Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Mindestleiterbahnbreite eingeordnet.
Ein typisches HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect) wird durch die Baugruppe aus Kernlage und Prepreg-Schicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit, gekennzeichnet durch Mikrovias, feine Leiterbahnen und mehrfache sequentielle Laminierungsschichten.
HDI-Leiterplatten funktionieren durch die Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Bauteilen über ein komplexes Netzwerk aus leitfähigen Leiterbahnen und Vias, die in mehreren Lagen angeordnet sind. Die Platine verwendet sequentielle Laminierungsprozesse, bei denen die Lagen nacheinander aufgebaut werden, wobei lasergebohrte Mikrovias benachbarte Lagen verbinden. Dies ermöglicht mehr Verdrahtungskanäle auf kleinerer Fläche im Vergleich zu herkömmlichen Durchkontaktierungsplatinen. Die feinen Leiterbahnen und Mikrovias ermöglichen eine höhere Signaldichte bei gleichzeitiger Impedanzkontrolle und reduziertem Signalverlust.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
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Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
HDI PCBs offer higher wiring density, smaller via sizes, improved signal integrity, and reduced board size, making them ideal for compact, high-performance electronic devices.
HDI PCBs are essential for smartphones, tablets, medical devices, aerospace systems, and high-speed computing where miniaturization and reliable high-density interconnects are critical.
Sequential lamination allows for multiple microvia layers, enabling complex routing, reduced signal loss, and enhanced thermal management in high-layer-count designs.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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