Strukturierte Komponentendaten · 2026

Sekundärflach

Die Sekundärflach ist eine präzise geschliffene und polierte ebene Fläche an einer bestimmten Winkelposition relativ zur Primärflach auf hochreinen Galliumarsenid-Wafer-Substraten.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Sekundärflach wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Sekundärflach ist eine präzise geschliffene und polierte ebene Fläche, die sich an einer bestimmten Winkelposition relativ zur Primärflach auf hochreinen Galliumarsenid-Wafer-Substraten befindet. Sie dient als sekundäre Orientierungsreferenz für automatisierte Handhabungsgeräte während der Halbleiterbauelemente-Fertigung und gewährleistet die korrekte Kristallorientierung für Epitaxie, Lithografie und andere kritische Prozesse. Die Position der Sekundärflach wird durch die Kristallstruktur und den Dotierungstyp des Wafers bestimmt. Die Sekundärflach fungiert als mechanischer und optischer Referenzmarker, der mit Wafer-Handhabungsrobotern, Ausrichtern und Inspektionssystemen interagiert. Ihre präzise Winkelbeziehung zur Primärflach (typischerweise 90° oder 180° je nach Kristallorientierung) ermöglicht es den Geräten, die genaue kristallografische Orientierung des Wafers zu bestimmen. Dies stellt sicher, dass Halbleiterbauelemente entlang spezifischer Kristallebenen für optimale elektrische Leistung hergestellt werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Sekundärflach ist eine präzise geschliffene und polierte ebene Fläche, die sich an einer bestimmten Winkelposition relativ zur Primärflach auf hochreinen Galliumarsenid-Wafer-Substraten befindet. Sie dient als sekundäre Orientierungsreferenz für automatisierte Handhabungsgeräte während der Halbleiterbauelemente-Fertigung und gewährleistet die korrekte Kristallorientierung für Epitaxie, Lithografie und andere kritische Prozesse. Die Position der Sekundärflach wird durch die Kristallstruktur und den Dotierungstyp des Wafers bestimmt.

Die Sekundärflach fungiert als mechanischer und optischer Referenzmarker, der mit Wafer-Handhabungsrobotern, Ausrichtern und Inspektionssystemen interagiert. Ihre präzise Winkelbeziehung zur Primärflach (typischerweise 90° oder 180° je nach Kristallorientierung) ermöglicht es den Geräten, die genaue kristallografische Orientierung des Wafers zu bestimmen. Dies stellt sicher, dass Halbleiterbauelemente entlang spezifischer Kristallebenen für optimale elektrische Leistung hergestellt werden.
Funktionsprinzip
The secondary flat functions as a mechanical and optical reference marker that interacts with wafer handling robots, aligners, and inspection systems. Its precise angular relationship to the primary flat (typically 90° or 180° depending on crystal orientation) allows equipment to determine the wafer's exact crystallographic orientation. This ensures that semiconductor devices are fabricated along specific crystal planes for optimal electrical performance.
Materialien
Hochreines Galliumarsenid (GaAs) Einkristalltypischerweise undotiert oder mit spezifischen Elementen (SiZnCr) dotiertje nach Anwendungsanforderungen. Oberflächenbeschaffenheit: Spiegelpoliert mit einer Rauheit von <05 nm Ra.
depth
0.5-1.0 mm
width
1.5-3.0 mm
length
15-30 mm
edge chamfer
0.1-0.3 mm
angular tolerance
±0.5°
position accuracy
±0.1 mm
surface roughness
<0.5 nm Ra
Normen
SEMI M1SEMI M20ISO 14644IEC 60749

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Sekundärflach.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Incorrect angular positioning during wafer fabrication->Device performance degradation due to wrong crystal orientation->Implement automated optical inspection with angular verification systems
Mechanical damage from improper handling equipment->Wafer breakage or edge chipping affecting yield->Use compliant end-effectors with force feedback in wafer handlers

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Misalignment during automated handling
1
Contamination from improper cleaning
2
Mechanical damage during transport
3
Orientation errors in lithography

Konformität und Prüfung

tolerance
Angular tolerance: ±0.5°, Position tolerance: ±0.1 mm, Surface roughness: <0.5 nm Ra
test method
Laser scanning microscopy for dimensional verification, Atomic force microscopy for surface roughness, Automated optical inspection for angular positioning

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between primary flat and secondary flat on GaAs wafers?

The primary flat indicates the crystal plane orientation and is typically longer, while the secondary flat provides additional orientation information (doping type or specific crystal direction) and is shorter. Their angular relationship determines the exact crystallographic orientation.

Why is secondary flat positioning critical in GaAs wafer processing?

Accurate secondary flat positioning ensures proper alignment of epitaxial layers and device structures with crystal planes, which directly affects electron mobility, optical properties, and device performance in GaAs-based semiconductors.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Sekundärflach

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Fertigung für Sekundärflach?

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Seitenwände/Gehäuse
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Sekundärwicklungen
URN:CNFX:ME:UNIT:SECONDARY_FLAT