Strukturierte Komponentendaten · 2026

Targetschicht

In PVD-Anlagen ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe in der Kathodenanordnung, die beim Sputtern Ionenbeschuss ausgesetzt ist.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Targetschicht wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

In Physical-Vapor-Deposition-Anlagen (PVD) ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe, die in der Kathodenanordnung montiert ist und während des Sputterns Ionenbeschuss ausgesetzt ist. Diese kontrollierte Erosion setzt Atome oder Moleküle frei, die durch die Vakuumkammer wandern und sich als dünne Schichten auf Substraten ablagern, wodurch funktionale Beschichtungen in Halbleiter-, Display- und optischen Anwendungen ermöglicht werden. Wenn hochenergetische Ionen (typischerweise Argon) in einer Vakuumumgebung auf die Targetoberfläche treffen, führt Impulsübertragung dazu, dass Atome des Targetmaterials durch physikalischen Zusammenstoß herausgeschleudert werden. Diese herausgeschleuderten Atome wandern durch die Kammer und kondensieren auf Substraten, wobei sie dünne Schichten mit kontrollierter Dicke und Zusammensetzung bilden.

Komponentenspezifikationen

Definition
In Physical-Vapor-Deposition-Anlagen (PVD) ist die Targetschicht die präzise gefertigte Materialscheibe, die in der Kathodenanordnung montiert ist und während des Sputterns Ionenbeschuss ausgesetzt ist. Diese kontrollierte Erosion setzt Atome oder Moleküle frei, die durch die Vakuumkammer wandern und sich als dünne Schichten auf Substraten ablagern, wodurch funktionale Beschichtungen in Halbleiter-, Display- und optischen Anwendungen ermöglicht werden.

Wenn hochenergetische Ionen (typischerweise Argon) in einer Vakuumumgebung auf die Targetoberfläche treffen, führt Impulsübertragung dazu, dass Atome des Targetmaterials durch physikalischen Zusammenstoß herausgeschleudert werden. Diese herausgeschleuderten Atome wandern durch die Kammer und kondensieren auf Substraten, wobei sie dünne Schichten mit kontrollierter Dicke und Zusammensetzung bilden.
Funktionsprinzip
When high-energy ions (typically argon) bombard the target surface in a vacuum environment, momentum transfer causes atoms from the target material to be ejected through physical collision. These ejected atoms travel through the chamber and condense on substrates, forming thin films with controlled thickness and composition.
Materialien
Hochreine Metalle (AlCuTiMoW)Legierungen (Al-CuTi-W)Keramiken (ITOSiO2Al2O3) oder Verbindungen mit Reinheitsgraden typischerweise 9995 %–99999 % (3N5–5N)je nach Anwendungsanforderungen.
Purity
99.95%-99.999%
Bonding
Brazed or diffusion-bonded to backing plate
Density
≥95% theoretical
Diameter
50-450 mm
Thickness
3-20 mm
Grain Size
10-100 μm
Normen
ISO 9001ASTM F3091SEMI Standards

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Targetschicht.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Insufficient cooling or bonding defects->Thermal stress cracking->Implement thermal monitoring, ensure proper bonding quality control, and optimize cooling design
Material impurities or microstructure defects->Particle generation and film contamination->Enhance material purification processes, implement strict quality inspection, and control grain structure

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Arcing causing film defects
1
Thermal cracking from poor cooling
2
Non-uniform erosion reducing utilization
3
Contamination from impurities

Konformität und Prüfung

tolerance
Diameter: ±0.5 mm, Thickness: ±0.1 mm, Flatness: ≤0.05 mm, Surface roughness: Ra ≤0.8 μm
test method
Ultrasonic testing for bonding integrity, EDX for composition analysis, metallographic examination for microstructure

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What determines target layer lifespan?

Lifespan depends on material properties, sputtering power, erosion uniformity, and cooling efficiency. Typical targets achieve 80-90% utilization before replacement.

How are target layers bonded to backing plates?

Through brazing with high-conductivity alloys or diffusion bonding under heat and pressure to ensure optimal thermal transfer and mechanical stability.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Targetschicht

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:TARGET_LAYER