Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

ATE-Steckverbinder

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird ATE-Steckverbinder im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kontaktanzahl bis Kontaktraster eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches ATE-Steckverbinder wird durch die Baugruppe aus Kontaktstift/Buchse und Isolatorgehäuse beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein spezieller elektrischer Steckverbinder für automatisierte Testsysteme (ATE), der die Schnittstelle zwischen Testinstrumenten und dem Prüfling (DUT) auf einer Interface-Leiterplatte bildet.

Technische Definition

Der ATE-Steckverbinder ist eine kritische Komponente einer Interface-Leiterplatte in automatisierten Testsystemen. Er stellt die physische und elektrische Schnittstelle zwischen der automatisierten Testausrüstung (ATE) und dem Prüfling (DUT) bereit. Dieser Steckverbinder gewährleistet eine zuverlässige, hochpräzise Signalübertragung für Strom, Steuersignale und Daten während funktionaler, parametrischer und Produktionstests von elektronischen Baugruppen, Halbleitern oder Leiterplatten. Er ist für Langlebigkeit über Tausende von Steckzyklen ausgelegt und erhält die Signalintegrität unter Testbedingungen.

Typische Spezifikationen umfassen eine Kontaktanzahl von 4 bis 96 Positionen, mit Kontaktabständen von 0,5 bis 2,54 mm. Jeder Kontakt ist für Ströme zwischen 1 und 5 A ausgelegt, und der Steckverbinder kann Spannungen von 50 bis 500 V AC/DC verarbeiten. Der Kontaktwiderstand beträgt höchstens 20 mΩ, während der Isolationswiderstand bei 500 V DC mindestens 1000 MΩ beträgt. Die dielektrische Spannungsfestigkeit liegt zwischen 500 und 1500 V AC und gewährleistet eine sichere Isolierung zwischen Stromkreisen. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 °C bis 85 °C, und der Steckverbinder ist für 500 bis 10.000 Steckzyklen ausgelegt. Die Einführungskraft pro Kontakt liegt zwischen 0,5 und 2,0 N, geeignet für Anwendungen mit hoher Pinzahl.

Verwendete Materialien umfassen Phosphorbronze oder Berylliumkupfer für Kontakte, mit Gold- oder Nickelbeschichtung (Goldbeschichtung 0,76–1,27 μm) für Korrosionsbeständigkeit. Gehäuse bestehen aus Hochtemperatur-Thermoplasten wie LCP oder PPS, die die Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 erfüllen. Der Steckverbinder kann Schutzarten von IP54 bis IP65 gegen Staub und Wasser gemäß IEC 60529 bieten.

Bei der Auswahl eines ATE-Steckverbinders verifizieren Sie modellspezifische Werte für Kontaktabstand, Strombelastbarkeit, Spannung und Umgebungsbewertungen mit dem Hersteller, da diese Parameter von der genauen Konfiguration und Anwendung abhängen. Bestätigen Sie immer die Einhaltung relevanter Standards für Ihren spezifischen Testaufbau.

Funktionsprinzip

Der ATE-Steckverbinder funktioniert, indem er einen sicheren, niederohmigen elektrischen Pfad zwischen der Pin-Elektronik (oder Schaltmatrix) des ATE-Systems und den Testpunkten oder Pads auf der Interface-Leiterplatte herstellt. Beim Stecken richten sich seine Kontakte (Stifte oder Buchsen) präzise an den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte aus und vervollständigen Stromkreise für die Stromversorgung, Stimulussignale vom ATE und die Messung von Antwortsignalen vom DUT. Sein Design minimiert Kontaktwiderstand, Übersprechen und Signalverlust, um genaue Testmessungen zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kontaktanzahl4–96 PositionenHigher counts for high-density test interfaces
Kontaktraster0.5–2.54 mmSmaller pitch for miniaturized DUTs
Nennstrom pro Kontakt1–5 AHigher current requires larger contact size
Nennspannung50–500 V AC/DCLimited by creepage and clearance distances
Kontaktwiderstand≤20 Lower resistance ensures signal integrity
Isolationswiderstand≥1000 At 500 V DC, critical for high-impedance measurements
Durchschlagspannung500–1500 V ACEnsures safety isolation between circuits
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CExtended range for harsh environments
Steckzyklen500–10000 ZyklenHigher cycles for production test sockets
Einführkraft pro Kontakt0.5–2.0 NLow force for high pin count connectors
KontaktmaterialBeCu, Phosphor bronzeBeryllium copper for high cycle life
OberflächeAu 0.76–1.27 μmGold plating for corrosion resistance
GehäusematerialLCP, PPSHigh temperature thermoplasticsUL 94 V-0
SchutzartIP54–IP65Dust and water protection for industrial useIEC 60529

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Phosphorbronze (Kontakte) Hochtemperatur-Thermoplast (Gehäuse) Gold- oder Nickelplattierung

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kontaktstift/Buchse
    Bildet die elektrische Verbindung; typischerweise federbelastet für zuverlässigen Anpressdruck.
    Material: Phosphorbronze mit Vergoldung
  • Isolatorgehäuse
    Hält Kontakte in präziser Ausrichtung, bietet elektrische Isolierung zwischen Kontakten und führt die Paarung.
    Material: Hochtemperatur-Thermoplast (z.B. PPS, LCP)
  • Strain Relief/Backshell
    Sichert angeschlossene Kabel, verhindert das Herausziehen von Drähten und schützt Kontakte vor mechanischer Belastung.
    Material: Thermoplast oder Metall

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektromigration bei Stromdichten über 10⁶ A/cm² Kontaktwiderstandserhöhung auf 100 mΩ, die eine Signaldämpfung von -3 dB verursacht Goldplattierungsdicke von 1,27 μm mit Nickelunterplattierung von 2,54 μm
Thermische Zyklen zwischen -55°C und +125°C bei 1000 Zyklen Kontaktfederentspannung, die die Normalkraft unter 0,5 N reduziert Beryllium-Kupfer-Legierung C17200 mit 2 % Berylliumgehalt und 0,25 % Kobalt

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-1000 V Gleichstrom, -55°C bis +125°C, 0-10 A Dauerstrom
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Dielektrischer Durchschlag bei 1200 V Gleichstrom, Kontaktwiderstand über 50 mΩ, Einsteckkraft über 80 N
Dielektrischer Durchschlag aufgrund des Paschen-Gesetzes bei Atmosphärendruck, Kontaktoxidation, die isolierende Schichten mit einer Dicke von über 50 nm bildet, plastische Verformung von Federkontakten über die Streckgrenze von 500 MPa hinaus
Fertigungskontext
ATE-Steckverbinder wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nur Atmosphärendruck (nicht für Druckbeaufschlagungssysteme ausgelegt)
Weitere Spezifikationen:Max. Strombelastbarkeit: 5 A pro Pin, Max. Spannung: 500 V, Kontaktwiderstand: <20 mΩ, Steckzyklen: 10.000+
Betriebstemperatur:-40°C bis +125°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
ReinraumumgebungenLeiterplatten-TestvorrichtungenLabor-Testausrüstung
Nicht geeignet: Hochvibrationsindustrielle Umgebungen mit Partikelkontamination
Auslegungsdaten
  • Anzahl der benötigten Signal-/Strompins
  • DUT-Schnittstellenabstands-/Rasteranforderungen
  • Erforderliche Verbindersteck-/Entsteck-Zykluslebensdauer

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kontaktverschlechterung
Ursache: Oxidation, Reibkorrosion oder Kontaminationsablagerung auf Kontaktoberflächen aufgrund von Umgebungseinflüssen, schlechter Abdichtung oder unsachgemäßen Steckzyklen
Mechanische Ermüdung
Ursache: Wiederholte Einsteck-/Entfernungszyklen, Vibration oder thermische Zyklen, die zu gerissenen Gehäusen, verbogenen Stiften oder Versagen des Verriegelungsmechanismus führen
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende elektrische Signale oder Verbindungsabbrüche während des Betriebs
  • Sichtbare Korrosion, Verfärbung oder Schmutzansammlung auf Verbinderkontakten
Technische Hinweise
  • Regelmäßige Kontaktreinigung mit geeigneten Lösungsmitteln durchführen und Schutzabdeckungen verwenden, wenn Verbinder nicht gesteckt sind
  • Drehmomentgesteuerte Steckverfahren implementieren und Einsteckzyklen durch Verbinderrotationspläne begrenzen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 60512 - Verbinder für elektronische GeräteIPC/WHMA-A-620 - Kabel- und Drahtkonfektionen
Fertigungsgenauigkeit
  • Kontaktstiftausrichtung: +/-0,05 mm
  • Isolationswiderstand: >1000 MΩ bei 500 V Gleichstrom
Qualitätsprüfung
  • Kontaktwiderstandstest (≤20 mΩ pro Kontakt)
  • Mechanischer Haltbarkeitstest (≥10.000 Steckzyklen)

Hersteller von ATE-Steckverbinder

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Kontaktabstand bei ATE-Steckverbindern?

Laut Verzeichnisreferenz reicht der Kontaktabstand von 0,5 bis 2,54 mm. Kleinere Abstände werden für miniaturisierte Prüflinge verwendet, während größere Abstände für höhere Ströme oder einfachere Handhabung genutzt werden können. Überprüfen Sie immer den genauen Abstand für Ihr spezifisches Modell.

Wie hoch ist der maximale Nennstrom pro Kontakt?

Der Nennstrom pro Kontakt liegt typischerweise zwischen 1 und 5 A. Höhere Nennströme erfordern größere Kontaktgrößen. Bestätigen Sie die Stromanforderungen Ihrer Testsignale und wählen Sie einen Steckverbinder, der diesen Wert erfüllt oder übertrifft.

Wie viele Steckzyklen hält ein ATE-Steckverbinder aus?

Die Steckzyklusbewertung reicht von 500 bis 10.000 Zyklen, abhängig von Design und Materialien. Für Produktionstestsockel werden höhere Zykluszahlen empfohlen. Verifizieren Sie die Lebensdauer für Ihre beabsichtigte Anwendung, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Welche Normen gelten für ATE-Steckverbinder?

Das Gehäusematerial kann die Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 erfüllen, und die Schutzart (IP54 bis IP65) folgt IEC 60529. Dies sind jedoch Referenznormen; Sie müssen die Konformität mit dem Hersteller für das spezifische Modell und Ihre Anwendungsanforderungen bestätigen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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