Strukturierte Komponentendaten · 2026

Lötstopplack

Lötstopplack ist eine dünne, dauerhafte Polymerschicht auf Kupferleiterbahnen von HDI-Leiterplatten, die als Isolationsbarriere dient, um ungewollte Lötbrücken zu verhindern, Kupfer vor Oxidation zu schützen und mechanischen Schutz zu bieten.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Lötstopplack wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die Lötstoppmaske ist eine kritische Komponente in HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) und besteht aus einer dünnen, dauerhaften Polymerbeschichtung, die über die Kupferschaltkreise aufgetragen wird. Sie dient als isolierende Barriere, die versehentliche elektrische Verbindungen (Lötbrücken) während der Montage verhindert, Kupferleiterbahnen vor Oxidation und Umweltschäden schützt und mechanischen Schutz bietet. In HDI-Anwendungen muss sie eine präzise Registrierung mit Mikro-Vias und feinen Bauteilen aufrechterhalten und gleichzeitig hervorragende dielektrische Eigenschaften und thermische Stabilität aufweisen. Die Lötstoppmaske funktioniert, indem sie selektiv nicht zu lötende Bereiche der Leiterplatte abdeckt, während Lötpads und Vias freigelegt bleiben. Sie erzeugt eine dauerhafte dielektrische Barriere, die verhindert, dass Lot während des Reflow- oder Wellenlötprozesses an abgedeckten Stellen haftet. Das Material härtet durch thermische oder UV-Polymerisation zu einer chemisch beständigen, elektrisch isolierenden Schicht aus, die Montagetemperaturen und Umwelteinflüssen standhält.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die Lötstoppmaske ist eine kritische Komponente in HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) und besteht aus einer dünnen, dauerhaften Polymerbeschichtung, die über die Kupferschaltkreise aufgetragen wird. Sie dient als isolierende Barriere, die versehentliche elektrische Verbindungen (Lötbrücken) während der Montage verhindert, Kupferleiterbahnen vor Oxidation und Umweltschäden schützt und mechanischen Schutz bietet. In HDI-Anwendungen muss sie eine präzise Registrierung mit Mikro-Vias und feinen Bauteilen aufrechterhalten und gleichzeitig hervorragende dielektrische Eigenschaften und thermische Stabilität aufweisen.

Die Lötstoppmaske funktioniert, indem sie selektiv nicht zu lötende Bereiche der Leiterplatte abdeckt, während Lötpads und Vias freigelegt bleiben. Sie erzeugt eine dauerhafte dielektrische Barriere, die verhindert, dass Lot während des Reflow- oder Wellenlötprozesses an abgedeckten Stellen haftet. Das Material härtet durch thermische oder UV-Polymerisation zu einer chemisch beständigen, elektrisch isolierenden Schicht aus, die Montagetemperaturen und Umwelteinflüssen standhält.
Funktionsprinzip
The solder mask works by selectively covering non-soldering areas of the PCB while leaving solder pads and vias exposed. It creates a permanent dielectric barrier that prevents solder from adhering to covered areas during reflow or wave soldering processes. The material cures through thermal or UV polymerization to form a chemically resistant, electrically insulating layer that withstands assembly temperatures and environmental stresses.
Materialien
Typischerweise flüssiger fotoempfindlicher Lötstopplack (LPSM) auf Epoxidbasis oder Trockenfilm-Lötstopplack. Gängige Formulierungen umfassen: Epoxid-Acrylat-HybridePolyimid-basierte Materialien für Hochtemperaturanwendungenhalogenfreie Formulierungen für Umweltkonformität. Materialien müssen die Entflammbarkeitsklasse UL 94V-0 erfüllen und eine dielektrische Festigkeit von >1000 V/mil aufweisen.
Thickness
15-35 μm
Resolution
≤50 μm line/space
Adhesion Strength
>5 N/cm
Thermal Resistance
>260°C for 10 seconds
Chemical Resistance
Withstands flux, solvents, and cleaning agents
Dielectric Constant
3.2-4.0 @ 1 MHz
Normen
IPC-SM-840IPC-6012IEC 61249-2-21UL 746E

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Lötstopplack.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate UV exposure during curing->Incomplete polymerization leading to poor chemical resistance->Implement real-time UV intensity monitoring and automated exposure control systems
Contamination on copper surface before application->Poor adhesion and potential delamination->Enhance pre-cleaning processes with plasma treatment and implement contamination detection systems
Thermal expansion mismatch with substrate->Cracking during temperature cycling->Select solder mask materials with CTE matching the substrate and implement gradual thermal profiling during curing

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Insufficient coverage leading to solder bridging
1
Misregistration causing exposed pads or covered vias
2
Material degradation under thermal stress
3
Poor adhesion resulting in delamination
4
Inconsistent thickness affecting impedance control

Konformität und Prüfung

tolerance
±5 μm thickness variation, ±25 μm registration accuracy for HDI applications
test method
IPC-TM-650 Method 2.4.28 for adhesion, Method 2.4.24 for hardness, Method 2.5.5 for dielectric strength, with automated optical inspection for coverage verification

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of solder mask in HDI PCBs?

The primary function is to prevent solder bridging between closely spaced conductive traces during assembly while providing permanent electrical insulation and environmental protection for the copper circuitry.

How does solder mask affect PCB reliability?

Proper solder mask application prevents short circuits, protects against corrosion and mechanical damage, improves dielectric performance, and enhances thermal management - all critical for HDI PCB reliability in demanding applications.

What are common solder mask defects in HDI manufacturing?

Common defects include misregistration (especially critical with micro-vias), insufficient coverage (leading to exposed copper), over-curing or under-curing, contamination, and poor adhesion to substrate surfaces.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Lötstopplack

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