Strukturierte Komponentendaten · 2026

Substrat/Scheibenkörper

Präzisionsgefertigtes Metallbauteil als Träger für Sputtertargets in PVD-Beschichtungsanlagen.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches Substrat/Scheibenkörper wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Der Substrat/Scheibenkörper ist ein präzisionsgefertigtes Metallbauteil, das als Rückgrat von Anodenscheiben-/Target-Baugruppen in PVD-Beschichtungsanlagen dient. Er fungiert als Montageplattform für Sputtertarget-Materialien (typischerweise Metalle oder Keramiken) und gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung während Hochleistungs-Beschichtungsprozessen. Dieses Bauteil behält seine Maßhaltigkeit unter thermischen Wechselbelastungen und mechanischen Spannungen bei und bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung. Der Substrat/Scheibenkörper funktioniert nach den Prinzipien der Wärmeleitung und mechanischen Unterstützung. Während des Sputterns leitet er Wärme vom Targetmaterial durch seine konstruierte Geometrie und Materialeigenschaften ab und verhindert so ein thermisches Durchgehen. Seine ebene Oberfläche gewährleistet eine gleichmäßige Verbindung des Targetmaterials, während seine strukturelle Integrität die Kompatibilität mit der Vakuumdichtung in der Beschichtungskammer aufrechterhält.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Der Substrat/Scheibenkörper ist ein präzisionsgefertigtes Metallbauteil, das als Rückgrat von Anodenscheiben-/Target-Baugruppen in PVD-Beschichtungsanlagen dient. Er fungiert als Montageplattform für Sputtertarget-Materialien (typischerweise Metalle oder Keramiken) und gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung während Hochleistungs-Beschichtungsprozessen. Dieses Bauteil behält seine Maßhaltigkeit unter thermischen Wechselbelastungen und mechanischen Spannungen bei und bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung.

Der Substrat/Scheibenkörper funktioniert nach den Prinzipien der Wärmeleitung und mechanischen Unterstützung. Während des Sputterns leitet er Wärme vom Targetmaterial durch seine konstruierte Geometrie und Materialeigenschaften ab und verhindert so ein thermisches Durchgehen. Seine ebene Oberfläche gewährleistet eine gleichmäßige Verbindung des Targetmaterials, während seine strukturelle Integrität die Kompatibilität mit der Vakuumdichtung in der Beschichtungskammer aufrechterhält.

Funktionsprinzip

The Substrate/Disc Body operates on principles of thermal conduction and mechanical support. During sputtering, it transfers heat away from the target material through its engineered geometry and material properties, preventing thermal runaway. Its flat surface ensures uniform target material bonding, while its structural integrity maintains vacuum seal compatibility in the deposition chamber.

Materialien

Hochreines sauerstofffreies Kupfer (C10100/C10200)Aluminiumlegierungen (6061-T6) oder Edelstahl (316L) mit einer Wärmeleitfähigkeit >200 W/m·K. Kupfervarianten umfassen oft diffusionsgebundene Trägerplatten für eine verbesserte Verbindung.

Diameter

100-500 mm

Flatness

<0.05 mm

Thickness

10-50 mm

Surface Roughness

Ra < 0.8 μm

Thermal Conductivity

>200 W/m·K

Water Cooling Channels

Standard (for high-power applications)

Einsatztemperatur

300°C

Normen

ISO 9001ASTM B152SEMI F47

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Substrat/Scheibenkörper.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Anodenscheibe/Target

Die rotierende, scheibenförmige Target-Materialkomponente in Röntgenröhren, die bei Beschuss mit Elektronen Röntgenstrahlung emittiert.

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient cooling flow->Target overheating and premature failure->Implement flow sensors and thermal monitoring with automatic shutdown protocols

Poor surface preparation->Target material bonding failure->Standardize surface cleaning procedures and implement bond strength testing

Material impurities->Reduced thermal conductivity and outgassing->Source materials from certified suppliers with material traceability

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit

DC/RF magnetron sputtering systems Rotary cathode systems Planar magnetron sources

Austauschteile

Kurt J. Lesker AJA International Angstrom Sciences Materion

Thermal stress cracking

Target material delamination

Cooling channel corrosion

Electrical arcing at interfaces

Konformität und Prüfung

tolerance

±0.1 mm dimensional, ±0.05° flatness

test method

Helium leak testing (<1×10⁻⁹ mbar·L/s), thermal cycling (100 cycles), ultrasonic bond testing

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

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Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Haeufige Fragen

What is the primary function of the Substrate/Disc Body?

It provides structural support for the sputtering target material and efficiently dissipates heat generated during the PVD process to prevent target degradation.

Why is copper commonly used for this component?

Copper offers excellent thermal conductivity (>400 W/m·K) and good machinability, making it ideal for heat dissipation in high-power sputtering applications.

How does this component affect coating quality?

Proper thermal management through the Substrate/Disc Body ensures consistent target erosion rates, leading to uniform film thickness and improved coating adhesion.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.