Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Mehrschicht-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Platinendicke eingeordnet.
Ein typisches Mehrschicht-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Kupferschichten und Dielektrisches Substrat beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte, die aus mehreren leitfähigen Kupferschichten besteht, die durch isolierende Dielektrikumsmaterialien getrennt und zu einer einzigen integrierten Platine laminiert sind.
Mehrschicht-Leiterplatten funktionieren, indem sie elektrische Pfade zwischen elektronischen Komponenten durch strukturierte Kupferleiterbahnen auf mehreren inneren Schichten bereitstellen. Signale fließen durch leitfähige Leiterbahnen auf verschiedenen Schichten, wobei Vias (durchkontaktierte Löcher) vertikale Verbindungen zwischen den Schichten herstellen. Die isolierenden Dielektrikumsmaterialien verhindern Kurzschlüsse zwischen benachbarten leitfähigen Schichten und bieten mechanische Unterstützung. Diese geschichtete Struktur ermöglicht komplexe Schaltungsdesigns mit Kreuzungen, Masse- und Stromversorgungsebenen, die Rauschen minimieren und die Leistung bei Hochfrequenzanwendungen verbessern. Die Platine wird durch Laminieren abwechselnder Schichten aus Kupferfolie und Dielektrikums-Prepreg unter Hitze und Druck hergestellt, dann werden Vias gebohrt und plattiert, um die Schichten zu verbinden. Die Anzahl der Schichten, Leiterbahnbreiten und Via-Größen werden basierend auf der Schaltungskomplexität und den Signalanforderungen ausgewählt. Richtiges Design und Fertigung gewährleisten zuverlässige elektrische Leistung und mechanische Stabilität.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Lagenzahl | 4–12 Lagen | Gesamtzahl der leitenden Kupferlagen in der LeiterplatteIEC 62326-4 |
| Platinendicke | 0.8–2.4 mm | Gesamtdicke der fertigen Mehrlagen-LeiterplatteIPC-6012 |
| Kupfergewicht | 0.5–2 oz/ft² | Dicke des Kupfers auf jeder Schicht, typischerweise 0,5oz bis 2ozIPC-6012 |
| Mindestleiterbahnbreite | 0.075–0.15 mil | Kleinste herstellbare Breite von KupferleiterbahnenIPC-2221 |
| Mindestdurchmesser der Durchkontaktierung | 0.15–0.3 mil | Kleinster Durchmesser metallisierter DurchgangslöcherIPC-2221 |
| Dielektrizitätskonstante | 3.5–4.5 dimensionslos | Relative Permittivität des Isoliermaterials bei 1 MHzIPC-4101 |
| Glasübergangstemperatur | 130–180 °C | Temperatur, bei der das dielektrische Material vom starren in den weichen Zustand übergehtIPC-4101 |
| Maximale Betriebstemperatur | 85–150 °C | Exceeding may cause delamination.IPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | HASL, ENIG, OSP | Affects solderability and shelf life.IPC-4552 |
| Impedanztoleranz | ±10 % | Critical for high-speed signal integrity.IPC-2141 |
| Schälfestigkeit | 0.7–1.4 N/mm | Ensures copper adhesion to substrate.IPC-TM-650 |
| Entflammbarkeitsklasse | 94V-0 | Required for safety in consumer electronics.UL 94 |
| Betriebsfeuchtigkeit | 5–95 % RH | Non-condensing; high humidity may cause corrosion.IEC 60068-2-78 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärendruck bis 1 atm (Standard), für Montageprozesse vakuumtauglich |
| Weitere Spezifikationen: | Lagenzahl: 2 bis über 50 Lagen, Dielektrizitätszahl: 3,0-4,5, Kupferdicke: 0,5-6 oz/ft² |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +130 °C (Betrieb), bis +260 °C (Lötspitzentemperatur) |
12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut Verzeichnisreferenz liegt die Schichtzahl zwischen 4 und 12. Die genaue Anzahl hängt jedoch von der Schaltungskomplexität und den Anwendungsanforderungen ab. Verifizieren Sie die spezifische Schichtzahl immer mit dem Hersteller oder Lieferanten für Ihre beabsichtigte Verwendung.
Relevante Normen umfassen IEC 62326-4 für Schichtzahl, IPC-6012 für Platinendicke und Kupfergewicht, IPC-2221 für Leiterbahnbreite und Via-Durchmesser, IPC-4101 für Dielektrizitätskonstante und Glasübergangstemperatur, IPC-4552 für Oberflächenfinish, IPC-2141 für Impedanztoleranz, IPC-TM-650 für Schälfestigkeit, UL 94 für Entflammbarkeit und IEC 60068-2-78 für Feuchtigkeit. Diese sind Beschaffungsreferenzen; die Konformität ist mit dem Hersteller zu bestätigen.
Übliche Oberflächenfinishs sind HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und OSP (Organic Solderability Preservative). Die Wahl beeinflusst Lötbarkeit und Haltbarkeit. Verifizieren Sie das für Ihre Anwendung geeignete Finish mit dem Lieferanten.
Der Referenzbereich liegt bei 85 bis 150 °C. Überschreitung kann Delamination verursachen. Die tatsächliche maximale Temperatur hängt jedoch von Materialien und Design ab. Prüfen Sie immer das Datenblatt des Herstellers für das spezifische Produkt.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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