Strukturierte Komponentendaten · 2026

Infrarot-Detektorelement

Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Infrarot-Detektorelement wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst. Es funktioniert, indem es einfallende Infrarotphotonen durch photoelektrische oder thermische Effekte in messbare elektrische Signale umwandelt und so berührungslose Temperaturmessung, Bewegungserfassung und Wärmebildanwendungen in der industriellen Automatisierung ermöglicht. Das Element funktioniert entweder durch photonische Detektion (unter Verwendung von Materialien wie InGaAs, HgCdTe oder pyroelektrischen Kristallen, die bei Einwirkung von IR-Strahlung eine elektrische Ladung erzeugen) oder durch thermische Detektion (unter Verwendung von Thermosäulen oder Mikrobolometern, die ihren Widerstand mit der Temperatur ändern). Einfallende IR-Strahlung verursacht eine Elektronenanregung in Halbleitermaterialien, wodurch eine Spannung oder ein Strom proportional zur Strahlungsintensität erzeugt wird, die dann von der zugehörigen Schaltung verstärkt und verarbeitet wird.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Infrarot-Detektorelement ist ein halbleiterbasiertes elektronisches Bauteil, das Infrarotstrahlung in bestimmten Wellenlängenbereichen (typischerweise 0,7–14 μm) erfasst. Es funktioniert, indem es einfallende Infrarotphotonen durch photoelektrische oder thermische Effekte in messbare elektrische Signale umwandelt und so berührungslose Temperaturmessung, Bewegungserfassung und Wärmebildanwendungen in der industriellen Automatisierung ermöglicht.

Das Element funktioniert entweder durch photonische Detektion (unter Verwendung von Materialien wie InGaAs, HgCdTe oder pyroelektrischen Kristallen, die bei Einwirkung von IR-Strahlung eine elektrische Ladung erzeugen) oder durch thermische Detektion (unter Verwendung von Thermosäulen oder Mikrobolometern, die ihren Widerstand mit der Temperatur ändern). Einfallende IR-Strahlung verursacht eine Elektronenanregung in Halbleitermaterialien, wodurch eine Spannung oder ein Strom proportional zur Strahlungsintensität erzeugt wird, die dann von der zugehörigen Schaltung verstärkt und verarbeitet wird.
Funktionsprinzip
Das Element funktioniert entweder durch photonische Detektion (unter Verwendung von Materialien wie InGaAs, HgCdTe oder pyroelektrischen Kristallen, die bei IR-Strahlung eine elektrische Ladung erzeugen) oder durch thermische Detektion (unter Verwendung von Thermosäulen oder Mikrobolometern, deren Widerstand sich mit der Temperatur ändert). Einfallende IR-Strahlung verursacht eine Elektronenanregung in Halbleitermaterialien, wodurch eine Spannung oder ein Strom proportional zur Strahlungsintensität erzeugt wird, die dann von der zugehörigen Schaltung verstärkt und verarbeitet wird.
Materialien
Halbleitermaterialien: InGaAs (07–26 μm)HgCdTe/MCT (3–5 μm8–14 μm)InSb (3–5 μm)pyroelektrische Materialien (LiTaO₃PZT)Silizium-MikrobolometerGehäuse: TO-5TO-8 oder Keramikgehäuse mit Germanium-/SiliziumfensternElektroden: Goldbonddrähte.
Empfindlichkeit
1-10V/W
Sichtfeld
20°-120°
Ansprechzeit
1 ns-1 ms
Spektralbereich
0.7-14μm
Detektivität (D*)
10^8-10^11cm·Hz¹/²/W
Betriebstemperatur
-40°C to +85°C
Rauschäquivalente Leistung
10^-9-10^-12W/Hz¹/²
Normen
ISO 18434-1IEC 62471ASTM E1256

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Infrarot-Detektorelement.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermische Belastung durch schnelle Temperaturwechsel->Rissbildung im Halbleitermaterial oder Gehäuse->Implementieren Sie allmähliche Temperaturzyklen im Betrieb, verwenden Sie Wärmeschnittstellenmaterialien und entwerfen Sie mit expansionsangepassten Materialien
Elektrostatische Entladung während der Handhabung->Permanente Schäden an empfindlichen Halbleiterübergängen->Verwenden Sie ESD-geschützte Arbeitsplätze, ordnungsgemäße Erdung und antistatische Verpackung während der Herstellung und Installation

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Infrarot-Detektorelement ist mit verschiedenen Geräten kompatibel, darunter Infrarot-Thermometer, Bewegungssensoren, Wärmebildkameras, Gasanalysatoren und Flammendetektoren. Überprüfen Sie vor der Bestellung Spektralbereich, Ansprechzeit, Gehäuseabmessungen und Pinbelegung, um die Kompatibilität mit Ihrer Anwendung sicherzustellen.
Engineering-Risiken
  • Thermische Drift beeinträchtigt die Genauigkeit
  • Fensterkontamination reduziert die Empfindlichkeit
  • Schäden durch elektrostatische Entladung
  • Feuchtigkeitseintritt verursacht Ausfälle

Konformität und Prüfung

Toleranz
±2% vom Messwert oder ±2°C für Temperaturmessanwendungen
Prüfverfahren
Kalibrierung gegen Schwarzkörperstrahlungsquellen gemäß ASTM E1256, spektrale Empfindlichkeitsprüfung mit Monochromatoren und Umwelttests gemäß IEC 60068-2 Normen

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen photonischen und thermischen Infrarotdetektoren?

Photonische Detektoren (wie InGaAs oder HgCdTe) wandeln Photonen direkt in Elektronen um und bieten schnellere Ansprechzeiten und höhere Empfindlichkeit, erfordern jedoch Kühlung. Thermische Detektoren (wie pyroelektrische oder Mikrobolometer) messen Temperaturänderungen, arbeiten bei Raumtemperatur und haben eine langsamere Ansprechzeit, aber einen breiteren Spektralbereich.

Wie wähle ich das richtige Infrarot-Detektorelement für meine Anwendung aus?

Berücksichtigen Sie den Spektralbereich (passend zur Ziel-Emissionswellenlänge), die Ansprechzeit (schneller für Bewegungserkennung), die Empfindlichkeit (D*-Wert), die Betriebstemperatur und die Umgebungsbedingungen. Für Hochgeschwindigkeitsanwendungen wählen Sie photonische Detektoren; für kostengünstige Wärmebildgebung wählen Sie Mikrobolometer.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Infrarot-Detektorelement

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:INFRARED_DETECTOR_ELEMENT
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