Eine Mikrovia ist eine Art von Via mit einem Durchmesser von typischerweise weniger als 150 Mikrometern, die mittels Laserbohrtechnologie in High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) hergestellt wird.
Eine Mikrovia ist eine Art von Via mit einem Durchmesser von typischerweise weniger als 150 Mikrometern, die mittels Laserbohrtechnologie in High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) hergestellt wird. Sie ermöglicht vertikale elektrische Verbindungen zwischen benachbarten Schichten in mehrschichtigen Leiterplatten, was eine höhere Bauteildichte, kürzere Signalwege und verbesserte elektrische Leistung in kompakten elektronischen Geräten ermöglicht. Mikrovias funktionieren, indem sie leitfähige Pfade zwischen Leiterplattenschichten durch Laserablation des Dielektrikums erzeugen, gefolgt von einer Metallisierung (in der Regel Kupferabscheidung), um die elektrische Kontinuität herzustellen. Sie verwenden eine sequenzielle Aufbautechnologie, bei der Schichten schrittweise hinzugefügt und miteinander verbunden werden, im Gegensatz zu herkömmlichen Durchkontaktierungen, die die gesamte Plattendicke durchdringen.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Mikrovia.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Microvias are laser-drilled and connect only adjacent layers with diameters under 150μm, while through-hole vias are mechanically drilled through the entire board with larger diameters and connect all layers.
Microvias enable higher component density, shorter signal paths, better electrical performance, reduced layer count, and smaller form factors in electronic devices.
Common failures include plating voids, cracks due to thermal stress, registration errors, and copper barrel fractures during thermal cycling.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.