Strukturierte Komponentendaten · 2026

Prepreg-Lage

Prepreg-Lage (vorimprägnierte Lage) ist ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe, das mit teilweise ausgehärtetem Epoxidharz (B-Stufe) imprägniert ist. In der HDI-Leiterplattenfertigung dient sie als dielektrische Isolierschicht zwischen Kupferlagen und bietet elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und thermische Stabilität. Beim Laminieren unter Hitze und Druck härtet das Harz vollständig aus (C-Stufe) und verbindet benachbarte Kupferlagen und Kernmaterialien zu einer mehrschichtigen Leiterplattenstruktur.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Prepreg-Lage wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Prepreg-Lage (vorimprägnierte Lage) ist ein Verbundwerkstoff, der aus Glasfasergewebe besteht, das mit teilweise ausgehärtetem Epoxidharz (B-Stufe) imprägniert ist. In der HDI-Leiterplattenfertigung dient sie als dielektrische Isolierschicht zwischen Kupferlagen und bietet elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und thermische Stabilität. Beim Laminieren unter Hitze und Druck härtet das Harz vollständig aus (C-Stufe) und verbindet benachbarte Kupferlagen und Kernmaterialien zu einer mehrschichtigen Leiterplattenstruktur. Die Prepreg-Lage funktioniert durch thermisch induzierte Polymerisation. Beim Laminieren der Leiterplatte bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das teilweise ausgehärtete Epoxidharz fließt, Lücken füllt und vollständig vernetzt, wodurch dauerhafte Verbindungen zwischen Kupferlagen und Kernmaterialien entstehen und gleichzeitig eine dielektrische Isolierung mit kontrollierter Dicke und elektrischen Eigenschaften bereitgestellt wird.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Prepreg-Lage (vorimprägnierte Lage) ist ein Verbundwerkstoff, der aus Glasfasergewebe besteht, das mit teilweise ausgehärtetem Epoxidharz (B-Stufe) imprägniert ist. In der HDI-Leiterplattenfertigung dient sie als dielektrische Isolierschicht zwischen Kupferlagen und bietet elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und thermische Stabilität. Beim Laminieren unter Hitze und Druck härtet das Harz vollständig aus (C-Stufe) und verbindet benachbarte Kupferlagen und Kernmaterialien zu einer mehrschichtigen Leiterplattenstruktur.

Die Prepreg-Lage funktioniert durch thermisch induzierte Polymerisation. Beim Laminieren der Leiterplatte bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das teilweise ausgehärtete Epoxidharz fließt, Lücken füllt und vollständig vernetzt, wodurch dauerhafte Verbindungen zwischen Kupferlagen und Kernmaterialien entstehen und gleichzeitig eine dielektrische Isolierung mit kontrollierter Dicke und elektrischen Eigenschaften bereitgestellt wird.
Funktionsprinzip
Die Prepreg-Schicht funktioniert durch thermisch härtende Polymerisation. Beim Laminieren von Leiterplatten bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das teilweise ausgehärtete Epoxidharz fließt, Lücken füllt und vollständig vernetzt, wodurch dauerhafte Verbindungen zwischen Kupferschichten und Kernmaterial entstehen und gleichzeitig eine dielektrische Isolierung mit kontrollierter Dicke und elektrischen Eigenschaften bereitgestellt wird.
Materialien
Glasfasergewebe (E-GlasStil 106-1080)imprägniert mit Epoxidharz (FR-4-Klassetetra- oder multifunktional)typischerweise mit Flammschutzmitteln (bromierte Verbindungen)um die UL94 V-0-Normen zu erfüllen. Harzgehalt: 45-65%Gelzeit: 90-180 Sekunden bei 171°C.
Gelzeit
120-150Sekunden
Harzgehalt
50-60%
Fließanteil
25-40%
Dickenbereich
0.05-0.20mm
Verlustfaktor (Df)
0.015-0.025
Dielektrizitätskonstante (Dk)
3.8-4.5
Glasübergangstemperatur (Tg)
140-180°C
Zersetzungstemperatur (Td)
>300°C
Normen
IPC-4101IPC-4103IEC 61249-2UL 94

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Prepreg-Lage.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichender Harzfluss beim Laminieren->Hohlräume und schlechte Schichthaftung->Optimieren Sie Druck-/Temperaturprofile beim Laminieren und stellen Sie korrekte Harzgehaltsspezifikationen sicher
Feuchtigkeitsaufnahme vor dem Laminieren->Hohlraumbildung und Delamination beim Reflow->Sachgemäße Lagerung in kontrollierter Umgebung und Vorbacken vor der Verwendung
Inkonsistente Harzverteilung->Variable dielektrische Eigenschaften über die Leiterplatte->Implementieren Sie statistische Prozesskontrolle für Harzgehalt und Gleichmäßigkeitsmessungen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Prepreg-Schicht ist kompatibel mit HDI-Laminierpressen, Mehrschicht-Leiterplatten-Produktionslinien usw. Sie kann Isola DE156, Shengyi S1000-2 und ähnliche Materialien ersetzen. Vor der Bestellung sollten Dicke, Harzgehalt und dielektrische Eigenschaften auf Ihre Anwendung abgestimmt werden.
Engineering-Risiken
  • Delamination unter thermischer Belastung
  • Harzmangel verursacht Hohlräume
  • Inkonsistente dielektrische Eigenschaften
  • Feuchtigkeitsaufnahme beeinträchtigt Leistung
  • Unvollständige Aushärtung führt zu Zuverlässigkeitsproblemen

Konformität und Prüfung

Toleranz
Dickentoleranz: ±10%, Dielektrizitätskonstanten-Toleranz: ±0.2
Prüfverfahren
IPC-TM-650 Prüfverfahren für dielektrische Eigenschaften, thermische Analyse (DSC/TGA) und mechanische Prüfung gemäß IPC-4101

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen Prepreg und Kernmaterial in Leiterplatten?

Kernmaterial ist ein vollständig ausgehärtetes (C-Stadium) kupferkaschiertes Laminat mit Kupfer auf beiden Seiten, während Prepreg ein teilweise ausgehärtetes (B-Stadium) dielektrisches Material ohne Kupfer ist, das die Kerne beim Laminieren verbindet.

Wie beeinflusst die Prepreg-Dicke die Leistung der Leiterplatte?

Die Prepreg-Dicke bestimmt den dielektrischen Abstand zwischen den Schichten und beeinflusst Impedanzkontrolle, Signalintegrität und Wärmemanagement. Dünneres Prepreg ermöglicht höhere Verdrahtungsdichte in HDI-Designs.

Was passiert, wenn der Harzgehalt des Prepregs zu niedrig ist?

Unzureichender Harzgehalt kann zu Harzmangel führen, was schlechte Verbindung, Delaminationsrisiken und verringerte dielektrische Eigenschaften aufgrund unvollständiger Abdeckung des Glasgewebes verursacht.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Prepreg-Lage

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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