Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Clock Distribution Buffer

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Clock Distribution Buffer im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Ausgangsfrequenzbereich eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Clock Distribution Buffer wird durch die Baugruppe aus Eingangspuffer/Empfänger und Taktverteilungsbaum beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine spezialisierte elektronische Komponente in einem Master-Taktgenerator, die das Master-Taktsignal empfängt, aufbereitet und mit minimalem Skew und Jitter an mehrere Ziele verteilt.

Technische Definition

Der Clock Distribution Buffer ist eine kritische Unterkomponente eines Master-Taktgeneratorsystems. Seine Hauptfunktion besteht darin, das vom Oszillator- oder Synthesizer-Kern erzeugte hochpräzise Master-Taktsignal zu empfangen, auf geeignete Spannungspegel zu verstärken und dann auf mehrere Ausgangskanäle zu verteilen. Er gewährleistet Signalintegrität durch Impedanzanpassung, Reduzierung von Reflexionen und Isolierung der empfindlichen Master-Taktquelle von den variierenden Lasten nachgeschalteter Schaltungen (z. B. Prozessoren, FPGAs, ADCs, DACs). Diese präzise Verteilung ist grundlegend für den synchronen Betrieb aller Subsysteme in komplexen elektronischen Geräten.

Typische Parameter umfassen einen Versorgungsspannungsbereich von 2,375–3,465 V (JEDEC JESD8-5), einen Ausgangsfrequenzbereich von 1–200 MHz, einen Ausgangs-Skew von ≤50 ps zwischen zwei beliebigen Ausgängen und additives Phasenjitter von ≤0,2 ps RMS (Integrationsband 12 kHz bis 20 MHz). Eingangs- und Ausgangs-Logikpegel sind LVCMOS/LVTTL (JEDEC JESD8-5). Das Gerät arbeitet im Bereich von -40 bis 85 °C (Industriequalität) und kann von -55 bis 125 °C gelagert werden (IEC 60068-2-14). ESD-Schutz (HBM) beträgt ≥2000 V (JEDEC JESD22-A114). Das Gehäuse ist QFN-16 (JEDEC MO-220) mit einer Grundfläche von 3×3 mm und einem typischen Gewicht von 0,05–0,08 g.

Zu den Materialien gehören ein Silizium-Halbleitersubstrat, Kupfer-Verbindungen und ein Keramik- oder Kunststoffgehäuse. Der Puffer ist für die Herstellung von Computer-, Elektronik- und optischen Produkten ausgelegt. Es handelt sich um eine Komponente auf Bauteilebene, nicht um ein eigenständiges System. Überprüfen Sie vor der Beschaffung oder Integration immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der Puffer verwendet typischerweise Hochgeschwindigkeits-Verstärkerschaltungen mit geringem Skew (häufig basierend auf differentieller Signalübertragung wie LVDS, CML oder HCSL). Er empfängt den Master-Takteingang, bereitet ihn auf (z. B. Umwandlung von Single-Ended in Differential, Anpassung der Spannungspegel) und repliziert ihn dann über mehrere identische Ausgangstreiberstufen. Das interne Design konzentriert sich auf die Minimierung von Laufzeitunterschieden (Skew) zwischen den Ausgängen und die Hinzufügung minimaler Timing-Unsicherheit (Jitter). Fortgeschrittene Versionen können Funktionen wie programmierbare Ausgangsverzögerungen, Frequenzmultiplikation/-teilung oder Ausgangsaktivierungs-/Deaktivierungssteuerungen umfassen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung2.375–3.465 VCore logic supply; outside range may cause undefined behavior.JEDEC JESD8-5
Ausgangsfrequenzbereich1–200 MHzMaximum frequency depends on load capacitance.
Ausgangs Skew≤50 psBetween any two outputs at same supply and temperature.
Additiver Phasenjitter≤0.2 ps RMS12 kHz to 20 MHz integration band.
EingangslogikpegelLVCMOS/LVTTLCompatible with standard CMOS/TTL drivers.JEDEC JESD8-5
AusgangslogikpegelLVCMOS/LVTTLDrives standard CMOS/TTL loads.JEDEC JESD8-5
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CIndustrial grade; extended range available.IEC 60068-2-14
Lagertemperaturbereich-55–125 °CNon-operating condition.IEC 60068-2-14
ESD Schutz (HBM)≥2000 VHuman Body Model; machine model lower.JEDEC JESD22-A114
GehäusetypQFN-16Exposed pad for thermal dissipation.JEDEC MO-220
Gehäuseabmessungen3×3 mmQFN-16 package body size.JEDEC MO-220
Gewicht0.05–0.08 gTypical for QFN-16 package.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium (Halbleitersubstrat) Kupfer (Verbindungsleitungen) Keramik oder Kunststoff (Gehäuse)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Eingangspuffer/Empfänger
    Empfängt und konditioniert das eingehende Master-Taktsignal, bietet bei Bedarf Impedanzanpassung und Pegelübersetzung.
    Material: Silizium (Integrierter Schaltkreis)
  • Taktverteilungsbaum
    Internes Netzwerk (oft eine ausgeglichene H-Baum-Struktur oder ähnliche Struktur), das das Taktsignal vom Eingang zu jedem Ausgangstreiber mit minimaler Pfadlängenvarianz leitet.
    Material: Kupfer (On-Chip-Verbindungen)
  • Ausgangstreiber
    Verstärkt das Taktsignal auf die erforderlichen Spannungs- und Strompegel für den spezifizierten Ausgangslogikstandard und treibt die externe Last.
    Material: Silizium (Ausgangstransistoren)
  • Netzteil-Entkopplungskondensatoren
    Integrierte oder externe Kondensatoren, die Netzteilrauschen filtern, um Jitter-Erzeugung im Puffer zu minimieren (nach DIN 40700/EN 60384).
    Material: Siliziumoxid / Tantal / Keramik (Materialien nach DIN EN 60384-1)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Netzteilwelligkeit über 50 mVpp bei Schaltfrequenzharmonischen Deterministische Jitterakkumulation über 500 ps Spitze-Spitze Integrierter Low-Dropout-Regler mit 60 dB PSRR bei 1 MHz, On-Die-Entkopplungskondensatoren mit insgesamt 100 nF, separate analoge und digitale Stromversorgungsbereiche
Thermischer Gradient von 15 °C/mm über den Chip aufgrund ungleichmäßiger Leistungsdissipation Taktversatzvariation von 200 ps zwischen Ausgangskanälen Symmetrisches H-Baum-Verteilungsnetzwerk mit angepassten Leiterbahnlängen innerhalb von 100 μm, temperaturkompensierte Verzögerungselemente mit PTAT-Stromquellen, Kupfersäulen-Flip-Chip-Gehäusetechnologie für gleichmäßige Wärmeableitung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,8-3,3 V, 10 MHz-2,5 GHz, -40 °C bis +85 °C
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Taktversatz über 50 ps RMS, Jitter über 100 fs RMS, Versorgungsspannungsabweichung über ±5 % des Nennwerts
Thermisches Rauschen (Johnson-Nyquist-Rauschen) in Halbleiterübergängen, das Zeitunsicherheit verursacht, Netzteilrauschen, das durch Substrat- und Gehäuseparasitiken einkoppelt, Übertragungsleitungsreflexionen aufgrund von Impedanzfehlanpassungen an Verteilungsknoten
Fertigungskontext
Clock Distribution Buffer wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
jitter:< 100 fs RMS typisch (maximalen Phasenjitter angeben)
voltage:1,8 V bis 3,3 V typisch (Versorgungsspannungsbereich angeben)
frequency:Bis zu 2,5 GHz (maximale Taktfrequenz angeben)
output skew:< 50 ps typisch (maximal zulässigen Taktversatz angeben)
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C (industriell), -55 °C bis +125 °C (militärisch)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Leiterplattenumgebungen (PCB)Reinraum-MontagebedingungenKontrollierte Impedanz-Übertragungsleitungen (z. B. Mikrostreifenleitung, Streifenleitung)
Nicht geeignet: Hochvibrations- oder mechanisch instabile Umgebungen (aufgrund möglicher mechanischer Belastung, die die Signalintegrität beeinträchtigt)
Auslegungsdaten
  • Anzahl der erforderlichen Ausgangskanäle
  • Eingangstaktfrequenz und Wellenformcharakteristiken (z. B. Sinus, Rechteck, LVDS)
  • Ziel-Ausgangssignalformat und Spannungspegel (z. B. LVPECL, LVDS, CMOS)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Signalverschlechterung
Ursache: Thermische Belastung durch Dauerbetrieb, die zu Komponentendrift, Alterung von Halbleitermaterialien oder Netzteilinstabilität führt, was Timing-Jitter und Amplitudenreduktion verursacht.
Ausgangspufferausfall
Ursache: Elektrostatische Entladung (ESD) während der Handhabung, übermäßige Lastkapazität, die zu Stromüberlast führt, oder Latch-up durch Spannungstransienten, die die Ausgangstreiberschaltung beschädigen.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust des Taktsignals zu nachgeschalteten Geräten (hörbar durch Systemfehlfunktionen oder sichtbar auf dem Oszilloskop)
  • Abnormale Erwärmung des Puffer-ICs oder umgebender Komponenten, erkannt durch Thermografie oder Berührung
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie einen angemessenen ESD-Schutz während Installation und Wartung, sorgen Sie für eine saubere Stromversorgung mit ausreichenden Entkopplungskondensatoren in der Nähe des Puffers und halten Sie die Betriebstemperatur durch ausreichende Belüftung oder Kühlkörper innerhalb der spezifizierten Grenzen.
  • Überwachen Sie regelmäßig Signalintegritätsparameter (Jitter, Anstiegs-/Abfallzeiten, Amplitude) mit einem Oszilloskop oder dedizierten Testgeräten und tauschen Sie proaktiv basierend auf Leistungsverschlechterung aus, anstatt auf einen vollständigen Ausfall zu warten.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN ISO 2859-1:2014 - Verfahren für die Stichprobenprüfung anhand qualitativer Merkmale (Attributprüfung)DIN EN 60747-5-5:2011 - Halbleiterbauelemente - Einzelbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler
Fertigungsgenauigkeit
  • Taktversatz: +/- 50 ps
  • Ausgangs-Anstiegs-/Abfallzeit: +/- 10 % des Nennwerts
Qualitätsprüfung
  • Elektrische parametrische Prüfung (DC-/AC-Kennwerte)
  • Umgebungsstress-Screening (Temperaturwechsel, Vibration)

Hersteller von Clock Distribution Buffer

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Clock Distribution Buffers?

Er empfängt ein Master-Taktsignal, bereitet es auf (z. B. Pegelumsetzung, Single-Ended-zu-Differential-Wandlung) und verteilt es mit minimalem Skew und Jitter an mehrere Ausgänge, um den synchronen Betrieb über Subsysteme hinweg sicherzustellen.

Was sind die typischen elektrischen Spezifikationen?

Die Versorgungsspannung beträgt 2,375–3,465 V, der Ausgangsfrequenzbereich 1–200 MHz, der Ausgangs-Skew ≤50 ps und das additive Phasenjitter ≤0,2 ps RMS. Eingangs-/Ausgangs-Logikpegel sind LVCMOS/LVTTL. Dies sind Referenzbereiche; bestätigen Sie mit dem Hersteller.

Welche Gehäuseoptionen sind verfügbar?

Das aufgeführte Gehäuse ist QFN-16 (JEDEC MO-220) mit einer Grundfläche von 3×3 mm. Das Gewicht beträgt typischerweise 0,05–0,08 g. Andere Gehäuse können existieren; verifizieren Sie mit dem Lieferanten.

Wie kann ich überprüfen, ob diese Komponente meine Anwendungsanforderungen erfüllt?

Überprüfen Sie das Datenblatt auf genaue Werte, insbesondere Ausgangs-Skew, Jitter und Frequenzbereich unter Ihren Lastbedingungen. Bestätigen Sie auch den Betriebstemperaturbereich und die ESD-Werte. Konsultieren Sie immer den Hersteller für modellspezifische Daten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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