Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Kompensations-Leiterplatte

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Kompensations-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinenabmessungen bis Lagenzahl eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Kompensations-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Mikrocontroller-Einheit (MCU) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine spezielle Leiterplatte, die elektrische Kompensation in einem Kompensationsgehäusesystem bietet.

Technische Definition

Die Kompensations-Leiterplatte ist eine kritische elektronische Komponente in einem Kompensationsgehäuse, die für die Implementierung von Kompensationsalgorithmen, Signalaufbereitung und Steuerfunktionen verantwortlich ist, um Systemstabilität, Genauigkeit und Leistung aufrechtzuerhalten, indem sie Umgebungsschwankungen, Bauteiltoleranzen oder Signalverzerrungen entgegenwirkt. Es handelt sich um ein Bauteilprodukt aus der Herstellung von Computer-, elektronischen und optischen Produkten. Die Platine wird typischerweise aus FR-4-Epoxid-Laminat mit Kupferfolie, Lötstopplack und bestückt mit elektronischen Bauteilen wie ICs, Widerständen und Kondensatoren hergestellt. Die Standardabmessungen folgen dem Eurocard-Formfaktor (100×160 mm) gemäß IEC 60297-3, mit Schichtzahlen von 4 bis 8 Lagen (IPC-6012), Kupferdicke von 35 bis 70 µm (IPC-6012) und minimaler Leiterbahnbreite/-abstand von 0,1 bis 0,2 mm (IPC-2221). Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C (IEC 60068-2-1/2), die Lagertemperatur bei -55 bis 125 °C. Die relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb beträgt 5–95 % nicht kondensierend (IEC 60068-2-78), und die Schutzart ist IP54–IP65 (IEC 60529). Die Versorgungsspannung beträgt typischerweise 24 V DC ±10 %, mit einer Leistungsaufnahme von 5 bis 15 W. Die Signalverzögerung beträgt 1–5 ns, der Isolationswiderstand mindestens 100 MΩ bei 500 V DC, und die dielektrische Spannungsfestigkeit beträgt 500–1000 V AC für 1 Minute (IPC-6012). Das Gewicht liegt zwischen 0,1 und 0,3 kg. Diese Werte sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Spezifikationen müssen mit dem Hersteller für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Platine ist kein eigenständiges Produkt, sondern eine Komponente zur Integration in ein Kompensationsgehäusesystem.

Funktionsprinzip

Die Platine empfängt Eingangssignale von Sensoren oder anderen Systemkomponenten, verarbeitet sie über integrierte Schaltungen (wie Operationsverstärker, Mikrocontroller oder ASICs), die mit Kompensationsalgorithmen programmiert sind, und gibt korrigierte Signale aus. Sie verwendet typischerweise Rückkopplungsschleifen, in Speicher gespeicherte Kalibrierdaten und Echtzeitanpassungen, um eine präzise Kompensation für Faktoren wie Temperaturdrift, Spannungsschwankungen oder mechanische Fehlausrichtung zu erreichen. Das Design umfasst Signalaufbereitung, Steuerfunktionen und Kompensationsalgorithmen, um Systemstabilität und Genauigkeit zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Platinenabmessungen100×160 mmStandard Eurocard form factorIEC 60297-3
Lagenzahl4–8 SchichtenHigher layers for complex compensation circuitsIPC-6012
Kupferdicke35–70 µmHeavier copper for high current pathsIPC-6012
Minimale Leiterbahnbreite/ abstand0.1–0.2 mmTighter tolerances for high-density designsIPC-2221
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CExtended range for industrial environmentsIEC 60068-2-1/2
Lagertemperaturbereich-55–125 °CSurvives harsh storage conditionsIEC 60068-2-1/2
Relative Luftfeuchtigkeit (Betrieb)5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65Protected against dust and water jetsIEC 60529
Versorgungsspannung24 ±10% V DCTypical industrial supply
Leistungsaufnahme5–15 WDepends on compensation circuit complexity
Signalverzögerung1–5 nsCritical for high-frequency compensation
Isolationswiderstand≥100 At 500 V DCIPC-6012
Durchschlagfestigkeit500–1000 V ACFor 1 minute, no breakdownIPC-6012
Gewicht0.1–0.3 kgDepends on board size and component population

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Epoxidharz-Laminat Kupferfolie Lötstopplack Elektronische Bauteile (ICs, Widerstände, Kondensatoren)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplatte
    Die Platine selbst: das Substrat und die Kupferleiterbahnen, die Strom und Signale zwischen den darauf befindlichen Bauteilen führen.
  • Mikrocontroller-Einheit (MCU)
    Führt Kompensationsalgorithmen aus und steuert die Platinenoperationen
    Material: Silizium
  • Signalaufbereitungsschaltung
    Verstärkt, filtert oder wandelt Ein-/Ausgangssignale zur Weiterverarbeitung um
    Material: Kupfer, Halbleitermaterialien
  • Speicherchip (EEPROM/Flash)
    Speichert Kalibrierungsdaten, Kompensationskoeffizienten und Firmware
    Material: Silizium
  • Steckverbinder-Kopfstück
    Bietet elektrische Schnittstelle zu anderen Komponenten im Kompensationsgehäuse
    Material: Kunststoff, Kupferlegierung

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Transiente Spannungsspitze mit einer Anstiegsgeschwindigkeit >100 V/µs MOSFET-Gateoxid-Durchschlag bei 10 MV/cm elektrischer Feldstärke TVS-Dioden-Begrenzung auf 30 V mit 1 ns Ansprechzeit, RC-Snubber-Netzwerk mit 100 Ω/100 pF Werten.
Thermische Zyklisierung zwischen -40°C und +85°C bei 10 Zyklen/Stunde Lötstellenermüdungsrissbildung gemäß Coffin-Manson-Gleichung mit 2,5 Ermüdungsexponent Underfill-Epoxidharz mit 25 ppm/°C CTE, Eckpunktverklebung mit 15 MPa Scherfestigkeit.

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-24 VDC, ±0,1% Spannungsregelung, -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Spannungsregelung überschreitet ±2,5%, thermisches Durchgehen bei 125°C Sperrschichttemperatur, 1000V Durchschlagspannung.
Elektromigration in Kupferleiterbahnen bei Stromdichten >10^6 A/cm², thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen FR-4-Substrat (CTE 14-18 ppm/°C) und Kupfer (17 ppm/°C) verursacht Delamination, Zinn-Whisker-Wachstum aus SAC305-Lot bei >60% relativer Luftfeuchtigkeit.
Fertigungskontext
Kompensations-Leiterplatte wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Compensation PCB Calibration Board

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht zutreffend
Durchflussrate:Nicht zutreffend
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere TrockenluftsystemeHydraulische FluidkompensationskreisläufeIndustrielle Schaltschrankanwendungen
Nicht geeignet: Hochvibrations- oder explosionsgefährdete Atmosphären (ATEX/IECEx-Zonen)
Auslegungsdaten
  • Erforderlicher Kompensationsspannungsbereich (V)
  • Maximale Stromlast (A)
  • Verfügbare Gehäuseabmessungen (mm)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Rissbildung durch thermische Belastung
Ursache: Wiederholte Heiz-/Kühlzyklen durch Leistungsschwankungen oder Umgebungstemperaturschwankungen, die zu Lötstellenermüdung und Delamination der Leiterplatte führen.
Elektrochemische Migration
Ursache: Kontamination (Staub, Feuchtigkeit, ionische Rückstände), die leitfähige Pfade zwischen Leiterbahnen/Bauteilen erzeugt und zu Kurzschlüssen oder Leckströmen führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierendes oder unregelmäßiges Systemverhalten (z.B. flackernde Anzeigen, inkonsistente Messwerte), das auf instabile Bauteilleistung hinweist.
  • Sichtbare Anzeichen: Wölbende/auslaufende Kondensatoren, verfärbte/verbrannte Leiterplattenbereiche oder hörbares Hochfrequenzsummen von Transformatoren/Spulen.
Technische Hinweise
  • Umgebungskontrollen implementieren: Stabile Temperatur-/Feuchtigkeitsbereiche einhalten und Konformlack zum Schutz vor Kontaminationen und thermischer Zyklisierung verwenden.
  • Vorbeugende Wartung etablieren: Regelmäßige Infrarot-Thermografie-Scans zur Erkennung von Hotspots und geplante Reinigung mit geeigneten Lösungsmitteln zur Entfernung leitfähiger Kontaminationen.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 61131-2:2017 - Speicherprogrammierbare Steuerungen - Anforderungen an die Betriebsmittel und PrüfungenIPC-A-610 - Annahmekriterien für elektronische Baugruppen
Fertigungsgenauigkeit
  • Bauteilpositionierungsgenauigkeit: +/-0,1 mm
  • Leiterplattenplanheit: 0,15 mm pro 100 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI) für Lötstellen und Bauteilpositionierung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Kontinuität und Bauteilwerte

Hersteller von Kompensations-Leiterplatte

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Dongguan Dafan Optical Technology Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Linear Encoder
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Large Calibration Board”
Quellseite ansehen ↗ dfopt.com · geprüft am 2026-08-27

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Platinengröße für eine Kompensations-Leiterplatte?

Die Standardabmessungen betragen 100×160 mm gemäß dem Eurocard-Formfaktor nach IEC 60297-3. Andere Größen können verfügbar sein; bestätigen Sie dies mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Modell.

Welche Materialien werden für die Platine verwendet?

Die Platine besteht typischerweise aus FR-4-Epoxid-Laminat mit Kupferfolie, Lötstopplack und ist mit elektronischen Bauteilen wie ICs, Widerständen und Kondensatoren bestückt. Spezifische Materialqualitäten sollten mit dem Lieferanten verifiziert werden.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C gemäß IEC 60068-2-1/2. Die Lagertemperatur liegt bei -55 bis 125 °C. Überprüfen Sie immer das Datenblatt für die genauen Grenzwerte.

Welche Normen gelten für die elektrische Leistung der Platine?

Wichtige Normen sind IPC-6012 für Schichtzahl, Kupferdicke, Isolationswiderstand und dielektrische Spannungsfestigkeit; IPC-2221 für Leiterbahnbreite/-abstand; und IEC 60529 für Schutzart. Dies sind Referenznormen; die tatsächliche Konformität muss mit dem Hersteller bestätigt werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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