Prepreg (vorimprägnierte Verbundfasern) ist eine halbgehärtete, mit gewebtem oder nicht gewebtem Glasfasergewebe verstärkte duroplastische Harzmatrix.
Prepreg (vorimprägnierte Verbundfasern) ist eine halbgehärtete, mit gewebtem oder nicht gewebtem Glasfasergewebe verstärkte duroplastische Harzmatrix. Bei der Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten dient es als dielektrische Isolierschicht zwischen kupferkaschierten Laminaten und verbindet diese beim Laminieren unter Hitze und Druck. Das Material wird während der Produktion teilweise ausgehärtet (B-Stufe), sodass es beim Leiterplattenherstellungsprozess fließen und vollständig aushärten (C-Stufe) kann, um eine feste, isolierende Verbindung zu bilden. Prepreg funktioniert durch die Verwendung eines teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzes (typischerweise Epoxid), das in eine Glasfaserverstärkung imprägniert ist. Beim Laminieren von Leiterplatten bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das Harz fließt, benachbarte Kupferschichten und Kernmaterialien benetzt und dann vollständig zu einer starren, isolierenden dielektrischen Schicht polymerisiert, die die Leiterplattenschichten verbindet und gleichzeitig elektrische Isolierung und mechanische Stabilität bietet.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Prepreg.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Core material is fully cured copper-clad laminate with copper on both sides, while prepreg is partially cured dielectric material without copper, used to bond cores together during lamination.
Prepreg thickness controls dielectric spacing between copper layers, affecting impedance control, signal integrity, and thermal management in high-frequency and high-speed PCB designs.
Prepreg must be stored at -5°C to 5°C in moisture-barrier packaging with desiccant, with limited shelf life (typically 3-6 months) to prevent premature curing and moisture absorption.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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