Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuseanschlüsse

Metallische Leitungen oder Anschlüsse, die aus dem Gehäuse einer integrierten Schaltung oder eines Halbleiterbauelements herausragen und zuverlässige elektrische Verbindungen durch Löten oder Einstecken in Sockel herstellen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuseanschlüsse wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Gehäuseanschlüsse sind metallische Leitungen oder Anschlüsse, die aus dem Gehäuse einer integrierten Schaltung oder eines Halbleiterbauelements herausragen und dazu dienen, zuverlässige elektrische Verbindungen durch Löten oder Einstecken in Sockel herzustellen. In Leitungstreiber-/Empfängeranwendungen übertragen diese Anschlüsse Differenzsignale, Strom, Masse und Steuersignale und gewährleisten dabei Signalintegrität und mechanische Stabilität. Gehäuseanschlüsse fungieren als elektrische Leiter, indem sie Signale und Strom zwischen dem Halbleiterchip im Gehäuse und der Leiterplatte leiten. Sie halten die Impedanzanpassung aufrecht, minimieren Signalverluste durch geeignete Materialleitfähigkeit und sorgen für mechanische Befestigung durch Lötverbindungen oder Kontaktdruck.

Komponentenspezifikationen

Definition
Gehäuseanschlüsse sind metallische Leitungen oder Anschlüsse, die aus dem Gehäuse einer integrierten Schaltung oder eines Halbleiterbauelements herausragen und dazu dienen, zuverlässige elektrische Verbindungen durch Löten oder Einstecken in Sockel herzustellen. In Leitungstreiber-/Empfängeranwendungen übertragen diese Anschlüsse Differenzsignale, Strom, Masse und Steuersignale und gewährleisten dabei Signalintegrität und mechanische Stabilität.

Gehäuseanschlüsse fungieren als elektrische Leiter, indem sie Signale und Strom zwischen dem Halbleiterchip im Gehäuse und der Leiterplatte leiten. Sie halten die Impedanzanpassung aufrecht, minimieren Signalverluste durch geeignete Materialleitfähigkeit und sorgen für mechanische Befestigung durch Lötverbindungen oder Kontaktdruck.
Funktionsprinzip
Package pins function as electrical conduits by conducting signals and power between the semiconductor die inside the package and the printed circuit board. They maintain impedance matching, minimize signal loss through proper material conductivity, and provide mechanical attachment through solder joints or contact pressure.
Materialien
Kupferlegierung (typischerweise C19400 oder C70250) mit Nickel-/Goldbeschichtung (ENIG oder elektrolytisches Gold über Nickel) für Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit. Bleifreie Oberflächen entsprechen den RoHS-Richtlinien.
Pitch
0.5mm-2.54mm
Pin Count
8-64 pins
Solderability
Meets IPC-J-STD-002
Current Rating
1A-3A per pin
Voltage Rating
50V-250V
Plating Thickness
Gold: 0.05-0.25μm, Nickel: 2-5μm
Contact Resistance
<20mΩ
Insulation Resistance
>1000MΩ
Einsatztemperatur
-40°C to +125°C
Normen
ISO 9001IPC-7351JEDEC MO-153IEC 60748

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuseanschlüsse.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal expansion mismatch between pin material and PCB->Solder joint cracking leading to intermittent or open connections->Use compliant pin designs, optimize solder alloy, implement strain relief in PCB layout
Insufficient plating thickness or contamination->Poor solderability and increased contact resistance->Implement strict plating quality control, use ENIG or immersion gold finishes, follow IPC plating standards

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Solder joint fatigue under thermal cycling
1
Corrosion in humid environments
2
Mechanical damage during assembly
3
Signal degradation at high frequencies

Konformität und Prüfung

tolerance
Pin position tolerance ±0.1mm, plating thickness tolerance ±10%
test method
Visual inspection per IPC-A-610, solderability testing per J-STD-002, electrical continuity testing, thermal cycling per JESD22-A104

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What are the common failure modes of package pins?

Common failures include solder joint cracks due to thermal cycling, corrosion from environmental exposure, mechanical bending or breakage during handling, and plating degradation leading to poor connectivity.

How do package pins affect signal integrity in high-speed applications?

Package pins introduce parasitic inductance and capacitance that can cause signal reflection, attenuation, and crosstalk. Proper pin design with controlled impedance and short lengths is critical for maintaining signal integrity in high-speed line driver/receiver circuits.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Gehäuseanschlüsse

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:PACKAGE_PINS