Eine Mikrovia ist eine Art von Via mit einem Durchmesser von typischerweise weniger als 150 Mikrometern, die mittels Laserbohrtechnologie in High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) hergestellt wird.
Eine Mikrovia ist eine Art von Via mit einem Durchmesser von typischerweise weniger als 150 Mikrometern, die mittels Laserbohrtechnologie in High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) hergestellt wird. Sie ermöglicht vertikale elektrische Verbindungen zwischen benachbarten Schichten in mehrschichtigen Leiterplatten, was eine höhere Bauteildichte, kürzere Signalwege und verbesserte elektrische Leistung in kompakten elektronischen Geräten ermöglicht. Mikrovias funktionieren, indem sie leitfähige Pfade zwischen Leiterplattenschichten durch Laserablation des Dielektrikums erzeugen, gefolgt von einer Metallisierung (in der Regel Kupferabscheidung), um die elektrische Kontinuität herzustellen. Sie verwenden eine sequenzielle Aufbautechnologie, bei der Schichten schrittweise hinzugefügt und miteinander verbunden werden, im Gegensatz zu herkömmlichen Durchkontaktierungen, die die gesamte Plattendicke durchdringen.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Mikrovia.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Mikrovias werden per Laser gebohrt und verbinden nur benachbarte Schichten mit Durchmessern unter 150μm, während Durchkontaktierungen mechanisch durch die gesamte Platine gebohrt werden, größere Durchmesser haben und alle Schichten verbinden.
Mikrovias ermöglichen eine höhere Bauteildichte, kürzere Signalwege, bessere elektrische Leistung, reduzierte Schichtanzahl und kleinere Formfaktoren in elektronischen Geräten.
Häufige Ausfälle sind Plattierungslunker, Risse durch thermische Belastung, Registerfehler und Kupferwandbrüche während thermischer Zyklen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.