Strukturierte Komponentendaten · 2026

Targetschicht

In PVD-Anlagen ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe in der Kathodenanordnung, die beim Sputtern Ionenbeschuss ausgesetzt ist.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Targetschicht wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

In Physical-Vapor-Deposition-Anlagen (PVD) ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe, die in der Kathodenanordnung montiert ist und während des Sputterns Ionenbeschuss ausgesetzt ist. Diese kontrollierte Erosion setzt Atome oder Moleküle frei, die durch die Vakuumkammer wandern und sich als dünne Schichten auf Substraten ablagern, wodurch funktionale Beschichtungen in Halbleiter-, Display- und optischen Anwendungen ermöglicht werden. Wenn hochenergetische Ionen (typischerweise Argon) in einer Vakuumumgebung auf die Targetoberfläche treffen, führt Impulsübertragung dazu, dass Atome des Targetmaterials durch physikalischen Zusammenstoß herausgeschleudert werden. Diese herausgeschleuderten Atome wandern durch die Kammer und kondensieren auf Substraten, wobei sie dünne Schichten mit kontrollierter Dicke und Zusammensetzung bilden.

Komponentenspezifikationen

Definition
In Physical-Vapor-Deposition-Anlagen (PVD) ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe, die in der Kathodenanordnung montiert ist und während des Sputterns Ionenbeschuss ausgesetzt ist. Diese kontrollierte Erosion setzt Atome oder Moleküle frei, die durch die Vakuumkammer wandern und sich als dünne Schichten auf Substraten ablagern, wodurch funktionale Beschichtungen in Halbleiter-, Display- und optischen Anwendungen ermöglicht werden.

Wenn hochenergetische Ionen (typischerweise Argon) in einer Vakuumumgebung auf die Targetoberfläche treffen, führt Impulsübertragung dazu, dass Atome des Targetmaterials durch physikalischen Zusammenstoß herausgeschleudert werden. Diese herausgeschleuderten Atome wandern durch die Kammer und kondensieren auf Substraten, wobei sie dünne Schichten mit kontrollierter Dicke und Zusammensetzung bilden.
Funktionsprinzip
In einer Vakuumumgebung bombardieren hochenergetische Ionen (typischerweise Argon) die Targetoberfläche. Durch physikalischen Stoß wird Impuls übertragen, wodurch Atome des Targetmaterials herausgeschleudert werden. Diese Atome bewegen sich durch die Kammer und kondensieren auf Substraten, wobei dünne Schichten mit kontrollierter Dicke und Zusammensetzung entstehen.
Materialien
Hochreine Metalle (AlCuTiMoW)Legierungen (Al-CuTi-W)Keramiken (ITOSiO2Al2O3) oder Verbindungen mit Reinheitsgraden typischerweise 9995 %–99999 % (3N5–5N)je nach Anwendungsanforderungen.
Reinheit
99.95%-99.999%
Fügeverfahren
Hartlöten oder Diffusionsschweißen auf Trägerplatte
Dichte
≥95% der theoretischen Dichte
Durchmesser
50-450mm
Dicke
3-20mm
Korngröße
10-100μm
Normen
ASTM F3091SEMI Standards

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Targetschicht.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Kühlung oder Fügefehler->Thermische Spannungsrisse->Thermische Überwachung implementieren, Qualitätskontrolle der Fügung sicherstellen, Kühldesign optimieren
Materialverunreinigungen oder Mikrostrukturdefekte->Partikelerzeugung und Schichtkontamination->Materialreinigungsprozesse verbessern, strenge Qualitätsprüfung implementieren, Kornstruktur kontrollieren

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Targetschicht ist kompatibel mit Magnetronsputter-, Ionenstrahlsputter- und RF/DC-Sputteranlagen. Vor der Bestellung sollten Sie Abmessungen, Reinheit und Fügeverfahren mit Ihrer Anlage abgleichen.
Engineering-Risiken
  • Lichtbogenbildung verursacht Schichtfehler
  • Thermische Risse durch schlechte Kühlung
  • Ungleichmäßige Erosion reduziert Ausnutzung
  • Verunreinigung durch Verunreinigungen

Konformität und Prüfung

Toleranz
Durchmesser: ±0,5 mm, Dicke: ±0,1 mm, Ebenheit: ≤0,05 mm, Oberflächenrauheit: Ra ≤0,8 μm
Prüfverfahren
Ultraschallprüfung der Fügeintegrität, EDX für Zusammensetzungsanalyse, metallographische Untersuchung der Mikrostruktur

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was bestimmt die Lebensdauer der Targetschicht?

Die Lebensdauer hängt von Materialeigenschaften, Sputterleistung, Erosionsgleichmäßigkeit und Kühleffizienz ab. Typische Targets erreichen eine Ausnutzung von 80-90% vor dem Austausch.

Wie werden Targetschichten mit Trägerplatten verbunden?

Durch Hartlöten mit hochleitfähigen Legierungen oder Diffusionsschweißen unter Wärme und Druck, um eine optimale Wärmeübertragung und mechanische Stabilität zu gewährleisten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Targetschicht

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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