Strukturierte Komponentendaten · 2026

Modulgehäuse

Präzisionsgefertigtes Strukturbauteil zum Schutz, zur Wärmeableitung und zur Aufnahme empfindlicher Empfänger-/Detektormodule in Mess-, Kommunikations- oder Sensorgeräten.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Modulgehäuse wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein präzisionsgefertigtes Strukturbauteil, das dazu dient, empfindliche Empfänger-/Detektormodule in Mess-, Kommunikations- oder Sensorgeräten aufzunehmen, zu schützen und thermisch zu managen. Es bietet elektromagnetische Abschirmung, mechanischen Schutz und Umgebungsabdichtung, während es die präzise Ausrichtung der internen Komponenten gewährleistet. Das Gehäuse fungiert als Schutzbarriere, die empfindliche elektronische Komponenten von äußeren Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub, EMI/RFI-Störungen, mechanische Stöße) isoliert und gleichzeitig die Wärmeableitung über konstruierte thermische Pfade erleichtert. Es gewährleistet Dimensionsstabilität, um die korrekte Ausrichtung optischer/elektronischer Elemente sicherzustellen, und bietet Montageschnittstellen für die Integration in größere Systeme.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein präzisionsgefertigtes Strukturbauteil, das dazu dient, empfindliche Empfänger-/Detektormodule in Mess-, Kommunikations- oder Sensorgeräten aufzunehmen, zu schützen und thermisch zu managen. Es bietet elektromagnetische Abschirmung, mechanischen Schutz und Umgebungsabdichtung, während es die präzise Ausrichtung der internen Komponenten gewährleistet.

Das Gehäuse fungiert als Schutzbarriere, die empfindliche elektronische Komponenten von äußeren Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub, EMI/RFI-Störungen, mechanische Stöße) isoliert und gleichzeitig die Wärmeableitung über konstruierte thermische Pfade erleichtert. Es gewährleistet Dimensionsstabilität, um die korrekte Ausrichtung optischer/elektronischer Elemente sicherzustellen, und bietet Montageschnittstellen für die Integration in größere Systeme.
Funktionsprinzip
The housing functions as a protective barrier that isolates sensitive electronic components from external environmental factors (moisture, dust, EMI/RFI interference, mechanical shock) while facilitating heat dissipation through designed thermal pathways. It maintains dimensional stability to ensure proper alignment of optical/electronic elements and provides mounting interfaces for integration into larger systems.
Materialien
Aluminiumlegierung 6061-T6 (primär)optional mit EMI-Abschirmdichtungen (Silikonkautschuk mit eingebetteten leitfähigen Partikeln) und Wärmeleitmaterialien (silikonbasierte Wärmeleitpads)
Nettogewicht
300-500g
Mounting
M4 threaded inserts (4x)
IP Rating
IP65 minimum
Dimensions
Varies by application (typical: 150x100x50mm)
EMI Shielding
≥40dB attenuation (30MHz-1GHz)
Oberflächenbehandlung
Anodized (Type II, 15-25μm)
Flatness Tolerance
0.1mm/m
Thermal Conductivity
167 W/m·K (aluminum)
Betriebstemperatur
-20°C to +85°C
Normen
ISO 9001IEC 60529MIL-STD-810GRoHS

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Modulgehäuse.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate EMI gasket compression->Electromagnetic interference affecting signal integrity->Implement compression stops and specify conductive gaskets with proper compression force requirements
Poor thermal interface between housing and heat-generating components->Overheating leading to component degradation or failure->Design with integrated heat sinks and specify thermal interface materials with appropriate conductivity and thickness
Incorrect material selection for operating environment->Corrosion or material degradation->Specify appropriate alloys and surface treatments based on environmental exposure analysis

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
EMI leakage through gaps
1
Thermal runaway due to poor heat dissipation
2
Mechanical deformation under load
3
Corrosion in harsh environments
4
Signal interference from improper grounding

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1mm on critical dimensions, ±0.05mm on mounting features
test method
EMI testing per MIL-STD-461, thermal cycling per IEC 60068-2-14, IP testing per IEC 60529, dimensional verification via CMM

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What are the key considerations when selecting a module housing?

Key factors include EMI/RFI shielding requirements, thermal management needs, environmental protection (IP rating), dimensional stability, material compatibility, and mounting/interfacing requirements with other system components.

Can module housings be customized for specific applications?

Yes, they are often custom-designed to match specific receiver/detector module dimensions, thermal profiles, and interface requirements. Modifications can include custom cutouts, mounting features, shielding configurations, and surface treatments.

How does the housing affect module performance?

Proper housing design prevents signal interference through EMI shielding, maintains component alignment through dimensional stability, prevents overheating through thermal management, and protects against environmental damage - all critical for reliable module operation.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Modulgehäuse

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:MODULE_HOUSING