Prepreg-Lage (vorimprägnierte Lage) ist ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe, das mit teilweise ausgehärtetem Epoxidharz (B-Stufe) imprägniert ist. In der HDI-Leiterplattenfertigung dient sie als dielektrische Isolierschicht zwischen Kupferlagen und bietet elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und thermische Stabilität. Beim Laminieren unter Hitze und Druck härtet das Harz vollständig aus (C-Stufe) und verbindet benachbarte Kupferlagen und Kernmaterialien zu einer mehrschichtigen Leiterplattenstruktur.
Die Prepreg-Lage (vorimprägnierte Lage) ist ein Verbundwerkstoff, der aus Glasfasergewebe besteht, das mit teilweise ausgehärtetem Epoxidharz (B-Stufe) imprägniert ist. In der HDI-Leiterplattenfertigung dient sie als dielektrische Isolierschicht zwischen Kupferlagen und bietet elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und thermische Stabilität. Beim Laminieren unter Hitze und Druck härtet das Harz vollständig aus (C-Stufe) und verbindet benachbarte Kupferlagen und Kernmaterialien zu einer mehrschichtigen Leiterplattenstruktur. Die Prepreg-Lage funktioniert durch thermisch induzierte Polymerisation. Beim Laminieren der Leiterplatte bewirken Hitze (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi), dass das teilweise ausgehärtete Epoxidharz fließt, Lücken füllt und vollständig vernetzt, wodurch dauerhafte Verbindungen zwischen Kupferlagen und Kernmaterialien entstehen und gleichzeitig eine dielektrische Isolierung mit kontrollierter Dicke und elektrischen Eigenschaften bereitgestellt wird.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Prepreg-Lage.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Core material is fully cured (C-stage) copper-clad laminate with copper on both sides, while prepreg is partially cured (B-stage) dielectric material without copper that bonds cores together during lamination.
Prepreg thickness determines interlayer dielectric spacing, affecting impedance control, signal integrity, and thermal management. Thinner prepreg enables higher density interconnections in HDI designs.
Insufficient resin content can cause resin starvation, leading to poor bonding, delamination risks, and reduced dielectric properties due to incomplete coverage of fiberglass weave.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.