Strukturierte Komponentendaten · 2026

Bestückungsdruck

Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht auf Leiterplatten (PCBs), die als visuelle Referenz für Bauteilpositionen, Orientierungen und Kennzeichnungen dient.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Bestückungsdruck wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht, die mittels Siebdruck- oder Tintenstrahldruckverfahren auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenzschicht mit alphanumerischen Kennzeichnungen (Referenzbezeichnungen wie R1, C2), Polaritätsmarkierungen, Bauteilkonturen, Testpunkten, Firmenlogos, Teilenummern und Montageanweisungen. Diese Schicht wird typischerweise nach dem Lötstopplack aufgebracht und unterstützt Techniker bei der manuellen Bestückung, Inspektion, Prüfung und Fehlersuche, indem sie Bauteilpositionen und -orientierungen auf der Platine deutlich kennzeichnet. Die Anwendung des Bestückungsdrucks basiert auf Druckprinzipien, bei denen Tinte durch ein strukturiertes Sieb (traditioneller Siebdruck) oder durch präzise Düsen (Tintenstrahldruck) auf die Leiterplattenoberfläche übertragen wird. Die Tinte wird anschließend durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, gut lesbare Markierungen zu erzeugen, die nachfolgende Fertigungsschritte und Umgebungsbedingungen überstehen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht, die mittels Siebdruck- oder Tintenstrahldruckverfahren auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenzschicht mit alphanumerischen Kennzeichnungen (Referenzbezeichnungen wie R1, C2), Polaritätsmarkierungen, Bauteilkonturen, Testpunkten, Firmenlogos, Teilenummern und Montageanweisungen. Diese Schicht wird typischerweise nach dem Lötstopplack aufgebracht und unterstützt Techniker bei der manuellen Bestückung, Inspektion, Prüfung und Fehlersuche, indem sie Bauteilpositionen und -orientierungen auf der Platine deutlich kennzeichnet.

Die Anwendung des Bestückungsdrucks basiert auf Druckprinzipien, bei denen Tinte durch ein strukturiertes Sieb (traditioneller Siebdruck) oder durch präzise Düsen (Tintenstrahldruck) auf die Leiterplattenoberfläche übertragen wird. Die Tinte wird anschließend durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, gut lesbare Markierungen zu erzeugen, die nachfolgende Fertigungsschritte und Umgebungsbedingungen überstehen.
Funktionsprinzip
Die Siebdruckanwendung basiert auf Druckprinzipien, bei denen Tinte durch ein gemustertes Sieb (traditioneller Siebdruck) oder durch präzise Düsen (Tintenstrahldruck) auf die PCB-Oberfläche übertragen wird. Die Tinte wird dann durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, lesbare Markierungen zu erzeugen, die nachfolgenden Fertigungsschritten und Umgebungsbedingungen standhalten.
Materialien
Epoxidharzbasierte Tinten (am häufigsten)flüssige photoempfindliche (LPI) Tinten oder UV-härtbare Tinten. Die Materialien müssen Eigenschaften wie Haftung auf Lötstopplack/Oberflächenbeschichtungenchemische Beständigkeitthermische Stabilität (Überstehen von Reflow-Temperaturen bis 260°C) und geeigneten Farbkontrast (typischerweise weißgelb oder schwarz) aufweisen.
Linienbreite
0,15mmmm
Farboptionen
Weiß, Gelb, Schwarz
Aushärtungsmethode
UV oder thermisch
Tintendicke
10-25Mikrometer
Zeichenhöhe
1,0mm Minimum (0,8mm bei hoher Dichte)mm
Haftfestigkeit
≥3B
Wärmebeständigkeit
260°C für 30 Sekunden°C
Normen
IPC-4781IPC-6012ISO 9001IEC 61189-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Bestückungsdruck.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Tintenaushärtung->Tinte verschmiert oder wischen bei Handhabung ab->Implementieren Sie geeignete Aushärtungsparameterkontrollen und Haftungstests
Fehlausrichtung von Sieb/Druckkopf->Markierungen überlappen mit Lötpads oder sind unlesbar->Verwenden Sie optische Ausrichtungssysteme und implementieren Sie regelmäßige Kalibrierungsverfahren
Viskositätsschwankungen der Tinte->Inkonsistente Liniendefinition und schlechte Auflösung->Halten Sie kontrollierte Tintenlagerbedingungen ein und implementieren Sie Viskositätsüberwachung

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieses Siebdruckverfahren ist kompatibel mit allen PCB-Bestückungslinien, SMT-Bestückungsmaschinen, manuellen Bestückungsstationen und automatischen optischen Inspektionssystemen. Vor der Bestellung prüfen Sie bitte, ob Linienbreite, Tintenfarbe und Aushärtungsmethode Ihren spezifischen Leiterplattenanforderungen entsprechen.
Typische Lieferanten und Äquivalente
Engineering-Risiken
  • Tinte verschmiert bei Handhabung
  • Schlechte Lesbarkeit aufgrund von Auflösungsgrenzen
  • Haftungsversagen in feuchten Umgebungen
  • Fehlausrichtung verursacht Montagefehler
  • Tintenkontamination von lötbaren Oberflächen

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,1mm Positionsgenauigkeit, ±0,05mm Linienbreitenvariation
Prüfverfahren
Sichtprüfung nach IPC-A-610, Haftbandtest nach ASTM D3359, Thermoschocktest nach IPC-TM-650

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Hauptzweck des Siebdrucks auf einer Leiterplatte?

Zur visuellen Orientierung für die Bauteilplatzierung während der Montage, zur Identifizierung von Bauteilen mit Referenzbezeichnern, zur Angabe von Polarität/Orientierung und zur Anzeige von Logos/Testinformationen.

Kann Siebdruck über Lötpads oder Vias aufgebracht werden?

Nein, Siebdruck muss leitfähige Bereiche wie Lötpads und Vias vermeiden, um Störungen mit elektrischen Verbindungen und Lötprozessen zu verhindern.

Was sind übliche Siebdruckfarboptionen und wann werden sie verwendet?

Weiß ist Standard für die meisten Platinen, Gelb bietet besseren Kontrast auf dunklen Lötstoppmasken, und Schwarz wird auf hellen Substraten oder für spezifische ästhetische Anforderungen verwendet.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Bestückungsdruck

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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