Strukturierte Komponentendaten · 2026

Bestückungsdruck

Die Bestückungsdruck-Schicht, auch als Legende oder Beschriftung bekannt, ist eine nicht leitende Druckschicht auf der Oberfläche einer Heavy-Copper-Leiterplatte.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Bestückungsdruck wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Bestückungsdruck-Schicht, auch als Legende oder Nomenklatur-Schicht bekannt, ist eine nicht leitende Druckschicht, die auf die Oberfläche einer Heavy-Copper-Leiterplatte aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenz für die Platzierung, Ausrichtung und Identifizierung von Bauteilen während der Montage und Wartung. Bei Heavy-Copper-Leiterplatten muss diese Schicht höheren thermischen und mechanischen Belastungen standhalten, die durch die erhöhte Kupferdicke und mögliche Wärmeableitungsanforderungen entstehen. Die Bestückungsdruck-Schicht wird durch Auftragen einer speziellen Tinte oder eines Epoxidharzes mittels Siebdruck, Tintenstrahldruck oder Laserbeschriftung auf die Leiterplattenoberfläche erzeugt. Die Markierungen werden durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, lesbare Kennzeichnungen zu schaffen, die Umwelteinflüssen und Handhabung widerstehen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Bestückungsdruck-Schicht, auch als Legende oder Nomenklatur-Schicht bekannt, ist eine nicht leitende Druckschicht, die auf die Oberfläche einer Heavy-Copper-Leiterplatte aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenz für die Platzierung, Ausrichtung und Identifizierung von Bauteilen während der Montage und Wartung. Bei Heavy-Copper-Leiterplatten muss diese Schicht höheren thermischen und mechanischen Belastungen standhalten, die durch die erhöhte Kupferdicke und mögliche Wärmeableitungsanforderungen entstehen.

Die Bestückungsdruck-Schicht wird durch Auftragen einer speziellen Tinte oder eines Epoxidharzes mittels Siebdruck, Tintenstrahldruck oder Laserbeschriftung auf die Leiterplattenoberfläche erzeugt. Die Markierungen werden durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, lesbare Kennzeichnungen zu schaffen, die Umwelteinflüssen und Handhabung widerstehen.
Funktionsprinzip
Die Siebdruckschicht wird durch Siebdruck, Tintenstrahldruck oder Laserbeschriftung mit spezieller Tinte oder Epoxidharz auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Die Markierungen werden durch thermische oder UV-Härtung zu dauerhaften, lesbaren Kennzeichnungen ausgehärtet, die Umwelteinflüssen und Handhabung widerstehen.
Materialien
Hochtemperaturbeständige Epoxidharztinte (typischerweise weißschwarz oder gelb)UV-härtbare Tinte oder laserbeschriftbare Beschichtungen. Muss Löttemperaturen (260-300°C) und chemischer Belastung standhalten.
Haftung
≥3B
Linienbreite
0.15mm
Tintendicke
10-25μm
Zeichenhöhe
1.0mm
Chemikalienbeständigkeit
Beständig gegen Flussmittel, Reinigungslösungsmittel
Temperaturbeständigkeit
Hält 300°C für 30 Sekunden
Normen
ISO 9001IPC-6012IPC-A-600IEC 61189-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Bestückungsdruck.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Tintenaushärtung->Siebdruck verschmiert bei Handhabung oder Montage->Implementieren Sie ordnungsgemäße Aushärtungsprotokolle und Qualitätskontrollen für die Tintenhaftung
Tintenkontamination auf Lötpads->Schlechte Lötstellenbildung->Halten Sie einen Mindestabstand (0,2 mm) zwischen Siebdruck und lötbaren Bereichen ein
Thermische Ausdehnungsdifferenz->Siebdruck reißt oder delaminiert->Verwenden Sie thermisch angepasste Materialien und kontrollierte Auftragsdicke

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Siebdruckschicht ist für schwere Kupfer-Leiterplatten-Montagelinien geeignet und kompatibel mit SMT-Bestückungsmaschinen, Wellenlötanlagen und Selektivlötgeräten. Vor der Bestellung sollten Sie die Tintenart und den Aushärtungsprozess mit Ihrem Leiterplattenmaterial und Produktionsablauf abstimmen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Tintenverschmierung während der Montage
  • Schlechte Haftung auf Kupferoberfläche
  • Lesbarkeitsprobleme unter thermischer Belastung
  • Chemischer Abbau durch Reinigungsprozesse

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,1 mm Positionsgenauigkeit, ±10 % Tintendickenabweichung
Prüfverfahren
Sichtprüfung nach IPC-A-600, Haftungstest mit Klebeband nach ASTM D3359, Temperaturwechseltest nach IPC-TM-650

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Warum ist die Siebdruckschicht für schwere Kupfer-Leiterplatten wichtig?

Die Siebdruckschicht bietet eine kritische visuelle Anleitung für die Platzierung und Ausrichtung von Bauteilen, insbesondere bei schweren Kupfer-Leiterplatten, bei denen Bauteile höhere Ströme führen und ein präzises Wärmemanagement erfordern können.

Welche Materialien werden für die Siebdruckschicht auf schweren Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Standardmäßig werden Hochtemperatur-Epoxidtinten verwendet, die den erhöhten Temperaturen beim Löten und Betrieb von schweren Kupfer-Leiterplatten standhalten, die oft höhere thermische Lasten aufweisen.

Kann die Siebdruckschicht die Leistung der Leiterplatte beeinflussen?

Eine ordnungsgemäß aufgetragene Siebdruckschicht hat nur minimale elektrische Auswirkungen, muss jedoch einen ausreichenden Abstand zu leitenden Bahnen einhalten, um Kontamination oder Kurzschlüsse zu vermeiden, insbesondere bei Hochspannungsanwendungen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Bestückungsdruck

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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