Strukturierte Komponentendaten · 2026

Prepreg

Prepreg (vorimprägnierte Verbundfasern) ist eine halbgehärtete, mit gewebtem oder nicht gewebtem Glasfasergewebe verstärkte duroplastische Harzmatrix.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Prepreg wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Prepreg (vorimprägnierte Verbundfasern) ist eine halbgehärtete, mit gewebtem oder nicht gewebtem Glasfasergewebe verstärkte duroplastische Harzmatrix. Bei der Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten dient es als dielektrische Isolierschicht zwischen kupferkaschierten Laminaten und verbindet diese beim Laminieren unter Hitze und Druck. Das Material wird während der Produktion teilweise ausgehärtet (B-Stufe), sodass es beim Leiterplattenherstellungsprozess fließen und vollständig aushärten (C-Stufe) kann, um eine feste, isolierende Verbindung zu bilden. Prepreg funktioniert durch die Verwendung eines teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzes (typischerweise Epoxid), das in eine Glasfaserverstärkung imprägniert ist. Beim Laminieren von Leiterplatten bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das Harz fließt, benachbarte Kupferschichten und Kernmaterialien benetzt und dann vollständig zu einer starren, isolierenden dielektrischen Schicht polymerisiert, die die Leiterplattenschichten verbindet und gleichzeitig elektrische Isolierung und mechanische Stabilität bietet.

Komponentenspezifikationen

Definition
Prepreg (vorimprägnierte Verbundfasern) ist eine halbgehärtete, mit gewebtem oder nicht gewebtem Glasfasergewebe verstärkte duroplastische Harzmatrix. Bei der Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten dient es als dielektrische Isolierschicht zwischen kupferkaschierten Laminaten und verbindet diese beim Laminieren unter Hitze und Druck. Das Material wird während der Produktion teilweise ausgehärtet (B-Stufe), sodass es beim Leiterplattenherstellungsprozess fließen und vollständig aushärten (C-Stufe) kann, um eine feste, isolierende Verbindung zu bilden.

Prepreg funktioniert durch die Verwendung eines teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzes (typischerweise Epoxid), das in eine Glasfaserverstärkung imprägniert ist. Beim Laminieren von Leiterplatten bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das Harz fließt, benachbarte Kupferschichten und Kernmaterialien benetzt und dann vollständig zu einer starren, isolierenden dielektrischen Schicht polymerisiert, die die Leiterplattenschichten verbindet und gleichzeitig elektrische Isolierung und mechanische Stabilität bietet.
Funktionsprinzip
Prepreg funktioniert durch die Verwendung eines teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzes (typischerweise Epoxidharz), das in Glasfaserverstärkung imprägniert ist. Beim Laminieren von Leiterplatten bewirken Wärme (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das Harz fließt, benachbarte Kupferschichten und Kernmaterialien benetzt und dann zu einer starren, isolierenden Dielektrikumsschicht polymerisiert, die die Leiterplattenschichten verbindet und gleichzeitig elektrische Isolierung und mechanische Stabilität bietet.
Materialien
Glasfasergewebe (E-GlasNE-Glas oder verlustarmes Glas) imprägniert mit duroplastischem Harz (EpoxidPolyimidBT oder Cyanatester)mit flammhemmenden Zusätzen (bromiert oder halogenfrei) zur Erfüllung der UL94 V-0 Normen. Typischer Harzgehalt: 40-60%Glasübergangstemperatur (Tg): 130-180°CDielektrizitätszahl (Dk): 3.5-4.5 bei 1 GHz.
Df
0.015-0.025at 1 GHz
Dk
3.8-4.2
Tg
140-170°C
CTE
40-60ppm/°C
Flow
15-30%
Gel Time
60-120seconds at 170°C
Wandstärke
0.05-0.2mm
Resin Content
45-55%
Normen
IPC-4101IPC-4103ISO 9001UL 94

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Prepreg.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unsachgemäße Lagerbedingungen führen zu Feuchtigkeitsaufnahme->Lunkerbildung und Delamination beim Laminieren->Kontrollierte Lagerung (-5°C bis 5°C) mit Feuchtigkeitsbarriere-Verpackung implementieren und Haltbarkeit überwachen
Falsche Laminier-Temperatur- oder Druckprofile->Unvollständiger Harzfluss und schlechte Zwischenschichthaftung->Laminierprofile durch TMA/DSC-Tests validieren und SPC für Prozesskontrolle implementieren
Harzchemie-Variationen zwischen Chargen->Inkonsistente dielektrische Eigenschaften und Impedanzkontrolle->Eingangsmaterialtests für Dk/Df implementieren und Lieferantenqualitätsvereinbarungen abschließen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Prepreg ist für Mehrschicht-Leiterplatten-Laminierprozesse geeignet und mit Standard-Laminierpressen und Vakuum-Laminiersystemen kompatibel. Vor der Bestellung sollten Dicke, Harzgehalt und dielektrische Eigenschaften auf Ihre Designanforderungen abgestimmt werden.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Feuchtigkeitsaufnahme verursacht Delamination
  • Unvollständiger Harzfluss während des Laminierens
  • Thermische Degradation bei mehreren Laminierzyklen
  • Inkonsistente dielektrische Eigenschaften

Konformität und Prüfung

Toleranz
Dicken-Toleranz: ±10%, Dielektrizitätskonstante-Toleranz: ±0.2
Prüfverfahren
IPC-TM-650 Prüfverfahren für dielektrische Eigenschaften, thermische Analyse (TMA/DSC) und mechanische Prüfung gemäß IPC-4101

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen Prepreg und Kernmaterial in Leiterplatten?

Kernmaterial ist ein vollständig ausgehärtetes kupferkaschiertes Laminat mit Kupfer auf beiden Seiten, während Prepreg ein teilweise ausgehärtetes dielektrisches Material ohne Kupfer ist, das zum Verbinden von Kernen während des Laminierens verwendet wird.

Wie beeinflusst die Prepreg-Dicke die Leistung der Leiterplatte?

Die Prepreg-Dicke steuert den dielektrischen Abstand zwischen Kupferschichten und beeinflusst die Impedanzkontrolle, Signalintegrität und Wärmemanagement in Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns.

Was sind die Lagerungsanforderungen für Prepreg?

Prepreg muss bei -5°C bis 5°C in feuchtigkeitsbarriere Verpackung mit Trockenmittel gelagert werden, mit begrenzter Haltbarkeit (typischerweise 3-6 Monate), um vorzeitiges Aushärten und Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Prepreg

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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