Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat)

Name: Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat)
Brand: CNFX

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat) im Bereich Elektronikkomponentenfertigung anhand von Lagenanzahl bis Mindestleiterbahnbreite eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat) wird durch die Baugruppe aus Kupferleitfähige Schichten und Dielektrischer Kernwerkstoff beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Fortschrittliches Leiterplatten-Grundmaterial zur Miniaturisierung und Integration elektronischer Bauteile.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Technische Definition

Ein Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat) ist ein spezialisiertes Kernmaterial für Leiterplatten, das für die Montage und Verbindung oberflächenmontierter elektronischer Bauteile mit extrem feiner Rasterung und hoher Bauteiledichte konzipiert ist. Es dient als strukturelle und elektrische Grundplattform innerhalb elektronischer Baugruppen und zeichnet sich durch Mikrovias, feine Leiterbahnen und mehrere leitfähige Lagen aus, um komplexe Schaltungen in kompakten Bauformen zu ermöglichen. Diese Substrate sind für moderne Elektronik unerlässlich, wo Platzbeschränkungen und Leistungsanforderungen fortschrittliche Verpackungslösungen jenseits konventioneller Leiterplattenfähigkeiten erfordern. Sie stellen die physikalische Schnittstelle und die elektrischen Pfade zwischen integrierten Schaltkreisen, passiven Bauteilen und externen Steckverbindern in fertigen elektronischen Geräten bereit.

Funktionsprinzip

Bietet mechanische Unterstützung und elektrische Verbindung durch strukturierte leitfähige Kupferschichten, die durch dielektrisches Isoliermaterial getrennt sind. Metallisierte Durchkontaktierungen und Mikrovias schaffen vertikale Verbindungen zwischen den Lagen, um vollständige Schaltkreise zu bilden.

Technische Parameter

Lagenanzahl

Gesamtanzahl der leitfähigen Kupferlagen im SubstratLagen

Mindestleiterbahnbreite

Kleinste erreichbare Leiterbahnbreite für Signalführungµm

Mindestdurchmesser der Durchkontaktierung

Kleinster gebohrter und metallisierter Durchgangslochdurchmesserµm

Dielektrische Dicke

Dicke des Isoliermaterials zwischen leitfähigen Schichtenmm

Kupfergewicht

Dicke der Kupferfolie auf jeder leitfähigen Schichtoz/ft²

Glasübergangstemperatur

Temperatur, bei der das Substratmaterial zu erweichen beginnt°C

Hauptmaterialien

FR-4-Epoxid-Laminat Kupferfolie Polyimid-Folie Lötstopplack

Komponenten / BOM

Kupferleitfähige Schichten

Bereitstellung elektrischer Leiterbahnen für Signal- und Stromverteilung

Material: Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie

Dielektrischer Kernwerkstoff

Isolierung zwischen leitfähigen Schichten und Bereitstellung mechanischer Stabilität

Material: FR-4 Epoxidharz mit Glasfaserverstärkung

Durchkontaktierungen

Herstellung vertikaler elektrischer Verbindungen zwischen verschiedenen Substratschichten

Material: Chemisch abgeschiedenes Kupfer mit galvanischer Kupferbeschichtung

Lötstoppmaske

Schützt Kupferleiterbahnen vor Oxidation und verhindert Lötbrückenbildung

Material: Flüssiges, fotobildbares (LPI) Epoxidharz

Oberflächenbeschichtung

Bereitstellung einer löt- und bondfähigen Oberfläche für die Bauteilmontage

Material: Chemisch Nickel mit Immersionsgold (ENIG)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Thermische Zyklen von -40 °C bis 125 °C bei 1000 Zyklen → Mikrovia-Fassungsriss bei 45°-Bruchflächenebene → Sequenzielle Laminierung mit gefüllten Vias unter Verwendung von 65 % kupfergefülltem Epoxidharz

Elektromigration bei Stromdichte >10^5 A/cm² → Leitfähige Filamentbildung zwischen benachbarten Leiterbahnen → Elektrolose Nickel-Immersionsgold-Beschichtung (ENIG) mit 3–5 μm Nickel-Sperrschicht

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0,1–2,0 mm Substratdicke, 25–150 μm Leiterbahn-/Abstandsbreite, 0,15–0,25 mm Via-Durchmesser

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Delamination bei 260 °C für 10 Sekunden (bleifreies Reflow-Löten), Kupferabzugsfestigkeit <0,8 N/mm, dielektrischer Durchschlag bei >100 kV/mm

Unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizient zwischen Kupfer (17 ppm/°C) und FR-4-Epoxid (14–17 ppm/°C in der Ebene, 50–70 ppm/°C durch die Ebene), der Grenzflächenspannung verursacht

Fertigungskontext

Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat) wird innerhalb von Elektronikkomponentenfertigung nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

HDI PCB Core High-Density Circuit Board Substrate Microvia PCB Laminate Fine-Pitch Interconnect Substrate

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme

Nachgelagerte Anwendungen

Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Traglast:	Atmosphärisch bis 1 atm (typisch), vakuumkompatibel für Montageprozesse
Verstellbereich / Reichweite:	Nicht zutreffend für festes Substrat
Einsatztemperatur:	-55 °C bis +125 °C (betrieblich), bis +260 °C (Lötschwellenwert beim Reflow-Löten)

Montage- und Anwendungskompatibilität

Unterhaltungselektronik (Smartphones, Wearables)Medizingeräte (implantierbar, diagnostisch)Automotive ADAS/ECU-Systeme

Nicht geeignet: Hochspannungs-Energieübertragung (>1 kV) oder Umgebungen mit extremen mechanischen Vibrationen ohne zusätzliche Verstärkung

Auslegungsdaten

Erforderliche Lagenanzahl und Stapelkonfiguration
Minimale Strukturgröße (Leiterbahn/Abstand/Via-Durchmesser)
Platinendicke und dimensionelle Einschränkungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Delamination von Mikrovias

Cause: Thermische Zyklusbelastung, die die Haftgrenzen der dielektrischen Materialien überschreitet, oft aufgrund schlechter Materialauswahl oder Fertigungsfehler in der hochdichten Via-Struktur.

Bildung leitfähiger anodischer Filamente (CAF)

Cause: Elektrochemische Migration entlang von Glasfasern im Substrat unter feuchten Bedingungen und angelegter Spannung, die zu Kurzschlüssen zwischen eng beieinander liegenden Leitern führt.

Wartungsindikatoren

Intermittierende elektrische Ausfälle oder Signalverschlechterung während thermischer Zyklen (über Systemfehlerprotokolle oder Leistungsüberwachung hörbar)
Sichtbare Verfärbung, Blasenbildung oder Verzug des Leiterplatten-Substrats unter Vergrößerung (visueller Inspektionsindikator)

Technische Hinweise

Strikte Umgebungskontrollen (Luftfeuchtigkeit < 40 % RH, stabile Temperatur) während des Betriebs und der Lagerung implementieren, um hygroskopische Spannungen und elektrochemische Risiken zu minimieren.
Konformale Beschichtung verwenden, die mit HDI-Materialien kompatibel ist, und präzise thermische Profilierung während der Montage anwenden, um Eigenspannungen in Mikrovias und Lagen zu reduzieren.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards

IPC-6012E: Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre LeiterplattenIEC 61188-5-1: Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen - Gestaltung und Anwendung - Teil 5-1: Anschlussüberlegungen (Land/Verbindung) - Allgemeine AnforderungenISO 9001:2015: Qualitätsmanagementsysteme - Anforderungen

Manufacturing Precision

Leiterbahnbreite/-abstand: +/-0,02 mm
Via-Positionierung: +/-0,025 mm

Quality Inspection

Automatisierte optische Inspektion (AOI) für Mikrovia-Integrität und Musterwiedergabetreue
Querschnittsanalyse für Lagenausrichtung und Plattierungsdickenverifizierung

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Häufige Fragen

Was sind die Hauptvorteile von HDI-Leiterplatten-Substraten für die Elektronikbauteilfertigung?

HDI-Leiterplatten-Substrate ermöglichen höhere Bauteiledichte, verbesserte Signalintegrität und reduzierte Größe/Gewicht durch feinere Leiterbahnen, Mikrovias und mehrere leitfähige Lagen, was fortschrittliche Miniaturisierung in der Elektronik unterstützt.

Wie beeinflusst die Dielektrikumsdicke die Leistung von HDI-Leiterplatten-Substraten?

Die Dielektrikumsdicke beeinflusst die Impedanzkontrolle, Signalgeschwindigkeit und Wärmemanagement. Dünnere Dielektrika ermöglichen engere Lagenstapelung für die Miniaturisierung, während die richtige Auswahl Zuverlässigkeit und elektrische Leistung in HDI-Designs sicherstellt.

Welche Materialien werden üblicherweise in HDI-Leiterplatten-Substraten verwendet und warum?

Häufige Materialien sind FR-4-Epoxid-Laminat für kostengünstige Steifigkeit, Polyimid-Folie für Flexibilität und Hochtemperaturbeständigkeit, Kupferfolie für Leitfähigkeit und Lötstopplack für Schutz. Diese ermöglichen dauerhafte, leistungsstarke Substrate für die dichte Elektronikintegration.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Elektronikkomponentenfertigung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat)

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.