Thermikkammer-Baugruppe

Die Thermikkammer-Baugruppe ist eine kritische Teilsystem innerhalb des automatisierten Burn-in-Testers für Computer-Motherboards, das spezifische Temperaturprofile erzeugt und aufrechterhält, um Motherboards unter Stress zu testen, die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, indem extreme Betriebsbedingungen simuliert und potenzielle Ausfallmechanismen beschleunigt werden. Diese Komponente ist so konstruiert, dass sie Standard-ATX-Motherboard-Halterungen mit Innenmaßen von 600 x 600 x 600 mm (B x T x H) aufnimmt. Sie arbeitet in einem Temperaturbereich von -40 bis 85 °C, mit einer Temperaturgleichförmigkeit von ±2 °C, gemessen im stationären Zustand gemäß IEC 60068-3-5. Die Kammer erreicht Temperaturrampenraten von 5 bis 15 °C/min unter Lastbedingungen, unterstützt durch Heizleistung von 3 bis 6 kW und Kühlleistung von 2 bis 5 kW bei -40 °C und 40 °C Umgebungstemperatur. Die Temperaturerfassung basiert auf Klasse-A-PT100-Sensoren mit einer Genauigkeit von ±0,5 °C gemäß IEC 60751, und die Regelgenauigkeit wird im stationären Zustand bei ±1 °C gehalten. Die Baugruppe benötigt eine Drehstromversorgung von 380–415 V AC (50/60 Hz) gemäß IEC 60038, mit elektrischer Lastkapazität von 10–30 A pro Ausgangssteckdose, konfigurierbar. Sie arbeitet in einem relativen Feuchtigkeitsbereich von 20–80 % RH (nicht kondensierend) und bietet Schutzarten von IP54 bis IP65 gemäß IEC 60529. Das Kammergehäuse besteht aus 304 Edelstahl gemäß ASTM A240, mit korrosionsbeständigem Innenraum, und das Gewicht liegt je nach Konfiguration zwischen 150 und 300 kg. Dieser Verzeichniseintrag bietet Referenzwerte; tatsächliche modellspezifische Parameter müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden. Die Baugruppe ist für die Integration in Burn-in-Testsysteme vorgesehen, und ihre Leistung sollte gegen die spezifischen Testprotokolle und Umgebungsbedingungen validiert werden, die für die Ziel-Motherboard-Modelle erforderlich sind.