Strukturierte Komponentendaten · 2026

Moldmasse / Abdeckung

Eine wärmehärtende Epoxidharzmasse oder Schutzabdeckung für Halbleitergehäuse.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Moldmasse / Abdeckung wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine wärmehärtende Epoxidharzmasse oder Schutzabdeckung, die auf Halbleitergehäuse aufgebracht wird, um mechanischen Schutz, Umgebungsabdichtung, elektrische Isolierung und Wärmemanagement zu bieten. Sie bildet eine hermetische oder nicht-hermetische Abdichtung über integrierten Schaltkreisen während Transfermolding- oder Verkapselungsprozessen. Die Moldmasse wird erhitzt, um flüssig zu werden, und dann unter Druck in Formen injiziert, die Halbleiterchips enthalten. Sie härtet durch Vernetzungspolymerisation zu einer starren Schutzumhüllung aus. Abdeckungen werden typischerweise mit Klebstoffen oder Lot befestigt, um abgedichtete Hohlräume für empfindliche Komponenten zu schaffen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine wärmehärtende Epoxidharzmasse oder Schutzabdeckung, die auf Halbleitergehäuse aufgebracht wird, um mechanischen Schutz, Umgebungsabdichtung, elektrische Isolierung und Wärmemanagement zu bieten. Sie bildet eine hermetische oder nicht-hermetische Abdichtung über integrierten Schaltkreisen während Transfermolding- oder Verkapselungsprozessen.

Die Moldmasse wird erhitzt, um flüssig zu werden, und dann unter Druck in Formen injiziert, die Halbleiterchips enthalten. Sie härtet durch Vernetzungspolymerisation zu einer starren Schutzumhüllung aus. Abdeckungen werden typischerweise mit Klebstoffen oder Lot befestigt, um abgedichtete Hohlräume für empfindliche Komponenten zu schaffen.
Funktionsprinzip
Das Mold Compound wird erhitzt, bis es flüssig wird, und dann unter Druck in Formen injiziert, die Halbleiterchips enthalten. Es härtet durch Vernetzungspolymerisation zu einer starren Schutzumhüllung aus. Deckel werden typischerweise mit Klebstoffen oder Lot befestigt, um abgedichtete Hohlräume für empfindliche Bauteile zu schaffen.
Materialien
Epoxid-Moldmassen (EMC) mit SilicafüllstoffenFlammschutzmitteln und HaftvermittlernKeramikabdeckungen (AluminiumoxidAluminiumnitrid)Metallabdeckungen (KovarAlloy 42)thermoplastische Massen für spezifische Anwendungen.
Flammwidrigkeit
UL94 V-0
Biegefestigkeit
120-180MPa
Feuchtigkeitsaufnahme
<0.1-0.3%
Wärmeleitfähigkeit
0.6-2.5W/m·K
Ionenverunreinigungen
<20ppm
Glasübergangstemperatur (Tg)
125-200°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
8-20ppm/°C
Normen
JEDEC JESD22IPC-7093MIL-STD-883

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Moldmasse / Abdeckung.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Haftung zwischen Compound und Substrat->Grenzflächendelamination führt zu Feuchtigkeitseintritt und Korrosion->Optimierung des Formwerkzeugdesigns, Verbesserung der Oberflächenbehandlungen, Verwendung von Haftvermittlern, Kontrolle der Formparameter
CTE-Mismatch zwischen Materialien->Thermospannungsrisse bei Temperaturzyklen->Auswahl von Verbundstoffen mit angepasstem CTE, Einbau von Spannungsentlastungsmerkmalen, Verwendung von Underfill-Materialien für kritische Anwendungen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Mold Compound/Deckel ist für Standard-Transferform- und Deckelversiegelungsgeräte geeignet. Vor der Bestellung prüfen Sie bitte die Kompatibilität mit Ihrem Gehäusetyp (z.B. BGA, QFN) und stellen Sie sicher, dass der CTE und die Glasübergangstemperatur Ihren Prozessanforderungen entsprechen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Delamination vom Chip/Leadframe
  • Rissbildung bei Temperaturzyklen
  • Feuchtigkeitsbedingte Ausfälle
  • Verzug beeinträchtigt Koplanarität
  • Alphastrahlung verursacht Soft Errors

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,05 mm für kritische Abmessungen, ±2% für Materialeigenschaften
Prüfverfahren
JEDEC-Feuchtigkeitsempfindlichkeitstest, Temperaturzyklen (-65°C bis 150°C), Druckkochertest (121°C/100% RH), Rasterakustikmikroskopie zur Delaminationserkennung

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen Mold Compound und Deckel in der Halbleiterverpackung?

Mold Compound ist ein Harz, das Bauteile durch Formprozesse vollständig umhüllt, während Deckel vorgeformte Abdeckungen sind, die zur Erzeugung abgedichteter Hohlräume angebracht werden, typischerweise für MEMS, Sensoren oder HF-Bauteile, die kontrollierte Atmosphären erfordern.

Wie beeinflusst Feuchtigkeit die Leistung von Mold Compound?

Feuchtigkeitsaufnahme kann während des Reflows zu Popcorning (Gehäuseriss) führen, die Haftung verringern, die Ionenkontamination erhöhen und die Korrosion von Metallverbindungen beschleunigen, was eine sorgfältige Materialauswahl und Lagerbedingungen erfordert.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Moldmasse / Abdeckung

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:MOLDING_COMPOUND_LID
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