Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Fotokoppler-Baugruppe im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.
Ein typisches Fotokoppler-Baugruppe wird durch die Baugruppe aus Infrarot-LED-Chip und Fototransistor-Chip beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine komplette Baugruppe, die das Kern-Fotokoppler-Bauteil und seine unterstützenden elektrischen/mechanischen Elemente enthält, entwickelt für die Integration in ein Isolationsbarrierensystem.
Ein Eingangssignal treibt eine Infrarot-LED innerhalb der Baugruppe an, die Licht emittiert. Dieses Licht überquert einen internen Isolationsspalt (typischerweise ein Luftspalt oder transparentes Dielektrikum) und trifft auf einen lichtempfindlichen Halbleiter (z.B. Fototransistor, Fotodiode oder Fototriac). Der Fotosensor wandelt das Licht zurück in ein elektrisches Signal am Ausgang um und erreicht so eine Signalübertragung ohne elektrischen Kontakt zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltkreisen.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Traglast: | Atmosphärisch bis 1,5 bar |
| Verstellbereich / Reichweite: | Isolationsspannung: 5 kV RMS, Datenrate: Bis zu 10 Mbps |
| Einsatztemperatur: | -40°C bis +125°C |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Diese Baugruppe bietet typischerweise Isolationsspannungen von 3,75 kV bis 5 kV RMS, was sie für industrielle Steuerungssysteme und Leistungselektronikanwendungen geeignet macht, die eine robuste elektrische Isolierung erfordern.
Der Galliumarsenid-LED-Chip bietet eine überlegene Infrarot-Emissionsleistung und schnellere Schaltgeschwindigkeiten im Vergleich zu herkömmlichen Materialien, was zu höheren Stromübertragungsverhältnissen und verbesserten Ansprechzeiten für Signalisolierungsanwendungen führt.
Die Epoxid-Formmasse bietet einen ausgezeichneten Feuchtigkeitsschutz (typischerweise MSL 3-Bewertung), thermische Stabilität bis zu 150°C und mechanischen Schutz vor Vibration und Stoß, was einen zuverlässigen Betrieb in rauen Industrieumgebungen gewährleistet.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.