Strukturierte Komponentendaten · 2026

Infrarot-LED-Chip

Ein Infrarot-LED-Chip ist ein miniaturisiertes Halbleiterbauelement aus Galliumarsenid (GaAs) oder Aluminiumgalliumarsenid (AlGaAs), das bei Durchlassspannung elektromagnetische Strahlung im Infrarotbereich (typischerweise 850-950 nm Wellenlänge) emittiert.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Infrarot-LED-Chip wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Infrarot-LED-Chip ist ein miniaturisiertes Halbleiterbauelement, das aus Galliumarsenid (GaAs) oder Aluminiumgalliumarsenid (AlGaAs) hergestellt wird und dazu ausgelegt ist, bei Durchlassspannung elektromagnetische Strahlung im Infrarotspektrum (typischerweise 850-950 nm Wellenlänge) zu emittieren. Als Kernlichtquelle in Optokoppler-Baugruppen wandelt er elektrische Signale in optische Signale um, die eine Isolationsbarriere durchqueren, um einen Fotodetektor zu aktivieren, wodurch eine galvanische Trennung zwischen Schaltkreisen ermöglicht wird. Funktioniert nach dem Elektrolumineszenzprinzip: Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher im aktiven Bereich und geben Energie als Photonen im Infrarotspektrum ab. Die emittierte IR-Lichtintensität ist direkt proportional zum Durchlassstrom.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Infrarot-LED-Chip ist ein miniaturisiertes Halbleiterbauelement, das aus Galliumarsenid (GaAs) oder Aluminiumgalliumarsenid (AlGaAs) hergestellt wird und dazu ausgelegt ist, bei Durchlassspannung elektromagnetische Strahlung im Infrarotspektrum (typischerweise 850-950 nm Wellenlänge) zu emittieren. Als Kernlichtquelle in Optokoppler-Baugruppen wandelt er elektrische Signale in optische Signale um, die eine Isolationsbarriere durchqueren, um einen Fotodetektor zu aktivieren, wodurch eine galvanische Trennung zwischen Schaltkreisen ermöglicht wird.

Funktioniert nach dem Elektrolumineszenzprinzip: Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher im aktiven Bereich und geben Energie als Photonen im Infrarotspektrum ab. Die emittierte IR-Lichtintensität ist direkt proportional zum Durchlassstrom.
Funktionsprinzip
Operates on electroluminescence principle: when forward voltage is applied across the p-n junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy as photons in the infrared spectrum. The emitted IR light intensity is directly proportional to the forward current.
Materialien
Galliumarsenid (GaAs) oder Aluminiumgalliumarsenid (AlGaAs) Epitaxieschichten auf Substratmit Gold- oder Aluminium-Bonddrähteneingekapselt in transparentem Silikon oder Epoxidharz für optische Übertragung.
Wavelength
850-950 nm
Viewing Angle
15-30 degrees
Rise/Fall Time
10-100 ns
Forward Current
20-100 mA
Forward Voltage
1.2-1.6V
Radiant Intensity
10-100 mW/sr
Normen
ISO 9001IEC 60747-5-2JEDEC JESD22

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Infrarot-LED-Chip.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Excessive forward current beyond specifications->Thermal runaway leading to catastrophic failure->Implement current-limiting circuits and thermal management in driver design
Electrostatic discharge during assembly->Latent or immediate junction damage reducing output->ESD-protected workstations and proper handling procedures

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Electrostatic discharge damage during handling
1
Thermal degradation from excessive current
2
Delamination of encapsulation materials
3
Wavelength drift over temperature cycles

Konformität und Prüfung

tolerance
±5% wavelength variation, ±10% radiant intensity
test method
IEC 60747-5-2 for optoelectronic devices, including spectral distribution, forward voltage, and radiant intensity measurements under controlled conditions

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the primary function of an infrared LED die in photocouplers?

The infrared LED die serves as the light source that converts electrical input signals into infrared optical signals, which then cross an isolation gap to activate a photodetector, providing electrical isolation between circuits while transmitting signals.

Why are infrared wavelengths preferred over visible light in photocouplers?

Infrared wavelengths (850-950 nm) are used because silicon photodetectors have peak sensitivity in this range, resulting in higher efficiency. Additionally, IR light is invisible, reduces interference from ambient light, and allows for better material compatibility with encapsulation compounds.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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