Strukturierte Komponentendaten · 2026

Infrarot-Detektorelement

Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Infrarot-Detektorelement wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst. Es funktioniert, indem es einfallende Infrarotphotonen durch photoelektrische oder thermische Effekte in messbare elektrische Signale umwandelt und so berührungslose Temperaturmessung, Bewegungserfassung und Wärmebildanwendungen in der industriellen Automatisierung ermöglicht. Das Element funktioniert entweder durch photonische Detektion (unter Verwendung von Materialien wie InGaAs, HgCdTe oder pyroelektrischen Kristallen, die bei Einwirkung von IR-Strahlung eine elektrische Ladung erzeugen) oder durch thermische Detektion (unter Verwendung von Thermosäulen oder Mikrobolometern, die ihren Widerstand mit der Temperatur ändern). Einfallende IR-Strahlung verursacht eine Elektronenanregung in Halbleitermaterialien, wodurch eine Spannung oder ein Strom proportional zur Strahlungsintensität erzeugt wird, die dann von der zugehörigen Schaltung verstärkt und verarbeitet wird.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst. Es funktioniert, indem es einfallende Infrarotphotonen durch photoelektrische oder thermische Effekte in messbare elektrische Signale umwandelt und so berührungslose Temperaturmessung, Bewegungserfassung und Wärmebildanwendungen in der industriellen Automatisierung ermöglicht.

Das Element funktioniert entweder durch photonische Detektion (unter Verwendung von Materialien wie InGaAs, HgCdTe oder pyroelektrischen Kristallen, die bei Einwirkung von IR-Strahlung eine elektrische Ladung erzeugen) oder durch thermische Detektion (unter Verwendung von Thermosäulen oder Mikrobolometern, die ihren Widerstand mit der Temperatur ändern). Einfallende IR-Strahlung verursacht eine Elektronenanregung in Halbleitermaterialien, wodurch eine Spannung oder ein Strom proportional zur Strahlungsintensität erzeugt wird, die dann von der zugehörigen Schaltung verstärkt und verarbeitet wird.
Funktionsprinzip
The element functions through either photonic detection (using materials like InGaAs, HgCdTe, or pyroelectric crystals that generate electrical charge when exposed to IR radiation) or thermal detection (using thermopiles or microbolometers that change resistance with temperature). Incident IR radiation causes electron excitation in semiconductor materials, producing voltage or current proportional to radiation intensity, which is then amplified and processed by associated circuitry.
Materialien
Halbleitermaterialien: InGaAs (07–26 μm)HgCdTe/MCT (3–5 μm8–14 μm)InSb (3–5 μm)pyroelektrische Materialien (LiTaO₃PZT)Silizium-MikrobolometerGehäuse: TO-5TO-8 oder Keramikgehäuse mit Germanium-/SiliziumfensternElektroden: Goldbonddrähte.
Responsivity
1-10 V/W
Field of View
20°-120°
Response Time
1 ns-1 ms
Spectral Range
0.7-14 μm
Detectivity (D*)
10^8-10^11 cm·Hz¹/²/W
Betriebstemperatur
-40°C to +85°C
Noise Equivalent Power
10^-9-10^-12 W/Hz¹/²
Normen
ISO 18434-1IEC 62471ASTM E1256

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Infrarot-Detektorelement.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal stress from rapid temperature changes->Cracking of semiconductor material or packaging->Implement gradual temperature cycling in operation, use thermal interface materials, and design with expansion-matched materials
Electrostatic discharge during handling->Permanent damage to sensitive semiconductor junctions->Use ESD-protected workstations, proper grounding, and antistatic packaging during manufacturing and installation

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal drift affecting accuracy
1
Window contamination reducing sensitivity
2
Electrostatic discharge damage
3
Moisture ingress causing failure

Konformität und Prüfung

tolerance
±2% of reading or ±2°C for temperature measurement applications
test method
Calibration against blackbody radiation sources per ASTM E1256, spectral response testing using monochromators, and environmental testing per IEC 60068-2 standards

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between photonic and thermal infrared detectors?

Photonic detectors (like InGaAs or HgCdTe) directly convert photons to electrons, offering faster response and higher sensitivity but require cooling. Thermal detectors (like pyroelectric or microbolometer) measure temperature changes, operating at room temperature with slower response but broader spectral range.

How do I select the right infrared detector element for my application?

Consider spectral range (match target emission wavelength), response time (faster for motion detection), sensitivity (D* value), operating temperature, and environmental conditions. For high-speed applications, choose photonic detectors; for cost-effective thermal imaging, select microbolometers.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Infrarot-Detektorelement

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:INFRARED_DETECTOR_ELEMENT