Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Schwerkufer-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kupfergewicht bis Kupferdicke eingeordnet.
Ein typisches Schwerkufer-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Kupferschichten und Dielektrisches Substrat beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte mit deutlich größerer Kupferdicke als Standard-Leiterplatten, ausgelegt für Hochstromanwendungen und verbessertes Wärmemanagement.
Schwerkufer-Leiterplatten funktionieren, indem sie dicke Kupferleiterbahnen und -flächen bereitstellen, die niedrige elektrische Widerstandspfade für Hochstromsignale bieten. Die erhöhte Kupfermasse ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung durch Leitung, wodurch thermische Belastung von Komponenten reduziert wird. Der Herstellungsprozess umfasst spezielle Galvanisierungstechniken, um die Kupferdicke aufzubauen, oft durch mehrere Galvanisierungszyklen oder Laminierung von Schwerkuferfolie. Die dicken Kupferschichten bieten auch strukturelle Verstärkung und verbesserte Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Vibrationen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Kupfergewicht | 1–10 oz/ft² | Dicke der Kupferschichten ausgedrückt als Gewicht pro Flächeneinheit |
| Kupferdicke | 35–350 mil | Tatsächliche Dicke der Kupferschichten in Tausendstel ZollIPC-6012 |
| Stromtragfähigkeit | 10–100 Ampere | Maximaler Dauerstrom, der sicher von Kupferleiterbahnen geführt werden kannIPC-2221 |
| Wärmeleitfähigkeit | 1–3 W/(m·K) | Fähigkeit der Leiterplatte, Wärme durch Kupferschichten zu leiten |
| Platinendicke | 0.8–3.2 mm | Gesamtdicke der fertigen Leiterplatte einschließlich aller LagenIPC-6012 |
| Mindestleiterbahnbreite | 0.15–0.5 mil | Kleinste mögliche Kupferleiterbahnbreite erreichbar mit StarkkupferIPC-2221 |
| Betriebstemperatur | -40–150 °C | Temperaturbereich, in dem die Leiterplatte die spezifizierte Leistung aufrechterhält |
| Oberflächenbeschichtung | HASL, ENIG, OSP | ENIG for better solderability and flatnessIPC-4552 |
| Lötstopplackfarbe | Green, Red, Blue, Black | Green is most common; others for aesthetics |
| Plattenabmessungen | 100–600 mm | Maximum size limited by manufacturing capability |
| Impedanztoleranz | ±10% | Critical for high-speed signal integrityIPC-2141 |
| Dielektrizitätszahl | 3.5–5.5 | Affects signal speed and impedanceIPC-4101 |
| Schälfestigkeit | 1.0–1.4 N/mm | Ensures copper adhesion to substrateIPC-TM-650 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärendruck bis 100 psi (abhängig von Substratwerkstoff und -dicke) |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +150 °C (Betrieb), kurzzeitig bis +260 °C beim Löten |
| current capacity: | bis 100 A je Lage (abhängig von Kupferdicke und Leiterbahnbreite) |
| thermal conductivity: | 385 W/m·K (Kupfer), verbesserte Wärmeabfuhr gegenüber Standardleiterplatten |
12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Typische Kupfergewichte reichen von 1 bis 10 oz/ft², aber einige Anwendungen erfordern möglicherweise bis zu 20 oz/ft² oder mehr. Bestätigen Sie immer das genaue Gewicht für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller.
Relevante Normen umfassen IPC-6012 für Qualifikation und Leistung, IPC-2221 für Design, IPC-4552 für Oberflächenfinish, IPC-2141 für Impedanz, IPC-4101 für Basismaterialien und IPC-TM-650 für Testmethoden. Diese sind Verifikationsreferenzen, keine Zertifizierungsnachweise.
Die dicken Kupferschichten bieten einen niederohmigen Pfad für Wärmeleitung, wodurch Wärme effizient von Komponenten abgeführt wird. Dies reduziert thermische Belastung und verbessert die Zuverlässigkeit in Hochleistungsanwendungen.
Ja, die dicken Kupferschichten erhöhen die mechanische Festigkeit, was sie widerstandsfähiger gegen Vibrationen und mechanische Belastungen macht. Die spezifische Leistung hängt jedoch vom Design und den verwendeten Materialien ab, daher mit dem Hersteller bestätigen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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