Ein Leadframe oder Substrat ist eine strukturelle Komponente in der Halbleiterverpackung, die als Schnittstelle zwischen dem integrierten Schaltkreis-Chip und der externen Leiterplatte dient.
Ein Leadframe oder Substrat ist eine strukturelle Komponente in der Halbleiterverpackung, die als Schnittstelle zwischen dem integrierten Schaltkreis-Chip und der externen Leiterplatte dient. Es stellt elektrische Pfade durch leitfähige Leiterbahnen bereit, bietet mechanische Unterstützung für den Chip und ermöglicht die Wärmeableitung. Leadframes bestehen typischerweise aus Metalllegierungen und werden in herkömmlichen Gehäusen verwendet, während Substrate oft mehrschichtige organische oder keramische Strukturen sind, die in fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie BGA und Flip-Chip eingesetzt werden. Das Leadframe/Substrat funktioniert, indem es eine strukturierte leitfähige Rahmenstruktur bereitstellt, die die Bondpads des Halbleiterchips mit externen Pins oder Bällen verbindet. Elektrische Signale gelangen vom Chip über Drahtbonds oder Lötbumps zu den Leiterbahnen des Leadframes/Substrats, die sie dann zu externen Verbindungen führen. Es dient auch als mechanische Plattform für die Chipmontage und Verkapselung sowie als Wärmepfad für die Wärmeableitung vom aktiven Bauelement.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Leadframe / Substrat.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Leadframes are single-layer metal frames used in traditional packages like QFP and SOIC, while substrates are multilayer structures (organic or ceramic) used in advanced packages like BGA and CSP that require higher density interconnections.
Copper alloys (C194, C7025) are most common for their conductivity and cost, while Alloy 42 and Kovar are used when CTE matching to silicon is critical. Plating with silver, gold, or NiPdAu provides bondable surfaces.
Substrate design impacts electrical performance (impedance control, signal integrity), thermal management (heat spreading), mechanical reliability (warpage control), and miniaturization capabilities through multilayer routing.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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