Strukturierte Komponentendaten · 2026

Lötstopplack

Lötstopplack, auch Lötmaske genannt, ist eine dünne, lackartige Polymerschicht, die während der Herstellung auf die Kupferleiterbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgetragen wird.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Lötstopplack wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Lötstopplack, auch als Lötmaske oder Lötresist bekannt, ist eine dünne, lackartige Polymerschicht, die während der Fertigung auf die Kupferleiterbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgetragen wird. Zu seinen Hauptfunktionen gehören die Verhinderung ungewollter Lötbrücken zwischen eng beieinanderliegenden Leiterbahnen während der Montage, der Schutz der Kupferleiterbahnen vor Oxidation und Korrosion, die elektrische Isolierung sowie die Erhöhung der Beständigkeit der Platine gegen mechanische und umweltbedingte Belastungen. Die Maske wird typischerweise durch Siebdruck, Vorhanggießen oder flüssige fotoempfindliche Verfahren aufgetragen und anschließend durch UV-Bestrahlung oder thermische Prozesse ausgehärtet, um eine dauerhafte Schutzbarriere zu bilden. Lötstopplack funktioniert, indem er eine nicht leitende, chemisch beständige Barriere über den Kupferleiterbahnen einer Leiterplatte bildet und nur die vorgesehenen Bereiche (Pads und Vias) für das Löten freilässt. Er verhindert, dass Lot während des Wellenlötens oder Reflow-Lötens an maskierten Stellen haftet, gewährleistet so die elektrische Isolierung und verhindert Kurzschlüsse. Die Eigenschaften der Maske – wie Durchschlagsfestigkeit, thermische Stabilität und Haftung – sind so ausgelegt, dass sie den Montagetemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält und die Integrität der Platine bewahrt.

Komponentenspezifikationen

Definition
Lötstopplack, auch als Lötmaske oder Lötresist bekannt, ist eine dünne, lackartige Polymerschicht, die während der Fertigung auf die Kupferleiterbahnen einer Leiterplatte (PCB) aufgetragen wird. Zu seinen Hauptfunktionen gehören die Verhinderung ungewollter Lötbrücken zwischen eng beieinanderliegenden Leiterbahnen während der Montage, der Schutz der Kupferleiterbahnen vor Oxidation und Korrosion, die elektrische Isolierung sowie die Erhöhung der Beständigkeit der Platine gegen mechanische und umweltbedingte Belastungen. Die Maske wird typischerweise durch Siebdruck, Vorhanggießen oder flüssige fotoempfindliche Verfahren aufgetragen und anschließend durch UV-Bestrahlung oder thermische Prozesse ausgehärtet, um eine dauerhafte Schutzbarriere zu bilden.

Lötstopplack funktioniert, indem er eine nicht leitende, chemisch beständige Barriere über den Kupferleiterbahnen einer Leiterplatte bildet und nur die vorgesehenen Bereiche (Pads und Vias) für das Löten freilässt. Er verhindert, dass Lot während des Wellenlötens oder Reflow-Lötens an maskierten Stellen haftet, gewährleistet so die elektrische Isolierung und verhindert Kurzschlüsse. Die Eigenschaften der Maske – wie Durchschlagsfestigkeit, thermische Stabilität und Haftung – sind so ausgelegt, dass sie den Montagetemperaturen und Umgebungsbedingungen standhält und die Integrität der Platine bewahrt.
Funktionsprinzip
Solder mask works by creating a non-conductive, chemically resistant barrier over copper traces on a PCB, leaving only designated areas (pads and vias) exposed for soldering. It prevents solder from adhering to masked areas during wave soldering or reflow processes, ensuring electrical isolation and preventing short circuits. The mask's properties—such as dielectric strength, thermal stability, and adhesion—are engineered to withstand assembly temperatures and environmental conditions while maintaining board integrity.
Materialien
Typischerweise besteht er aus Epoxidharzen (z. B. Epoxyacrylat) mit Zusätzen für FlexibilitätUV-Beständigkeit und thermische Stabilität. Gängige Formulierungen umfassen flüssige fotoempfindliche (LPI) LötstopplackeTrockenfilm-Lötstopplacke und thermisch härtende Typen. Halogenfreie und Varianten mit hoher Glasübergangstemperatur (hohe Tg) sind für spezielle Anwendungen erhältlich.
Color
Green (standard), also blue, red, black, white
Thickness
15-35 μm
Resolution
Down to 50 μm line/space
Adhesion Strength
>1.0 N/mm
Thermal Resistance
Up to 288°C (for lead-free soldering)
Dielectric Strength
>40 kV/mm
Normen
ISO 9001IPC-SM-840UL 94IEC 61249-2-21

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Lötstopplack.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate curing or contamination during application->Solder mask delamination or blistering->Implement strict process controls, pre-clean surfaces, and verify curing parameters (time, temperature, UV intensity).
Misalignment during photolithography->Exposed copper or masked pads, causing soldering defects->Use high-precision alignment systems, regular calibration, and automated optical inspection (AOI).
Material degradation from harsh environments->Loss of insulation or corrosion protection->Select high-performance materials (e.g., high-Tg, halogen-free) and conduct environmental testing per industry standards.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Incomplete coverage leading to solder bridging
1
Poor adhesion causing delamination
2
Thermal degradation during assembly
3
UV curing inconsistencies
4
Chemical incompatibility with cleaning agents

Konformität und Prüfung

tolerance
±5 μm thickness variation, alignment within ±25 μm
test method
IPC-TM-650 for adhesion, dielectric strength, and thermal shock resistance; UL 94 for flammability; ISO 2409 for cross-cut adhesion

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between solder mask and solder paste?

Solder mask is a permanent protective coating on PCBs to prevent solder bridging, while solder paste is a temporary mixture of solder particles and flux applied to pads before component placement to facilitate soldering.

Why is solder mask typically green?

Green is the traditional color due to historical use of epoxy resins with bromine-based flame retardants, which produced a green hue; it also offers good contrast for inspection. Other colors are now available for branding or functional reasons.

Can solder mask be repaired if damaged?

Yes, minor damage can be repaired using epoxy-based solder mask inks or UV-curable patches, but extensive damage may require board rework or replacement to ensure reliability.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Lötstopplack

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Lötstopplack?

Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.

Herstellerprofil anlegen Kontakt
Vorherige Komponente
Lötstellen
Naechste Komponente
Lötstopplack
URN:CNFX:ME:UNIT:SOLDER_MASK