Strukturierte Komponentendaten · 2026

Siebdruckschicht

Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht auf der Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs), die Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen darstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Siebdruckschicht wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht, die auf die Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird. Sie zeigt Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen. Sie dient als visuelle Orientierungshilfe bei manuellen und automatisierten Montageprozessen, verbessert die Rückverfolgbarkeit und reduziert Montagefehler in Hochleistungs-Elektronikanwendungen. Die Siebdruckschicht wird mittels Siebdrucktechnologie aufgebracht, bei der Tinte durch ein feines Maschendrahtgewebe auf die Leiterplattenoberfläche gepresst wird. Nach dem Druck wird die Tinte durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um eine dauerhafte, nicht leitende Markierungsschicht zu erzeugen, die Löttemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht, die auf die Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird. Sie zeigt Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen. Sie dient als visuelle Orientierungshilfe bei manuellen und automatisierten Montageprozessen, verbessert die Rückverfolgbarkeit und reduziert Montagefehler in Hochleistungs-Elektronikanwendungen.

Die Siebdruckschicht wird mittels Siebdrucktechnologie aufgebracht, bei der Tinte durch ein feines Maschendrahtgewebe auf die Leiterplattenoberfläche gepresst wird. Nach dem Druck wird die Tinte durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um eine dauerhafte, nicht leitende Markierungsschicht zu erzeugen, die Löttemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält.
Funktionsprinzip
The silk screen layer is applied using screen printing technology where ink is forced through a fine mesh screen onto the PCB surface. After printing, the ink is cured through thermal or UV processes to create a durable, non-conductive marking layer that withstands soldering temperatures and environmental conditions.
Materialien
Epoxidharzbasierte Tinte mit Wärmeleitfähigkeitszusätzentypischerweise weiß oder schwarzmit einem Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 150°CRoHS-konformhalogenfreie Formulierungen erhältlich.
Adhesion
≥3B per ASTM D3359
Wandstärke
15-25 μm
Resolution
0.15 mm minimum line width
Dielectric Strength
≥15 kV/mm
Thermal Conductivity
0.2-0.5 W/m·K
Normen
IPC-4781IPC-4552ISO 9001IEC 61249-2-21

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Siebdruckschicht.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient ink curing->Ink smearing during soldering process->Implement proper curing protocols with temperature monitoring and UV intensity verification
Surface contamination before printing->Poor ink adhesion leading to flaking->Establish pre-printing cleaning procedures with isopropyl alcohol and surface energy testing

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Ink smearing during assembly
1
Poor adhesion to metal surfaces
2
Legibility issues with fine pitch components
3
Thermal expansion mismatch
4
Chemical incompatibility with cleaning solvents

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm positional accuracy, ±5 μm thickness variation
test method
Visual inspection per IPC-A-610, adhesion testing per ASTM D3359, thermal cycling per IPC-TM-650 2.6.7

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the purpose of silk screen layer on Metal Core PCBs?

The silk screen layer provides visual identification of components, polarity markings, reference designators, and assembly instructions to facilitate correct component placement and orientation during PCB assembly, particularly important for high-power applications where thermal management is critical.

Can silk screen withstand high temperatures in Metal Core PCB applications?

Yes, specialized epoxy-based inks with thermal conductivity additives are used for MCPCB silk screen layers, designed to withstand soldering temperatures up to 260°C and continuous operating temperatures up to 150°C without degradation or discoloration.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Siebdruckschicht

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:SILK_SCREEN_LAYER