Strukturierte Komponentendaten · 2026

Siebdruckschicht

Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht auf der Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs), die Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen darstellt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Siebdruckschicht wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht, die auf die Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird. Sie zeigt Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen. Sie dient als visuelle Orientierungshilfe bei manuellen und automatisierten Montageprozessen, verbessert die Rückverfolgbarkeit und reduziert Montagefehler in Hochleistungs-Elektronikanwendungen. Die Siebdruckschicht wird mittels Siebdrucktechnologie aufgebracht, bei der Tinte durch ein feines Maschendrahtgewebe auf die Leiterplattenoberfläche gepresst wird. Nach dem Druck wird die Tinte durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um eine dauerhafte, nicht leitende Markierungsschicht zu erzeugen, die Löttemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Siebdruckschicht, auch als Legende oder Beschriftungsschicht bekannt, ist eine gedruckte Epoxidharz-Tintenschicht, die auf die Oberfläche von Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) aufgebracht wird. Sie zeigt Bauteilkonturen, Referenzbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen, Logos und andere Montageinformationen. Sie dient als visuelle Orientierungshilfe bei manuellen und automatisierten Montageprozessen, verbessert die Rückverfolgbarkeit und reduziert Montagefehler in Hochleistungs-Elektronikanwendungen.

Die Siebdruckschicht wird mittels Siebdrucktechnologie aufgebracht, bei der Tinte durch ein feines Maschendrahtgewebe auf die Leiterplattenoberfläche gepresst wird. Nach dem Druck wird die Tinte durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um eine dauerhafte, nicht leitende Markierungsschicht zu erzeugen, die Löttemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält.
Funktionsprinzip
Die Siebdruckschicht wird mittels Siebdrucktechnologie aufgetragen, bei der Tinte durch ein feines Sieb auf die PCB-Oberfläche gepresst wird. Nach dem Druck wird die Tinte durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um eine dauerhafte, nicht leitende Markierungsschicht zu erzeugen, die Löttemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält.
Materialien
Epoxidharzbasierte Tinte mit Wärmeleitfähigkeitszusätzentypischerweise weiß oder schwarzmit einem Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 150°CRoHS-konformhalogenfreie Formulierungen erhältlich.
Haftung
≥3B
Dicke
15-25μm
Auflösung
0.15mm
Durchschlagfestigkeit
≥15kV/mm
Wärmeleitfähigkeit
0.2-0.5W/m·K
Normen
IPC-4781IPC-4552ISO 9001IEC 61249-2-21

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Siebdruckschicht.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Tintenaushärtung->Tintenverschmieren während des Lötprozesses->Implementierung geeigneter Aushärtungsprotokolle mit Temperaturüberwachung und UV-Intensitätsverifizierung
Oberflächenkontamination vor dem Druck->Schlechte Tintenhaftung führt zu Abblättern->Etablierung von Reinigungsverfahren vor dem Druck mit Isopropylalkohol und Oberflächenenergietests

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Siebdruckschicht ist speziell für Metallkern-Leiterplatten ausgelegt und eignet sich für Hochleistungs-LEDs, Leistungselektronik und Automobil-Steuermodule. Vor der Bestellung sollten Sie die Oberflächenbeschaffenheit Ihrer Leiterplatte und die Tintenkompatibilität prüfen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Tintenverschmieren während der Montage
  • Schlechte Haftung auf Metalloberflächen
  • Lesbarkeitsprobleme bei feinen Bauteilen
  • Wärmeausdehnungsfehlanpassung
  • Chemische Unverträglichkeit mit Reinigungslösungsmitteln

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,1 mm Positionsgenauigkeit, ±5 μm Dickenschwankung
Prüfverfahren
Sichtprüfung nach IPC-A-610, Haftungstest nach ASTM D3359, Temperaturwechselprüfung nach IPC-TM-650 2.6.7

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Zweck der Siebdruckschicht auf Metallkern-Leiterplatten?

Die Siebdruckschicht bietet visuelle Identifikation von Bauteilen, Polaritätsmarkierungen, Referenzbezeichnungen und Montageanweisungen, um die korrekte Platzierung und Ausrichtung von Bauteilen während der PCB-Montage zu erleichtern, insbesondere bei Hochleistungsanwendungen, bei denen das Wärmemanagement entscheidend ist.

Kann die Siebdruckschicht hohen Temperaturen in Metallkern-Leiterplattenanwendungen standhalten?

Ja, spezielle Epoxidharz-Tinten mit Wärmeleitfähigkeitszusätzen werden für MCPCB-Siebdruckschichten verwendet, die so ausgelegt sind, dass sie Löttemperaturen bis 260°C und Dauerbetriebstemperaturen bis 150°C ohne Abbau oder Verfärbung standhalten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Siebdruckschicht

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Sicke (Spinne & Zentrierspinne)
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