Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Gehäuse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Gehäuse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Gehäuse wird durch die Baugruppe aus Leiterrahmen / Substrat und Die-Bond-Pad beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Schutzgehäuse und elektrische Schnittstelle für einen 3-Achsen-Gyroskop-Chip.

Technische Definition

In einem 3-Achsen-Gyroskop ist das Gehäuse die physische Umhüllung, die den empfindlichen MEMS-Sensorchip (mikroelektromechanisches System) vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung schützt. Es bietet den strukturellen Rahmen, elektrische Verbindungen (typischerweise über Anschlüsse, Pads oder ein Kugelraster) und umfasst oft eine hermetische Abdichtung, um langfristige Zuverlässigkeit und Leistungsstabilität der Inertialmesseinheit zu gewährleisten. Das Gehäuse ist eine passive Komponente; es führt keine Sensorik aus, sondern ermöglicht die Funktion des Gyroskops, indem es eine stabile mechanische Plattform und elektrische Verbindung zur externen Leiterplatte bereitstellt. Es schirmt auch die internen Komponenten vor externen Umgebungs- und elektromagnetischen Störungen ab. Häufig verwendete Materialien sind Kunststoff (z. B. Epoxid-Vergussmasse), Keramik (z. B. Aluminiumoxid) und Metall (z. B. Kovar-Legierung für Deckel). Die Gesamtabmessungen des Gehäuses (Länge x Breite x Höhe) sind entscheidend für die Leiterplatten-Grundfläche und die Montage und müssen für das spezifische Modell verifiziert werden. Für dieses Produkt sind keine spezifischen Normen aufgeführt. Bestätigen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Gehäuse hat kein aktives Funktionsprinzip wie ein Sensorelement. Seine Funktion ist passiv: Es enthält physisch den Gyroskop-Chip, bietet eine stabile mechanische Plattform, ermöglicht die elektrische Verbindung zur externen Leiterplatte und schirmt die internen Komponenten vor externen Umgebungs- und elektromagnetischen Störungen ab.

Hauptmaterialien

Kunststoff (z.B. Epoxid-Formmasse) Keramik (z.B. Aluminiumoxid) Metall (z.B. Kovar-Legierung für Deckel)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterrahmen / Substrat
    Dient als strukturelle Basis und stellt elektrische Verbindungsspuren zwischen dem Chip und den externen Anschlüssen/Pads bereit.
    Material: Kupferlegierung
  • Die-Bond-Pad
    Die Fläche auf dem Leadframe/Substrat, auf der der Gyroskopsensor-Chip montiert und gebondet wird.
    Material: Metall (oft beschichtet)
  • Drahtbondverbindungen / Lötpunkte
    Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den Bondpads des Chips und den Anschlüssen des Leadframes/Substrats.
    Material: Golddraht oder Lötlegierung
  • Formmasse / Deckel
    Bildet den Hauptschutzkörper (Kunststoffformteil) oder dichtet den Hohlraum ab (Keramik-/Metall-Deckel).
    Material: Epoxidharz oder Keramik/Metall

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Feuchtigkeitseintritt, der eine Gewichtszunahme von mehr als 0,1 % in der Formmasse überschreitet Popcorn-Rissbildung während des Reflow bei 220-260 °C Spitzentemperatur Trocknen bei 125 °C für 24 Stunden vor der Montage, hermetische Dichtung mit 0,5 mm Löt-Dichtungsring
CTE-Mismatch-Spannung, die 150 MPa an der Die-Montage-Grenzfläche überschreitet Bonddrahtbruch bei 25 µm Golddraht, Rissbildung an der ersten Bond-Ferse Underfill-Epoxidharz mit CTE 25 ppm/°C und Elastizitätsmodul 8 GPa, Kupfer-Leiterrahmen mit 17 ppm/°C CTE

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-125 °C Umgebungstemperatur, 0-100 % relative Luftfeuchte (nicht kondensierend), 3,0-3,6 V Versorgungsspannung.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Gehäusedelaminierung bei 260 °C für 10 Sekunden (Reflow-Grenze), feuchtigkeitsinduzierte Rissbildung bei 85 °C/85 % relative Luftfeuchte für 168 Stunden (JEDEC Level 1), Lötstellenermüdung bei 1500 thermischen Zyklen (-40 °C bis 125 °C).
Mismatch des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen Silizium-Die (2,6 ppm/°C), Formmasse (8-15 ppm/°C) und Leiterplatte (16-18 ppm/°C), der zu Grenzflächenspannungen führt; hygroskopische Quellung der Epoxid-Formmasse durch Aufnahme von 0,2-0,3 % Feuchtigkeit bezogen auf das Gewicht.
Fertigungskontext
Gehäuse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Encapsulation Housing

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 1 atm (nicht unter Druck)
Durchflussrate:Nicht zutreffend
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere trockene LuftInertgasumgebungenNicht-korrosive Industrieatmosphären
Nicht geeignet: Direkte Flüssigkeitstauchung oder Hochdruck-Reinigung
Auslegungsdaten
  • Leiterplatten-Footprint-Abmessungen (mm)
  • Erforderlicher Anschlusstyp und Pin-Anzahl
  • Befestigungsmethode und Freiraumanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Dichtungsverschlechterung
Ursache: Chemische Inkompatibilität zwischen den Dichtungsmaterialien des Gehäuses und den gelagerten Inhalten, die mit der Zeit zu Quellung, Verhärtung oder Rissbildung führt.
Strukturelle Ermüdung
Ursache: Wiederholte mechanische Belastung durch Handhabung, Stapelung oder Transport, die zu Materialermüdung an Spannungskonzentrationspunkten wie Ecken oder Nähten führt.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Ausbeulung oder Verformung der Gehäusewände, die Druckaufbau oder strukturelle Beeinträchtigung anzeigt.
  • Hörbares Zischen oder Pfeifgeräusche, die auf Dichtungsversagen und Gas-/Flüssigkeitsleckage hindeuten.
Technische Hinweise
  • Materialverträglichkeitstests vor der Auswahl der Verpackung für spezifische Inhalte durchführen, unter Berücksichtigung von Chemikalienbeständigkeit, Temperaturtoleranz und mechanischen Eigenschaften.
  • Dehnungsmessstreifen oder Drucksensoren während Transportsimulationen verwenden, um hochbelastete Bereiche im Gehäusedesign zu identifizieren und zu verstärken.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASQ Z1.4-2008 - Stichprobenverfahren und -tabellen für die AttributprüfungDIN 55350-12:1989 - Begriffe zu Qualitätsmanagement und Statistik
Fertigungsgenauigkeit
  • Maßstabilität: +/-0,5 mm
  • Dichtungsintegrität: Leckrate < 0,01 cm³/min
Qualitätsprüfung
  • Visuelle Inspektion auf Oberflächendefekte
  • Drucktest für strukturelle Integrität

Hersteller von Gehäuse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion des Gehäuses in einem 3-Achsen-Gyroskop?

Das Gehäuse schützt den MEMS-Sensorchip vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung und bietet elektrische Verbindungen zur externen Leiterplatte.

Welche Materialien werden üblicherweise für das Gehäuse verwendet?

Häufig verwendete Materialien sind Kunststoff (z. B. Epoxid-Vergussmasse), Keramik (z. B. Aluminiumoxid) und Metall (z. B. Kovar-Legierung für Deckel).

Was ist der wichtigste Parameter für die Leiterplattenmontage?

Die Gesamtabmessungen des Gehäuses (Länge x Breite x Höhe) sind entscheidend für die Leiterplatten-Grundfläche und die Montage. Verifizieren Sie diese Abmessungen für das spezifische Modell.

Hat das Gehäuse ein aktives Funktionsprinzip?

Nein, das Gehäuse ist passiv. Es führt keine Sensorik aus, bietet aber mechanische Unterstützung, elektrische Verbindung und Umgebungsschutz.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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