Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Bluetooth-IC/Chipsatz

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Bluetooth-IC/Chipsatz im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Bluetooth Version bis Betriebsfrequenz eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Bluetooth-IC/Chipsatz wird durch die Baugruppe aus HF-Sendeempfänger und Basisbandprozessor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Integrierter Schaltkreis, der Bluetooth-Funkkommunikationsprotokolle und -funktionen implementiert

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen
Bluetooth-IC/Chipsatz in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein Bluetooth-IC (integrierter Schaltkreis) ist ein spezialisiertes Halbleiterbauelement, das den Bluetooth-Funkkommunikationsstandard implementiert. Es integriert den Hochfrequenz-Transceiver (HF), den Basisbandprozessor und den Protokollstapel auf einem einzigen Chip und ermöglicht so den Datenaustausch über kurze Entfernungen zwischen Geräten. Der IC arbeitet im ISM-Band von 2,402–2,480 GHz und verwendet Frequenzsprungverfahren über 79 Kanäle mit 1 MHz Abstand. Er unterstützt die Bluetooth-Versionen 5.0–5.4 und bietet Datenraten von 1–3 Mbit/s für BR/EDR-Modi und 1–2 Mbit/s für BLE. Die Sendeleistung reicht von -20 bis 10 dBm, wobei Klasse 1 bis zu 20 dBm und Klasse 2 typischerweise 4 dBm beträgt. Die Empfängerempfindlichkeit liegt bei -90 bis -95 dBm und gibt den minimalen Signalpegel für einen zuverlässigen Empfang an. Der IC arbeitet mit einer Versorgungsspannung von 1,8–3,6 V (typisch 3,3 V) und ist für industrielle Temperaturbereiche ausgelegt: Betriebstemperatur -40 bis 85 °C, Lagertemperatur -40 bis 125 °C. Die Luftfeuchtigkeitstoleranz beträgt 10–90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend). Die ESD-Bewertung liegt bei ±2 bis ±8 kV (HBM). Übliche Gehäuse sind QFN-32 bis QFN-48 mit Abmessungen von 4×4 mm bis 7×7 mm. Der IC wird aus Silizium-Halbleitermaterial hergestellt. Diese Komponente wird typischerweise auf einem Bluetooth-Modul montiert, das zusätzliche Schaltungen wie Antenne und Stromversorgungsmanagement enthält. Bei der Auswahl eines Bluetooth-ICs müssen Ingenieure modellspezifische Parameter wie die genaue Bluetooth-Version, Ausgangsleistung, Empfindlichkeit und Gehäuseabmessungen anhand des Datenblatts des Herstellers verifizieren. Referenzierte Normen umfassen IEEE 802.15.1 für Bluetooth, ETSI EN 300 328 für HF-Leistung, IEC 60068-2-1/2 für Temperaturprüfungen, IEC 60068-2-78 für Feuchtigkeit, IEC 61000-4-2 für ESD und JEDEC MS-026 für Gehäuseumrisse. Diese Normen dienen als Beschaffungsreferenz und implizieren keine Zertifizierung eines bestimmten Produkts. Bestätigen Sie Konformität und Leistung immer mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der Bluetooth-IC wandelt digitale Daten von einem Hostgerät in Hochfrequenzsignale zur Übertragung um. Er moduliert die Daten mit Gaußschem Frequency-Shift-Keying (GFSK) oder anderen Schemata und sendet sie über den HF-Transceiver. Beim Empfang demoduliert er eingehende Signale zurück in digitale Daten. Der IC verwaltet das Frequenzsprungverfahren über 79 Kanäle, Paketzusammenstellung und -zerlegung, Verschlüsselung und Verbindungsaufbau gemäß den Bluetooth-Spezifikationen. Er behandelt Fehlerkorrektur und erneute Übertragung, um eine zuverlässige Datenübertragung zu gewährleisten. Der Basisbandprozessor führt den Protokollstapel aus und verwaltet die Verbindungssteuerung und Funktionen höherer Schichten. Der IC kommuniziert über Standardbusse wie UART, SPI oder I2C mit dem Host und kann integrierten Speicher für die Firmware enthalten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Bluetooth Version5.0–5.4Higher versions offer better range and data rate.IEEE 802.15.1
Betriebsfrequenz2.402–2.480 GHzISM band, 79 channels with 1 MHz spacing.ETSI EN 300 328
Sendeleistung-20–10 dBmClass 1: up to 20 dBm, Class 2: 4 dBm typical.ETSI EN 300 328
Empfängerempfindlichkeit-90–-95 dBmLower value indicates better performance.
Datenrate1–3 MbpsBR/EDR rates; BLE offers 1–2 Mbps.
Versorgungsspannung1.8–3.6 VTypical 3.3 V for most modules.
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade range.
Lagertemperatur-40–125 °CNon-operating storage limit.
Luftfeuchtigkeit10–90 % RHNon-condensing.IEC 60068-2-78
ESD Festigkeit±2–±8 kVHBM model; higher is better.IEC 61000-4-2
GehäusetypQFN-32–QFN-48Common packages for Bluetooth ICs.JEDEC MS-026
Gehäuseabmessungen4×4–7×7 mmQFN package dimensions.JEDEC MS-026

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium-Halbleiter

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • HF-Sendeempfänger
    Sendet und empfängt Hochfrequenzsignale im 2,4-GHz-ISM-Band
    Material: Silizium
  • Basisbandprozessor
    Verarbeitet digitale Signale, übernimmt Modulation/Demodulation und Fehlerkorrektur
    Material: Silizium
  • Protokollstapel
    Implementiert Bluetooth-Kommunikationsprotokolle und -Profile in der Firmware
    Material: eingebettete Software
  • Speicher
    Speichert Firmware, Konfigurationsdaten und temporäre Puffer
    Material: Silizium
  • Host-Schnittstelle
    Der Bus, über den der Host-MCU mit dem Funkmodul kommuniziert (UART/SPI/USB).

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) mit mehr als 2 kV HBM → Gate-Oxid-Durchbruch in HF-Frontend-Transistoren → Integrierte ESD-Schutzdioden mit 5 Ω Reihenwiderstand und 50 pF Shunt-Kapazität an allen I/O-Pins
Lokale Erwärmung durch benachbarten Leistungsverstärker mit mehr als 150 °C/mm² Wärmefluss → Thermisch induzierte Trägermobilitätsreduktion, die zu einer Bitfehlerrate > 10⁻³ bei -70 dBm führt → On-Die-Temperatursensoren mit 0,5 °C Auflösung, die Frequenzsprung auslösen, wenn ΔT > 15 °C

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
2,402–2,480 GHz (ISM-Band), -20 bis +85 °C Umgebungstemperatur, 1,8–3,6 V Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Quarzoszillator-Frequenzabweichung > ±40 ppm, Sperrschichttemperatur > 125 °C, Versorgungsspannung < 1,62 V oder > 3,8 V
Elektromigration in Sub-40-nm-CMOS-Transistoren bei Stromdichten > 1×10⁶ A/cm², dielektrischer Durchschlag bei elektrischen Feldern > 10 MV/cm, Phasenrauschverschlechterung durch Oszillator-Q-Faktor < 10.000
Fertigungskontext
Bluetooth-IC/Chipsatz wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

bluetooth ic

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Bluetooth-IC Bluetooth-Chipsatz drahtlose Komponente HF-Transceiver Basisbandprozessor Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.4 QFN-Gehäuse bluetooth ic

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Bluetooth-Modul
Integrationsdetails ansehen

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme
Nachgelagerte Anwendungen
Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
voltage:1,7 V bis 3,6 V typischer Betriebsbereich
rf power:+0 dBm bis +20 dBm Ausgangsleistungsbereich
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C (Industriequalität), -40 °C bis +105 °C (erweiterte Industriequalität)
frequency range:2,402 GHz bis 2,480 GHz ISM-Band
Montage- und Anwendungskompatibilität
Verbraucherelektronik (Smartphones, Wearables)IoT-Geräte (Sensoren, Smart Home)Industrieautomation (drahtlose Steuerungen, Überwachung)
Nicht geeignet: Umgebungen mit hochleistungsfähigen HF-Störungen (in der Nähe von Radarsystemen, schwerer industrieller HF-Ausrüstung)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Bluetooth-Version/Funktionsumfang (BLE 5.3, Mesh usw.)
  • Ziel-Stromverbrauchsprofil (Anforderungen an die Batterielebensdauer)
  • Antennendesign und HF-Pfadanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Ursache: Übermäßige Hitze durch unzureichendes Wärmemanagement oder hohe Umgebungstemperaturen, die zu Lötstellenermüdung, Materialversagen und Leistungsabfall führen.
Elektrostatische Entladung (ESD)-Schäden
Ursache: Unsachgemäße Handhabung während der Installation oder Wartung ohne ESD-Schutz, die sofortige oder latente Ausfälle empfindlicher Halbleiterkomponenten verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Bluetooth-Konnektivität trotz korrekter Kopplung und Nähe
  • Ungewöhnliche Wärmeentwicklung im Gerätegehäuse oder im unmittelbaren Bereich während des Normalbetriebs
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie ein geeignetes Wärmemanagement mit Kühlkörpern oder Belüftung, um die Betriebstemperaturen innerhalb der Herstellerspezifikationen zu halten.
  • Verwenden Sie ESD-sichere Verfahren bei allen Handhabungs-, Installations- und Wartungsvorgängen, einschließlich geerdeter Arbeitsplätze und Personenschutz.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI C63.27 - Amerikanischer Nationalstandard für die Bewertung der drahtlosen KoexistenzCE-Kennzeichnung gemäß Funkgeräterichtlinie (RED) 2014/53/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • HF-Ausgangsleistung: +/- 2 dBm
  • Frequenztoleranz: +/- 20 ppm
Qualitätsprüfung
  • HF-Leistungsprüfung (leitungsgebunden und abgestrahlt)
  • Protokollkonformitätsprüfung (Bluetooth SIG-Qualifikation)

Hersteller von Bluetooth-IC/Chipsatz

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

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Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Zusammengestellt und quellengeprüft vom CNFX-Redaktionsteam. Jeder Hersteller oben verweist auf die Seite der firmeneigenen Website, auf der das Produkt aufgeführt ist, mit dem Datum unserer Prüfung.Quellen und Prüfung · Seite aktualisiert am 2026-09-06

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen einem Bluetooth-IC und einem Bluetooth-Modul?

Ein Bluetooth-IC ist das Kernhalbleiterbauelement, das das Bluetooth-Protokoll implementiert. Ein Bluetooth-Modul enthält typischerweise den IC sowie unterstützende Komponenten wie Antenne, Quarzoszillator und Stromversorgungsmanagement, verpackt als gebrauchsfertige Einheit. Der IC benötigt externe Komponenten, um zu funktionieren, während ein Modul oft Plug-and-play ist.

Wie wähle ich den richtigen Bluetooth-IC für meine Anwendung?

Berücksichtigen Sie die erforderliche Bluetooth-Version, Datenrate, Sendeleistung, Empfängerempfindlichkeit, Versorgungsspannung, Betriebstemperaturbereich, Gehäusetyp und Abmessungen. Verifizieren Sie diese Parameter anhand Ihrer Systemanforderungen und des Datenblatts des Herstellers. Prüfen Sie auch die Konformität mit relevanten Normen wie ETSI EN 300 328 für HF-Leistung.

Was bedeutet der Wert der Empfängerempfindlichkeit?

Die Empfängerempfindlichkeit ist der minimale Eingangssignalpegel (in dBm), den der IC zuverlässig erkennen und demodulieren kann. Ein niedrigerer (negativerer) Wert zeigt eine bessere Leistung an, da der IC schwächere Signale empfangen kann. Der Bereich -90 bis -95 dBm ist typisch für Bluetooth-ICs, die tatsächliche Leistung variiert jedoch je nach Modell.

Kann ein Bluetooth-IC bei extremen Temperaturen betrieben werden?

Der spezifizierte Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C, was für industrielle Anwendungen geeignet ist. Der Lagertemperaturbereich beträgt -40 bis 125 °C. Die tatsächliche Leistung kann jedoch in der Nähe der Extremwerte abnehmen, und Sie sollten das Verhalten des ICs unter Ihren spezifischen thermischen Bedingungen mit dem Hersteller verifizieren.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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