Strukturierte Komponentendaten · 2026

Leadframe

Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Leadframe wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt. Bei der Photokoppler-Montage unterstützt es speziell die LED- und Fotodetektor-Chips und erzeugt dabei isolierte elektrische Verbindungen zwischen Eingangs- und Ausgangsseite. Der Leadframe funktioniert, indem er einen leitfähigen Pfad vom Halbleiterchip zu den externen Anschlüssen bereitstellt und gleichzeitig die strukturelle Integrität aufrechterhält. Bei Photokopplern ermöglicht er die elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltungen, indem er die LED- und Fotodetektor-Bereiche physisch trennt und gleichzeitig die optische Kopplung durch transparente Verkapselung ermöglicht.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt. Bei der Photokoppler-Montage unterstützt es speziell die LED- und Fotodetektor-Chips und erzeugt dabei isolierte elektrische Verbindungen zwischen Eingangs- und Ausgangsseite.

Der Leadframe funktioniert, indem er einen leitfähigen Pfad vom Halbleiterchip zu den externen Anschlüssen bereitstellt und gleichzeitig die strukturelle Integrität aufrechterhält. Bei Photokopplern ermöglicht er die elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltungen, indem er die LED- und Fotodetektor-Bereiche physisch trennt und gleichzeitig die optische Kopplung durch transparente Verkapselung ermöglicht.
Funktionsprinzip
The lead frame functions by providing a conductive path from the semiconductor die to external pins while maintaining structural integrity. In photocouplers, it enables electrical isolation between input and output circuits by physically separating the LED and photodetector sections while allowing optical coupling through transparent encapsulation.
Materialien
Kupferlegierung (C194C7025) oder Eisen-Nickel-Legierung (Alloy 42) mit Silber- oder GoldbeschichtungDicke typischerweise 015-025 mm
CTE
5-18 ppm/°C
Pitch
1.27mm, 2.54mm
Lead Count
4-16 pins
Package Type
DIP, SOP, SSOP
Isolation Voltage
2500V-5000V
Thermal Conductivity
200-400 W/m·K
Normen
ISO 9001JEDEC MS-001IEC 60747-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Leadframe.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal expansion mismatch between lead frame and molding compound->Package cracking or delamination->Use lead frame materials with CTE matching the molding compound; implement stress-relief designs
Contamination on bonding surfaces->Poor wire bond adhesion leading to open circuits->Implement strict cleaning processes; use protective plating; maintain cleanroom assembly conditions

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal stress cracking
1
Corrosion in humid environments
2
Lead frame deformation during assembly
3
Electrical short circuits
4
Poor wire bonding quality

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.05mm dimensional tolerance, ±0.01mm flatness
test method
Visual inspection, dimensional measurement, pull test for wire bonds, isolation voltage test, thermal cycling test

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of a lead frame in photocouplers?

The lead frame provides electrical connections to the LED and photodetector chips while maintaining complete electrical isolation between input and output circuits, which is essential for photocoupler safety and functionality.

Why are copper alloys commonly used for lead frames?

Copper alloys offer excellent electrical conductivity, good thermal dissipation, mechanical strength, and cost-effectiveness, making them ideal for most lead frame applications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Leadframe

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Leadframe / Substrat
URN:CNFX:ME:UNIT:LEAD_FRAME