Strukturierte Komponentendaten · 2026

Motherboard-Fixierablage

Spezialkomponente in Thermalkammer-Baugruppen zur stabilen Positionierung von Leiterplatten bei Umwelttests.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches Motherboard-Fixierablage wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Motherboard-Fixierablage ist eine Spezialkomponente in Thermalkammer-Baugruppen, die entwickelt wurde, um eine stabile, reproduzierbare Positionierung von Leiterplatten (PCBs) während Umwelttests zu gewährleisten. Sie sorgt für konsistenten thermischen Kontakt, verhindert vibrationsbedingte Schäden und gewährleistet elektrische Isolierung, während sie durch verstellbare Befestigungspunkte verschiedene Motherboard-Formfaktoren aufnimmt. Nutzt mechanische Klemmung und Wärmeleitmaterialien, um Motherboards zu sichern und gleichmäßige Wärmeübertragung während Temperaturwechseltests zu ermöglichen. Die Ablage behält Dimensionsstabilität über Temperaturbereiche von -40°C bis +150°C bei und bietet elektrische Isolierung, um Kurzschlüsse während Testverfahren zu verhindern.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Die Motherboard-Fixierablage ist eine Spezialkomponente in Thermalkammer-Baugruppen, die entwickelt wurde, um eine stabile, reproduzierbare Positionierung von Leiterplatten (PCBs) während Umwelttests zu gewährleisten. Sie sorgt für konsistenten thermischen Kontakt, verhindert vibrationsbedingte Schäden und gewährleistet elektrische Isolierung, während sie durch verstellbare Befestigungspunkte verschiedene Motherboard-Formfaktoren aufnimmt.

Nutzt mechanische Klemmung und Wärmeleitmaterialien, um Motherboards zu sichern und gleichmäßige Wärmeübertragung während Temperaturwechseltests zu ermöglichen. Die Ablage behält Dimensionsstabilität über Temperaturbereiche von -40°C bis +150°C bei und bietet elektrische Isolierung, um Kurzschlüsse während Testverfahren zu verhindern.

Funktionsprinzip

Nutzt mechanische Klemmung und Wärmeleitmaterialien, um Motherboards zu sichern und gleichmäßige Wärmeübertragung während Thermalzyklustests zu ermöglichen. Der Träger behält Dimensionsstabilität über extreme Temperaturen (-40°C bis +150°C) bei und bietet elektrische Isolierung, um Kurzschlüsse während Testverfahren zu verhindern.

Materialien

Aluminiumlegierung 6061-T6 (Primärstruktur)PEEK (Polyetheretherketon) IsolierkomponentenEdelstahlbefestigungen (Güte A2-70)Silikon-Wärmeleitpads (3-5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit)

Gewicht

2.3kg

Oberflächenebenheit

0.05mm/m²

Maximale Lastkapazität

5kg

Temperaturbereich

-40°C bis +150°C

Maßtoleranz

±0.1mm

Elektrischer Widerstand

>10^12Ω

Kompatible Formfaktoren

ATX, microATX, mini-ITX

Normen

IPC-A-610MIL-STD-810

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Motherboard-Fixierablage.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Thermikkammer-Baugruppe

Eine kontrollierte Umgebungskammer, die Computer-Motherboards während des Burn-in-Tests präzisen Temperaturzyklen aussetzt.

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Falsches Drehmoment bei Montageschrauben->Unzureichender thermischer Kontakt führt zu ungenauen Temperaturmesswerten->Kalibrierte Drehmomentschrauber implementieren und regelmäßige Drehmomentverifizierungsverfahren durchführen

Thermalpad-Set durch Kompression im Laufe der Zeit->Reduzierte Wärmeübertragungseffizienz und mögliche Plattenbewegung->Vorbeugenden Wartungsplan für Pad-Austausch alle 500 Zyklen einrichten

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität

Dieser Träger ist kompatibel mit ATX-, microATX- und mini-ITX-Motherboards und für gängige Thermalkammern geeignet. Vor Bestellung Abmessungen und Montagelöcher prüfen.

Kompatibel mit

ESPEC-Thermalkammern Thermotron-Umwelttestkammern Weiss Technik-Klimakammern

Typische Lieferanten und Äquivalente

Thermal Solutions Inc.TestEquity Associated Environmental Systems

Anwendungen

Thermalzyklustests Thermoschocktests Hoch-/Niedrigtemperatur-Lagerungstests

Engineering-Risiken

Wärmeausdehnungsfehlanpassung verursacht Plattenverzug
Unzureichende Klemmkraft während Vibration
Elektrostatische Entladung durch Vorrichtung
Materialabbau bei extremen Temperaturen

Konformität und Prüfung

Toleranz

Positionsgenauigkeit ±0.15mm, Ebenheit 0.1mm über gesamte Oberfläche

Prüfverfahren

Koordinatenmessgerät (CMM) Verifikation gemäß ISO 10360, Thermalzyklus-Validierung gemäß IEC 60068-2-14

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Häufige Fragen

Für welche Arten von Thermotests ist dieser Träger ausgelegt?

Dieser Träger ist für Thermalzyklustests, Thermoschocktests und Hoch-/Niedrigtemperatur-Lagerungstests gemäß Industriestandards wie JEDEC und MIL-STD-883 optimiert.

Wie verhindert der Träger Schäden an empfindlichen Motherboard-Komponenten?

Er verwendet PEEK-Isolierpfosten und Silikonpads, um nichtleitende Montagepunkte zu schaffen, während Präzisionsbearbeitung eine gleichmäßige Druckverteilung ohne Komponentenbelastung gewährleistet.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.