichweite:	N/V (elektrischer Steckverbinder, keine Fluidhandhabung)
Einsatztemperatur:	-40 °C bis +105 °C

Montage- und Anwendungskompatibilität

Servertaugliche Leiterplattenmaterialien (FR-4, Rogers)Kupferlegierungskontakte mit VergoldungStandard-Server-Kühlluftumgebungen

Nicht geeignet: Hochvibrationsindustrielle Umgebungen ohne zusätzliche mechanische Abstützung

Auslegungsdaten

Anzahl der benötigten Signal-/Stromkontakte
Erforderliche Datenübertragungsrate (Gbps pro Lane)
Physikalische Platzbeschränkungen und Steckverbinder-Footprint

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Kontakt-Fretting-Korrosion

Cause: Mikrobewegungen durch thermische Zyklen oder Vibrationen verursachen Verschleiß an den Steckerstiften, was zu Oxidbildung und erhöhtem elektrischem Widerstand führt.

Intermittierende Verbindungsstörung

Cause: Unsachgemäßes Einsetzen während der Montage, thermische Ausdehnungsdifferenz oder mechanische Belastung, die zu Stiftfehlausrichtung und Signalunterbrechung führt.

Wartungsindikatoren

Sichtbare Verfärbung, Oxidation oder Brandspuren an Steckerstiften während der Inspektion
Intermittierende Systemfehler, Datenkorruption oder unerwartete Neustarts, die mit Vibrationen oder Temperaturänderungen korrelieren

Technische Hinweise

Implementieren Sie periodische Infrarot-Thermografie-Scans, um abnormale Wärmemuster an Steckverbinderübergängen zu erkennen, die auf hohen Widerstand hinweisen
Verwenden Sie drehmomentgesteuerte Installationswerkzeuge und Ausrichtungsführungen während der Montage/des Austauschs, um korrektes Einsetzen zu gewährleisten und mechanische Belastung zu verhindern

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards

ISO 9001:2015 QualitätsmanagementsystemeANSI/EIA-364-E Elektrische Steckverbinder-PrüfverfahrenDIN 41612 Steckverbinder für Leiterplatten

Manufacturing Precision

Kontaktabstand: +/-0,05 mm
Einführkraft: +/-10 % des spezifizierten Wertes

Quality Inspection

Kontaktwiderstandsprüfung
Dimensionsprüfung via Koordinatenmessgerät (KMG)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Häufige Fragen

Was sind die Hauptvorteile der Verwendung von Phosphorbronze-Legierung in diesem Server-Backplane-Steckverbinder?

Phosphorbronze-Legierung bietet hervorragende Federungseigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und zuverlässige elektrische Leitfähigkeit, was eine dauerhafte Leistung in Hochdichte-Serveranwendungen mit wiederholten Kopplungszyklen gewährleistet.

Wie verbessert das Hochtemperatur-Flüssigkristallpolymer (LCP) Gehäusematerial die Leistung des Steckverbinders?

Hochtemperatur-Flüssigkristallpolymer (LCP) bietet überlegene Dimensionsstabilität, ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Verformung, wodurch zuverlässige Verbindungen in Serverumgebungen mit erhöhten Betriebstemperaturen aufrechterhalten werden.

Für welche Anwendungen ist diese Backplane-Steckverbinder-Baugruppe in der Computerfertigung konzipiert?

Diese Baugruppe ist für die Kommunikation zwischen Server-Hauptplatine und Peripheriegeräten in Rechenzentren, Enterprise-Servern und Hochleistungs-Computersystemen entwickelt und unterstützt zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Stromverteilung zwischen Komponenten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern und Peripheriegeräten

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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