Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuse/Verpackung

Spezialgehäuse zum Schutz von Bandpass- und Oberflächenwellenfiltern (SAW-Filtern) vor Umwelteinflüssen, elektromagnetischen Störungen und mechanischen Schäden.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuse/Verpackung wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein spezielles Gehäuse, das entwickelt wurde, um Bandpass- und Oberflächenwellenfilter (SAW-Filter) vor Umwelteinflüssen, elektromagnetischen Störungen und mechanischen Schäden zu schützen, während es gleichzeitig präzise elektrische Leistung und Wärmemanagement gewährleistet. Bietet mechanischen Schutz, elektromagnetische Abschirmung, Wärmeableitung und Umgebungsabdichtung, um die Stabilität und Leistung des Filters aufrechtzuerhalten, indem empfindliche Komponenten von äußeren Störungen isoliert werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein spezielles Gehäuse, das entwickelt wurde, um Bandpass- und Oberflächenwellenfilter (SAW-Filter) vor Umwelteinflüssen, elektromagnetischen Störungen und mechanischen Schäden zu schützen, während es gleichzeitig präzise elektrische Leistung und Wärmemanagement gewährleistet.

Bietet mechanischen Schutz, elektromagnetische Abschirmung, Wärmeableitung und Umgebungsabdichtung, um die Stabilität und Leistung des Filters aufrechtzuerhalten, indem empfindliche Komponenten von äußeren Störungen isoliert werden.
Funktionsprinzip
Provides mechanical protection, electromagnetic shielding, thermal dissipation, and environmental sealing to maintain filter stability and performance by isolating sensitive components from external disturbances
Materialien
Aluminiumlegierungen (60615052)Kovar (Fe-Ni-Co-Legierung)Keramik (Al2O3AlN)Kunststoff (PPSLCP) mit MetallbeschichtungEdelstahl (304316)
IP Rating
IP67/IP68 for sealed versions
Dimensions
3mm x 3mm to 50mm x 50mm
Return Loss
>15 dB
Insertion Loss
<0.5 dB
Frequency Range
10 MHz to 10 GHz
Thermal Resistance
<10°C/W
Betriebstemperatur
-40°C to +125°C
Shielding Effectiveness
>40 dB at 1-10 GHz
Normen
ISO 9001IEC 60191MIL-STD-883JEDEC MSLRoHSREACH

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuse/Verpackung.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate EMI shielding design->Electromagnetic interference affecting adjacent circuits->Implement multi-layer shielding, proper grounding, and conductive gaskets
Thermal expansion coefficient mismatch->Cracking of ceramic substrates or solder joints->Use matched CTE materials, compliant interconnects, and stress-relief designs
Insufficient environmental sealing->Moisture ingress causing corrosion and performance degradation->Apply hermetic sealing, conformal coatings, and proper gasket materials

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
EMI leakage
1
thermal overheating
2
mechanical stress on piezoelectric elements
3
moisture ingress
4
resonance coupling
5
solder joint failure
6
CTE mismatch

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1mm dimensional tolerance, ±0.05mm flatness, Ra 0.8μm surface finish
test method
Vibration testing (MIL-STD-810), thermal cycling (JESD22-A104), hermeticity testing (MIL-STD-883 Method 1014), EMI testing (CISPR 32), salt spray testing (ASTM B117)

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What are the key considerations when selecting packaging for SAW filters?

Key considerations include electromagnetic compatibility (EMC) requirements, thermal management needs, environmental sealing (moisture/dust resistance), mechanical robustness, size constraints, and compatibility with automated assembly processes.

How does packaging affect filter performance?

Packaging affects insertion loss, return loss, frequency stability, power handling capability, and temperature performance through factors like material dielectric properties, shielding effectiveness, thermal conductivity, and mechanical stress on piezoelectric substrates.

What materials are best for high-frequency filter packaging?

For high-frequency applications (>1 GHz), low-loss materials like ceramic (Al2O3, AlN) or specialized plastics (LCP) with excellent dimensional stability and low dielectric constant are preferred to minimize parasitic effects.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Gehäuse/Verpackung

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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