Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatte mit eingebetteten Bauelementen im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Platinendicke eingeordnet.
Ein typisches Leiterplatte mit eingebetteten Bauelementen wird durch die Baugruppe aus Substratkern und Eingebettete Widerstände beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte, bei der elektronische Bauelemente in die Substratschichten eingebettet sind und nicht auf der Oberfläche montiert werden.
Leiterplatten mit eingebetteten Bauelementen funktionieren, indem elektronische Bauelemente während des Herstellungsprozesses in das Leiterplattensubstrat integriert werden. Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren und manchmal ICs werden vor der Lamination zwischen Prepreg-Schichten platziert. Die Leiterplatte wird dann unter Hitze und Druck laminiert, wodurch die Bauelemente in das dielektrische Material eingebettet werden. Elektrische Verbindungen werden durch Durchkontaktierungen und innere Leiterbahnen hergestellt, die mit den eingebetteten Bauelementen verbunden sind. Dies erzeugt eine dreidimensionale Struktur, in der die Bauelemente innerhalb der Leiterplatte geschützt sind, den Flächenbedarf reduziert und die elektrische Leistung durch kürzere Signalwege und reduzierte parasitäre Effekte verbessert.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Lagenzahl | 4–12 Lagen | Gesamtzahl der leitfähigen Lagen im PCB-Schichtaufbau |
| Platinendicke | 0.8–2.4 mm | Gesamtdicke der fertigen LeiterplatteIPC-6012 |
| Mindestleiterbahnbreite | 0.075–0.15 µm | Kleinste herstellbare Breite einer leitfähigen LeiterbahnIPC-2221 |
| Dielektrizitätskonstante | 3.5–4.5 Dk | Relative Permittivität des Substratmaterials bei spezifizierter FrequenzIPC-4101 |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Temperaturbereich, in dem die Leiterplatte die spezifizierte Leistung aufrechterhältIPC-6012 |
| Einbautiefe | 0.2–1.0 mm | Deeper embedding allows more layers but complicates manufacturing. |
| Seitenverhältnis | 5:1–10:1 | Higher ratio for smaller vias; limits plating uniformity.IPC-6012 |
| Kupfergewicht | 0.5–2.0 oz/ft² | Heavier copper for higher current carrying capacity.IPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG, OSP, HASL | ENIG for better solderability and shelf life; HASL for cost.IPC-4552 |
| Impedanztoleranz | ±10% | Tighter tolerance for high-speed signals; controlled by dielectric and trace width.IPC-2141 |
| Spitzenreflowtemperatur | 245–260 °C | Must withstand soldering without damage to embedded components.IPC/JEDEC J-STD-020 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe | 1–3 | Lower level requires less handling precautions; higher level needs baking before soldering.IPC/JEDEC J-STD-020 |
| Gewicht | 0.5–2.0 kg/m² | Affects mechanical design and shipping cost. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärendruck bis 1 atm (Standard), mit spezieller Verkapselung bis 2 atm |
| Weitere Spezifikationen: | Luftfeuchte: 5-95 % rF, nicht kondensierend, Schwingung: bis 10 g RMS, Schock: bis 100 g Spitzenwert |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Betrieb), -55 °C bis +150 °C (Lagerung) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut den Verzeichnisdaten liegt die Schichtanzahl typischerweise zwischen 4 und 12 Schichten. Die genaue Anzahl hängt jedoch vom spezifischen Design und der Anwendung ab. Bestätigen Sie dies immer mit dem Hersteller für Ihr Modell.
Relevante Normen umfassen IPC-6012 für Plattendicke und andere Leistungsanforderungen, IPC-2221 für Leiterbahnbreite, IPC-4101 für Dielektrizitätskonstante, IPC-4552 für Oberflächenbeschichtung, IPC-2141 für Impedanztoleranz und IPC/JEDEC J-STD-020 für Reflowtemperatur und Feuchtigkeitsempfindlichkeit. Dies sind Referenznormen; die Konformität muss mit dem Lieferanten verifiziert werden.
Tiefere Einbettung ermöglicht mehr Schichten, erschwert aber die Herstellung. Der typische Tiefenbereich liegt zwischen 0,2 und 1,0 mm. Tiefere Einbettung kann präzisere Laminierungs- und Bohrprozesse erfordern. Bestätigen Sie die Tiefenkapazität mit dem Hersteller.
Das Verzeichnis listet ENIG, OSP und HASL als mögliche Oberflächenbeschichtungen. ENIG bietet bessere Lötbarkeit und Haltbarkeit, während HASL kostengünstiger ist. Die Wahl hängt von Ihren Anwendungsanforderungen ab. Verifizieren Sie Verfügbarkeit und Eignung mit dem Lieferanten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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