Ein Leadframe oder Substrat ist eine strukturelle Komponente in der Halbleiterverpackung, die als Schnittstelle zwischen dem integrierten Schaltkreis-Chip und der externen Leiterplatte dient.
Ein Leadframe oder Substrat ist eine strukturelle Komponente in der Halbleiterverpackung, die als Schnittstelle zwischen dem integrierten Schaltkreis-Chip und der externen Leiterplatte dient. Es stellt elektrische Pfade durch leitfähige Leiterbahnen bereit, bietet mechanische Unterstützung für den Chip und ermöglicht die Wärmeableitung. Leadframes bestehen typischerweise aus Metalllegierungen und werden in herkömmlichen Gehäusen verwendet, während Substrate oft mehrschichtige organische oder keramische Strukturen sind, die in fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie BGA und Flip-Chip eingesetzt werden. Das Leadframe/Substrat funktioniert, indem es eine strukturierte leitfähige Rahmenstruktur bereitstellt, die die Bondpads des Halbleiterchips mit externen Pins oder Bällen verbindet. Elektrische Signale gelangen vom Chip über Drahtbonds oder Lötbumps zu den Leiterbahnen des Leadframes/Substrats, die sie dann zu externen Verbindungen führen. Es dient auch als mechanische Plattform für die Chipmontage und Verkapselung sowie als Wärmepfad für die Wärmeableitung vom aktiven Bauelement.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Leadframe / Substrat.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Leadframes sind einlagige Metallrahmen, die in traditionellen Gehäusen wie QFP und SOIC verwendet werden, während Substrate mehrschichtige Strukturen (organisch oder keramisch) sind, die in fortschrittlichen Gehäusen wie BGA und CSP verwendet werden, die eine höhere Verdrahtungsdichte erfordern.
Kupferlegierungen (C194, C7025) sind am gebräuchlichsten wegen ihrer Leitfähigkeit und Kosten, während Alloy 42 und Kovar verwendet werden, wenn die CTE-Anpassung an Silizium kritisch ist. Beschichtungen mit Silber, Gold oder NiPdAu bieten bondbare Oberflächen.
Das Substratdesign beeinflusst die elektrische Leistung (Impedanzkontrolle, Signalintegrität), das Wärmemanagement (Wärmeverteilung), die mechanische Zuverlässigkeit (Verzugskontrolle) und die Miniaturisierungsfähigkeit durch mehrschichtige Verdrahtung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.