Strukturierte Komponentendaten · 2026

Montageplatte/Führungsplatte

Eine Montageplatte/Führungsplatte ist eine kritische Strukturkomponente in elektrischen Testsonde-Arrays, die Testspitzen präzise positioniert und sichert.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Montageplatte/Führungsplatte wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine Montageplatte/Führungsplatte ist eine kritische Strukturkomponente in elektrischen Testsonde-Arrays, die dazu dient, Testspitzen präzise zu positionieren und zu sichern, um einen genauen elektrischen Kontakt mit den zu testenden elektronischen Bauteilen (DUTs) zu gewährleisten. Sie sorgt für eine konsistente Ausrichtung der Testspitzen, minimiert Durchbiegung und gewährleistet eine ordnungsgemäße elektrische Isolierung zwischen den Spitzen bei Hochfrequenz- oder Hochstrom-Testanwendungen. Die Platte bietet eine starre, ebene Referenzfläche mit präzise bearbeiteten Löchern oder Schlitzen, die Testspitzen führen und sichern. Sie behält ihre geometrische Stabilität unter mechanischen Lasten und thermischen Schwankungen bei und gewährleistet so eine wiederholbare Positionierung der Spitzen für zuverlässige elektrische Messungen. Ausrichtungsmerkmale (z. B. Passstifte, Kantenführungen) greifen in die Testvorrichtung ein, um eine Genauigkeit im Mikrometerbereich zu erreichen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine Montageplatte/Führungsplatte ist eine kritische Strukturkomponente in elektrischen Testsonde-Arrays, die dazu dient, Testspitzen präzise zu positionieren und zu sichern, um einen genauen elektrischen Kontakt mit den zu testenden elektronischen Bauteilen (DUTs) zu gewährleisten. Sie sorgt für eine konsistente Ausrichtung der Testspitzen, minimiert Durchbiegung und gewährleistet eine ordnungsgemäße elektrische Isolierung zwischen den Spitzen bei Hochfrequenz- oder Hochstrom-Testanwendungen.

Die Platte bietet eine starre, ebene Referenzfläche mit präzise bearbeiteten Löchern oder Schlitzen, die Testspitzen führen und sichern. Sie behält ihre geometrische Stabilität unter mechanischen Lasten und thermischen Schwankungen bei und gewährleistet so eine wiederholbare Positionierung der Spitzen für zuverlässige elektrische Messungen. Ausrichtungsmerkmale (z. B. Passstifte, Kantenführungen) greifen in die Testvorrichtung ein, um eine Genauigkeit im Mikrometerbereich zu erreichen.
Funktionsprinzip
The plate provides a rigid, flat reference surface with precisely machined holes or slots that guide and secure test probes. It maintains geometric stability under mechanical loads and thermal variations, ensuring repeatable probe positioning for reliable electrical measurements. Alignment features (e.g., dowel pins, edge guides) interface with the test fixture to achieve micron-level accuracy.
Materialien
Aluminium 6061-T6 (eloxiert) für leichtesstarres DesignEdelstahl 304/316 für hohen Verschleiß oder korrosive Umgebungenglasfaserverstärktes PEEK oder Vespel für elektrische Isolierung und thermische StabilitätKeramik (Al2O3) für Ultrahochfrequenzanwendungen mit geringem dielektrischem Verlust.
Flatness
≤0.05 mm/m
Wandstärke
6-25 mm
Parallelism
≤0.02 mm
Oberflächenrauheit Ra
Ra 0.8 μm
Dielectric Strength
≥15 kV/mm (for insulating variants)
Betriebstemperatur
-40°C to +150°C
Hole Position Tolerance
±0.01 mm
Normen
ISO 1101DIN 876IPC-9261

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Montageplatte/Führungsplatte.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate flatness or thermal stability->Probe tips misalign, causing inconsistent contact resistance->Use materials with low CTE (e.g., Invar, ceramic); implement thermal compensation in fixture design
Wear at guide holes from repeated probe insertion->Increased hole clearance leads to probe wobble and positional errors->Apply hardened bushings (e.g., tungsten carbide) or use self-lubricating materials like PEEK

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Probe misalignment causing false opens/shorts
1
Material thermal expansion altering probe positions
2
Wear at guide holes leading to positional drift
3
Electrostatic discharge (ESD) damage in ungrounded plates

Konformität und Prüfung

tolerance
Geometric tolerances per ISO 1101; positional tolerances within ±0.01 mm for probe holes
test method
CMM (Coordinate Measuring Machine) verification of flatness and hole positions; dielectric withstand testing per IEC 60112 for insulating variants

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between a mounting plate and a guide plate in probe arrays?

A mounting plate primarily secures probes in fixed positions, while a guide plate includes alignment features (e.g., tapered entries, bushings) to actively guide probes during engagement with the device under test, reducing bending and wear.

How does material choice affect performance in high-frequency testing?

Materials like ceramic or low-loss plastics minimize signal attenuation and crosstalk at high frequencies by providing stable dielectric properties, whereas metals may require insulation coatings to prevent short circuits.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Montageplatte/Führungsplatte

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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