Strukturierte Komponentendaten · 2026

Prepreg-Lagen

Prepreg-Lagen sind Verbundwerkstoffe aus Glasfasergewebe oder -vlies, die mit einem teilweise ausgehärteten Harzsystem (typischerweise Epoxid) imprägniert sind.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Prepreg-Lagen wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Prepreg-Lagen sind Verbundwerkstoffe, die aus gewebter oder nicht gewebter Glasfaserverstärkung bestehen, die mit einem teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzsystem, typischerweise Epoxid, imprägniert ist. Sie dienen als isolierende dielektrische Schichten zwischen Kupferschichten in mehrschichtigen Leiterplatten und bieten elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und Wärmemanagement. Während der Leiterplattenlamination bewirken Wärme und Druck, dass das Harz vollständig aushärtet und benachbarte Schichten zu einer festen, monolithischen Struktur verbindet. Prepreg-Lagen fungieren als klebende dielektrische Materialien, die Kupferschichten während des Leiterplattenlaminationsprozesses miteinander verbinden. Bei Einwirkung von Wärme (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi) fließt das teilweise ausgehärtete Harz, füllt Hohlräume und polymerisiert vollständig, wodurch starke mechanische Verbindungen und gleichmäßige dielektrische Eigenschaften im gesamten Leiterplattenstapel entstehen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Prepreg-Lagen sind Verbundwerkstoffe, die aus gewebter oder nicht gewebter Glasfaserverstärkung bestehen, die mit einem teilweise ausgehärteten duroplastischen Harzsystem, typischerweise Epoxid, imprägniert ist. Sie dienen als isolierende dielektrische Schichten zwischen Kupferschichten in mehrschichtigen Leiterplatten und bieten elektrische Isolierung, mechanische Unterstützung und Wärmemanagement. Während der Leiterplattenlamination bewirken Wärme und Druck, dass das Harz vollständig aushärtet und benachbarte Schichten zu einer festen, monolithischen Struktur verbindet.

Prepreg-Lagen fungieren als klebende dielektrische Materialien, die Kupferschichten während des Leiterplattenlaminationsprozesses miteinander verbinden. Bei Einwirkung von Wärme (typischerweise 180-200°C) und Druck (200-400 psi) fließt das teilweise ausgehärtete Harz, füllt Hohlräume und polymerisiert vollständig, wodurch starke mechanische Verbindungen und gleichmäßige dielektrische Eigenschaften im gesamten Leiterplattenstapel entstehen.
Funktionsprinzip
Prepreg layers function as adhesive dielectric materials that bond copper layers together during the PCB lamination process. When subjected to heat (typically 180-200°C) and pressure (200-400 psi), the partially cured resin flows, fills voids, and fully polymerizes, creating strong mechanical bonds and uniform dielectric properties throughout the PCB stack-up.
Materialien
Glasfaserverstärkung (E-GlasS-Glas oder Spezialglasgewebe) imprägniert mit Epoxidharzsystemen (FR-4High-Tghalogenfrei oder Low-Loss-Formulierungen). Kann FüllstoffeFlammschutzmittel und andere Additive für spezifische Leistungsanforderungen enthalten.
Tg
130-180°C
Gel Time
60-180 seconds
Wandstärke
0.05-0.20 mm
Resin Content
40-60%
Voltage Breakdown
>40 kV/mm
Dissipation Factor
0.015-0.025
Dielectric Constant
3.8-4.5
Normen
IPC-4101IPC-4103IEC 61249-2UL 94

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Prepreg-Lagen.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient heat or pressure during lamination->Incomplete resin cure leading to weak interlayer bonds->Implement precise temperature and pressure profiling with real-time monitoring; use qualified lamination cycles
Moisture absorption before lamination->Void formation and delamination during thermal cycling->Store prepreg in controlled humidity environments; implement pre-bake procedures before lamination

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Incomplete resin flow during lamination
1
Void formation
2
Delamination under thermal stress
3
Dielectric inconsistency
4
Moisture absorption

Konformität und Prüfung

tolerance
Thickness tolerance ±10%, dielectric constant tolerance ±5%
test method
IPC-TM-650 test methods for dielectric properties, thermal analysis, and mechanical testing

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the difference between prepreg and core materials in PCBs?

Core materials are fully cured laminate sheets with copper on both sides, while prepreg is partially cured resin-impregnated fiberglass that bonds cores together during lamination. Cores provide structural rigidity, while prepreg acts as adhesive and insulator.

How does prepreg resin content affect PCB performance?

Higher resin content improves flow and filling capabilities but may reduce dimensional stability. Lower resin content provides better mechanical properties but requires precise lamination control. Typical resin content ranges from 40-60% depending on application requirements.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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