Strukturierte Komponentendaten · 2026

Leadframe

Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Leadframe wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt. Bei der Photokoppler-Montage unterstützt es speziell die LED- und Fotodetektor-Chips und erzeugt dabei isolierte elektrische Verbindungen zwischen Eingangs- und Ausgangsseite. Der Leadframe funktioniert, indem er einen leitfähigen Pfad vom Halbleiterchip zu den externen Anschlüssen bereitstellt und gleichzeitig die strukturelle Integrität aufrechterhält. Bei Photokopplern ermöglicht er die elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltungen, indem er die LED- und Fotodetektor-Bereiche physisch trennt und gleichzeitig die optische Kopplung durch transparente Verkapselung ermöglicht.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Leadframe ist eine kritische Komponente in der Halbleiterverpackung, die als mechanische Trägerstruktur für den Halbleiterchip dient und die elektrischen Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und externen Schaltungen bereitstellt. Bei der Photokoppler-Montage unterstützt es speziell die LED- und Fotodetektor-Chips und erzeugt dabei isolierte elektrische Verbindungen zwischen Eingangs- und Ausgangsseite.

Der Leadframe funktioniert, indem er einen leitfähigen Pfad vom Halbleiterchip zu den externen Anschlüssen bereitstellt und gleichzeitig die strukturelle Integrität aufrechterhält. Bei Photokopplern ermöglicht er die elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangsschaltungen, indem er die LED- und Fotodetektor-Bereiche physisch trennt und gleichzeitig die optische Kopplung durch transparente Verkapselung ermöglicht.
Funktionsprinzip
Der Leadframe stellt einen leitfähigen Pfad vom Halbleiterchip zu den externen Pins bereit und bewahrt gleichzeitig die strukturelle Integrität. In Optokopplern ermöglicht er die elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangskreisen, indem er die LED- und Fotodetektorabschnitte physisch trennt, während er durch transparente Verkapselung eine optische Kopplung ermöglicht.
Materialien
Kupferlegierung (C194C7025) oder Eisen-Nickel-Legierung (Alloy 42) mit Silber- oder GoldbeschichtungDicke typischerweise 015-025 mm
Wärmeausdehnungskoeffizient
5-18ppm/°C
Rastermaß
1.27mm, 2.54mm
Pinanzahl
4-16Pins
Gehäusetyp
DIP, SOP, SSOP
Isolationsspannung
2500V-5000V
Wärmeleitfähigkeit
200-400W/m·K
Normen
JEDEC MS-001IEC 60747-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Leadframe.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Wärmeausdehnungsmismatch zwischen Leadframe und Vergussmasse->Gehäuseriss oder Delamination->Verwendung von Leadframe-Materialien mit CTE passend zur Vergussmasse; Implementierung spannungsentlastender Designs
Kontamination auf Bondflächen->Schlechte Drahtbondhaftung führt zu offenen Schaltungen->Implementierung strenger Reinigungsprozesse; Verwendung von Schutzbeschichtungen; Aufrechterhaltung von Reinraumbedingungen bei der Montage

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Leadframe ist für Optokoppler in DIP-, SOP- und SSOP-Gehäusen geeignet. Vor der Bestellung bitte Pinanzahl, Rastermaß und Gehäusetyp prüfen.
Engineering-Risiken
  • Thermische Spannungsrisse
  • Korrosion in feuchter Umgebung
  • Verformung des Leadframes während der Montage
  • Elektrische Kurzschlüsse
  • Schlechte Drahtbondqualität

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,05mm Maßtoleranz, ±0,01mm Ebenheit
Prüfverfahren
Sichtprüfung, Maßmessung, Abzugstest für Drahtbonds, Isolationsspannungstest, Temperaturwechseltest

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Shanghai Metal Corporation
· Shanghai · CN
Howfit Science and Technology Co., Ltd.
· Guangdong · CN
LaserMicroFab
Shenzhen · Guangdong · CN

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Leadframes in Optokopplern?

Der Leadframe stellt elektrische Verbindungen zu den LED- und Fotodetektor-Chips her und gewährleistet gleichzeitig eine vollständige elektrische Isolierung zwischen Eingangs- und Ausgangskreisen, was für die Sicherheit und Funktionalität des Optokopplers wesentlich ist.

Warum werden Kupferlegierungen häufig für Leadframes verwendet?

Kupferlegierungen bieten eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, gute Wärmeableitung, mechanische Festigkeit und Kosteneffizienz, was sie ideal für die meisten Leadframe-Anwendungen macht.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Leadframe

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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