Strukturierte Komponentendaten · 2026

Bestückungsdruck

Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht auf Leiterplatten (PCBs), die als visuelle Referenz für Bauteilpositionen, Orientierungen und Kennzeichnungen dient.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Bestückungsdruck wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht, die mittels Siebdruck- oder Tintenstrahldruckverfahren auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenzschicht mit alphanumerischen Kennzeichnungen (Referenzbezeichnungen wie R1, C2), Polaritätsmarkierungen, Bauteilkonturen, Testpunkten, Firmenlogos, Teilenummern und Montageanweisungen. Diese Schicht wird typischerweise nach dem Lötstopplack aufgebracht und unterstützt Techniker bei der manuellen Bestückung, Inspektion, Prüfung und Fehlersuche, indem sie Bauteilpositionen und -orientierungen auf der Platine deutlich kennzeichnet. Die Anwendung des Bestückungsdrucks basiert auf Druckprinzipien, bei denen Tinte durch ein strukturiertes Sieb (traditioneller Siebdruck) oder durch präzise Düsen (Tintenstrahldruck) auf die Leiterplattenoberfläche übertragen wird. Die Tinte wird anschließend durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, gut lesbare Markierungen zu erzeugen, die nachfolgende Fertigungsschritte und Umgebungsbedingungen überstehen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Bestückungsdruck, auch als Legenden- oder Kennzeichnungsdruck bekannt, ist eine nicht leitende Tintenschicht, die mittels Siebdruck- oder Tintenstrahldruckverfahren auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) aufgebracht wird. Sie dient als visuelle Referenzschicht mit alphanumerischen Kennzeichnungen (Referenzbezeichnungen wie R1, C2), Polaritätsmarkierungen, Bauteilkonturen, Testpunkten, Firmenlogos, Teilenummern und Montageanweisungen. Diese Schicht wird typischerweise nach dem Lötstopplack aufgebracht und unterstützt Techniker bei der manuellen Bestückung, Inspektion, Prüfung und Fehlersuche, indem sie Bauteilpositionen und -orientierungen auf der Platine deutlich kennzeichnet.

Die Anwendung des Bestückungsdrucks basiert auf Druckprinzipien, bei denen Tinte durch ein strukturiertes Sieb (traditioneller Siebdruck) oder durch präzise Düsen (Tintenstrahldruck) auf die Leiterplattenoberfläche übertragen wird. Die Tinte wird anschließend durch thermische oder UV-Verfahren ausgehärtet, um dauerhafte, gut lesbare Markierungen zu erzeugen, die nachfolgende Fertigungsschritte und Umgebungsbedingungen überstehen.
Funktionsprinzip
Silkscreen application operates on printing principles where ink is transferred through a patterned screen (traditional screen printing) or deposited via precise nozzles (inkjet printing) onto the PCB surface. The ink is then cured through thermal or UV processes to create permanent, legible markings that withstand subsequent manufacturing steps and environmental conditions.
Materialien
Epoxidharzbasierte Tinten (am häufigsten)flüssige photoempfindliche (LPI) Tinten oder UV-härtbare Tinten. Die Materialien müssen Eigenschaften wie Haftung auf Lötstopplack/Oberflächenbeschichtungenchemische Beständigkeitthermische Stabilität (Überstehen von Reflow-Temperaturen bis 260°C) und geeigneten Farbkontrast (typischerweise weißgelb oder schwarz) aufweisen.
Line Width
0.15mm minimum
Color Options
White, Yellow, Black
Curing Method
UV or Thermal
Ink Thickness
10-25 microns
Character Height
1.0mm minimum (0.8mm for high-density)
Adhesion Strength
≥3B per ASTM D3359
Thermal Resistance
Withstands 260°C for 30 seconds
Normen
IPC-4781IPC-6012ISO 9001IEC 61189-5

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Bestückungsdruck.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient ink curing->Ink smudging or wiping off during handling->Implement proper curing parameter controls and adhesion testing
Screen/printhead misalignment->Markings overlapping with solder pads or being unreadable->Use optical alignment systems and implement regular calibration procedures
Ink viscosity variation->Inconsistent line definition and poor resolution->Maintain controlled ink storage conditions and implement viscosity monitoring

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Ink smearing during handling
1
Poor legibility due to resolution limits
2
Adhesion failure in humid environments
3
Misalignment causing assembly errors
4
Ink contamination of solderable surfaces

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1mm positional accuracy, ±0.05mm line width variation
test method
Visual inspection per IPC-A-610, adhesion tape test per ASTM D3359, thermal shock testing per IPC-TM-650

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary purpose of silkscreen on a PCB?

To provide visual guidance for component placement during assembly, identify components with reference designators, indicate polarity/orientation, and display logos/testing information.

Can silkscreen be applied over solder pads or vias?

No, silkscreen must avoid conductive areas like solder pads and vias to prevent interference with electrical connections and soldering processes.

What are common silkscreen color options and when are they used?

White is standard for most boards, yellow provides better contrast on dark solder masks, and black is used on light-colored substrates or for specific aesthetic requirements.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Bestückungsdruck

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Bestückungsdruck?

Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.

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Vorherige Komponente
Berührungssensor-Schicht
Naechste Komponente
Bestückungsdruck
URN:CNFX:ME:UNIT:SILKSCREEN