Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird HDI-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Mindestleiterbahnbreite eingeordnet.
Ein typisches HDI-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Kernlage und Prepreg-Schicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit, gekennzeichnet durch Mikrovias, feine Leiterbahnen und mehrere sequentielle Laminierungsschichten.
HDI-Leiterplatten funktionieren, indem sie elektrische Verbindungen zwischen Komponenten über ein komplexes Netzwerk aus leitfähigen Bahnen und Vias herstellen, die in mehreren Schichten angeordnet sind. Die Platine verwendet sequentielle Laminierungsprozesse, bei denen Schichten einzeln aufgebaut werden, wobei lasergeschweißte Mikrovias benachbarte Schichten verbinden. Dies ermöglicht mehr Routing-Kanäle in einem kleineren Bereich im Vergleich zu herkömmlichen Durchkontaktierungs-Leiterplatten. Die feinen Leiterbahnen und Mikrovias ermöglichen eine höhere Signaldichte bei gleichzeitiger Impedanzkontrolle und reduzierter Signalverlust. Blind Vias verbinden eine äußere Schicht mit einer inneren Schicht, während Buried Vias nur innere Schichten verbinden, wodurch Platz und Signal-Routing optimiert werden. Das Ergebnis ist eine kompakte, leistungsstarke Interconnect-Lösung für fortschrittliche elektronische Baugruppen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Lagenzahl | 4–30 Lagen | Gesamtzahl der leitfähigen Lagen in der Leiterplatte |
| Mindestleiterbahnbreite | 0.075–0.1 µm | Kleinste Breite der leitenden Bahnen auf der LeiterplatteIPC-2221 |
| Mindestdurchmesser der Mikro Vias | 0.1–0.15 µm | Kleinster Durchmesser der Mikro-Vias in der LeiterplatteIPC-2226 |
| Platinendicke | 0.4–3.2 mm | Gesamtdicke der fertigen LeiterplatteIPC-2221 |
| Dielektrizitätskonstante | 3.0–4.5 Dk | Relative Permittivität des Substratmaterials bei spezifizierter FrequenzIPC-4101 |
| Maximale Platinengröße | 600×600 mm | Larger panels reduce unit cost but may be limited by manufacturing equipment. |
| Kupfergewicht | 0.5–2 oz | Heavier copper carries higher current but increases trace width for same impedance.IPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG, OSP, HASL | ENIG offers flatness and corrosion resistance; OSP is cost-effective; HASL is traditional.IPC-4552 |
| Maximale Betriebstemperatur | 130–150 °C | Exceeding limit can cause delamination and copper oxidation.IPC-6012 |
| Impedanztoleranz | ±10% | Tighter tolerance requires controlled dielectric thickness and trace width.IPC-2141 |
| Aspektverhältnis | 8:1–12:1 | Higher aspect ratio improves via reliability but complicates plating.IPC-2226 |
| Minimaler Ring | 0.05–0.1 mm | Smaller ring allows tighter via spacing but risks breakout.IPC-6012 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärendruck bis 1 atm (Standard), für Montageprozesse vakuumtauglich |
| Weitere Spezifikationen: | Leiterbahnbreite/-abstand: 50-100 μm, Via-Durchmesser: 50-150 μm, Lagenzahl: 4 bis über 20 |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Betrieb), bis +260 °C (Reflowlöten) |
7 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut Referenzdaten haben HDI-Leiterplatten typischerweise 4 bis 30 leitfähige Schichten. Die genaue Anzahl hängt von der Designkomplexität und den Anwendungsanforderungen ab. Bestätigen Sie dies immer mit dem Hersteller für spezifische Produkte.
Referenzwerte zeigen eine minimale Leiterbahnbreite von 0,075 bis 0,1 mm (75 bis 100 μm). Dies ist ein allgemeiner Bereich; die tatsächlichen Fähigkeiten variieren je nach Hersteller und Prozess. Verifizieren Sie dies mit dem Lieferanten.
Häufige Oberflächen sind ENIG (chemisch Nickel Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) und HASL (Hot Air Solder Leveling). Jede hat unterschiedliche Eigenschaften; die Auswahl hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Bestätigen Sie die Verfügbarkeit mit dem Hersteller.
Relevante Normen umfassen IPC-2221 (allgemeines Design), IPC-2226 (HDI-Design), IPC-4101 (Basismaterialien), IPC-6012 (Qualifikation und Leistung), IPC-4552 (ENIG) und IPC-2141 (Impedanz). Diese sind Referenzen; die Einhaltung muss mit dem Lieferanten verifiziert werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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