Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Pufferspeicher-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Datenübertragungsrate eingeordnet.
Ein typisches Pufferspeicher-Array wird durch die Baugruppe aus Speicherzellen und Adressdekoder beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine dedizierte Speicherkomponente innerhalb eines Puffermanagers, die Daten während Übertragungsvorgängen zwischen verschiedenen Systemkomponenten oder Verarbeitungsstufen vorübergehend speichert.
Das Pufferspeicher-Array arbeitet, indem es Daten von einer Quellkomponente mit deren Ausgaberate empfängt, sie vorübergehend in organisierten Speicherzellen speichert und dann mit der geeigneten Rate an die Zielkomponente freigibt. Es verwendet typischerweise eine adressierbare Speicherarchitektur mit Lese-/Schreibsteuerungen, die den Datenfluss basierend auf Pufferstatusindikatoren (Voll-/Leer-Schwellenwerte) verwalten. Das Array kann je nach Anwendungsanforderungen FIFO (First-In-First-Out), LIFO (Last-In-First-Out) oder Ringpufferorganisation implementieren. Dieser Mechanismus gleicht Geschwindigkeitsunterschiede aus und gewährleistet die Datenintegrität während Übertragungen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Speicherkapazität | 1–64 MB | Total buffer size per array |
| Datenübertragungsrate | 100–400 MB/s | Sustained throughput |
| Zugriffszeit | 10–50 ns | Random read/write latency |
| Betriebsspannung | 3.3 ±5% V | Core and I/O supply |
| Leistungsaufnahme | 0.5–2.5 W | Active mode |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Industrial grade |
| Lagertemperatur | -55–125 °C | Non-operating |
| Relative Feuchtigkeit | 5–95 % | Non-condensing |
| Ausdauer | 10^5–10^6 Zyklen | Write endurance |
| Datenerhalt | 10–20 Jahre | At 85°C |
| Gehäusetyp | BGA-64 | Ball grid arrayJEDEC MO-275 |
| Grundfläche | 10×10 mm | Package size |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | N/V (Festkörperkomponente) |
| Weitere Spezifikationen: | Datenübertragungsrate: Bis zu 3200 MT/s, Leistungsaufnahme: 1,2 V nominal, 1,35 V max |
| Betriebstemperatur: | 0°C bis 70°C (Betrieb), -40°C bis 85°C (Lagerung) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Es speichert Daten während Übertragungen zwischen Systemkomponenten vorübergehend, gleicht Geschwindigkeitsunterschiede aus und verhindert Datenverluste.
Der Referenzbereich liegt bei 1 bis 64 MB, aber die genaue Kapazität hängt vom spezifischen Modell ab und muss mit dem Hersteller bestätigt werden.
Der industrielle Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, mit einer Lagertemperatur von -55 bis 125 °C.
Je nach Anwendung werden FIFO-, LIFO- oder Ringpufferorganisationen verwendet. Jede hat unterschiedliche Auswirkungen auf die Datenreihenfolge und das Überschreibverhalten, daher sollte die Auswahl den Systemanforderungen entsprechen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.