Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Verschlüsselungschip

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Verschlüsselungschip im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Betriebstemperatur eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Verschlüsselungschip wird durch die Baugruppe aus Kryptografischer Kern und Schlüsselspeicher beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein spezialisierter integrierter Schaltkreis für kryptografische Operationen in Datenkommunikationssystemen.

Technische Definition

Ein Verschlüsselungschip ist eine Hardwarekomponente in einem Datenkommunikationsmodul, die kryptografische Algorithmen implementiert, um über Netzwerke übertragene Daten zu verschlüsseln und zu entschlüsseln. Es bietet Hardware-Sicherheit zum Schutz sensibler Informationen während Kommunikationsprozessen und bietet Vorteile in Geschwindigkeit und Manipulationssicherheit gegenüber softwarebasierten Verschlüsselungslösungen. Diese Komponente ist für die Verwendung in der Herstellung von Computer-, Elektronik- und Optikprodukten konzipiert, speziell als Bauteil auf Teileebene. Der Chip arbeitet mit einem Versorgungsspannungsbereich von 1,8–3,6 V (IEC 60134), einem angegebenen industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C, der für den konkreten Chip bestätigt werden muss; IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diesen Bereich nicht fest; und einer Taktfrequenz von 10–100 MHz. Er unterstützt einen AES-Verschlüsselungsdurchsatz von 100–500 Mbit/s für 128-Bit-Schlüssel (NIST FIPS 197), mit einer Leistungsaufnahme zwischen 10 und 100 mW bei 1,8 V und 10 MHz. Der Chip ist in einem QFN-32-Gehäuse (JEDEC MS-026) mit einer Grundfläche von 5×5 mm erhältlich und arbeitet bei nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 5–95 % rF (IEC 60068-2-78). Er hat eine ESD-Toleranz von 2000 V (HBM, IEC 61000-4-2), eine Datenaufbewahrung von 10 Jahren bei 85 °C (JESD22-A103) und eine Schreibfestigkeit von 100.000 Zyklen für EEPROM (JESD22-A117). Das Hauptmaterial ist Silizium. Diese Parameter sind Referenzbereiche für das Verzeichnis und müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Der Chip ist kein eigenständiges Produkt, sondern eine Komponente zur Integration in Kommunikationsmodule. Die Auflistung von Normen bedeutet nicht, dass das Produkt zertifiziert oder konform ist; sie dienen als Beschaffungs- und Verifizierungsreferenzen. Für die Auswahl sind die erforderlichen kryptografischen Algorithmen, der Durchsatz, Leistungsbeschränkungen und Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen. Schnittstellen umfassen typischerweise Daten-Ein-/Ausgang, Takt und Steuerleitungen, aber spezifische Pinbelegungen müssen aus dem Datenblatt bestätigt werden. Wartungssignale können Temperatur- und Spannungsüberwachung umfassen, und Fehlergrenzen werden durch die Betriebsbereiche und Haltbarkeitsgrenzen definiert. Konsultieren Sie immer den Hersteller für detaillierte Spezifikationen und Anwendungshinweise.

Funktionsprinzip

Der Verschlüsselungschip empfängt Klartextdaten vom Kommunikationsmodul, verarbeitet sie durch eingebettete kryptografische Algorithmen (wie AES, RSA oder ECC) und gibt Chiffretext unter Verwendung von Verschlüsselungsschlüsseln aus. Beim Empfang führt er den umgekehrten Entschlüsselungsprozess durch. Dieser hardwarebasierte Ansatz lagert rechenintensive kryptografische Operationen vom Hauptprozessor aus und verbessert sowohl Sicherheit als auch Systemleistung. Der Chip arbeitet innerhalb spezifizierter Spannungs-, Temperatur- und Taktbereiche, und sein Durchsatz hängt von der Taktfrequenz und dem Algorithmus ab. Er verwendet siliziumbasierte Schaltungen zur Ausführung dieser Operationen, und sein EEPROM-Speicher unterstützt die Aufbewahrung von Schlüsseln und Konfiguration. Die Leistung des Chips wird durch Parameter wie AES-Durchsatz und Leistungsaufnahme charakterisiert, die mit den Betriebsbedingungen variieren. Für den ordnungsgemäßen Betrieb muss der Chip mit geeigneter Leistung und Taktsignalen versorgt werden, und seine Umgebungsbedingungen müssen innerhalb der angegebenen Grenzen bleiben, um zuverlässige Ver- und Entschlüsselung zu gewährleisten.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung1.8–3.6 VOperating range for core and I/OIEC 60134
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade
Taktfrequenz10–100 MHzHigher frequency increases throughput
AES Verschlüsselungsdurchsatz100–500 MbpsFor 128-bit keyNIST FIPS 197
Leistungsaufnahme10–100 mWAt 1.8V, 10MHz
GehäusetypQFN-32Other packages availableJEDEC MS-026
Betriebsfeuchtigkeit5–95 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78
ESD Festigkeit2000 VHBM modelIEC 61000-4-2
Datenerhalt10 JahreAt 85°CJESD22-A103
Schreibfestigkeit100000 ZyklenFor EEPROMJESD22-A117
Gehäuseabmessungen5×5 mmQFN-32 packageJEDEC MS-026

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kryptografischer Kern
    Führt kryptografische Algorithmen für Verschlüsselungs- und Entschlüsselungsvorgänge aus
    Material: Silizium
  • Schlüsselspeicher
    Sichert Verschlüsselungsschlüssel in manipulationssicherem Speicher
    Material: Silizium
  • E/A-Schnittstelle
    Verarbeitet die Dateneingabe/-ausgabe zwischen dem Chip und dem Kommunikationsmodul
    Material: Kupfer/Silizium
  • Zufallszahlengenerator
    Erzeugt kryptografisch sichere Zufallszahlen für Schlüsselgenerierung und andere Sicherheitsfunktionen
    Material: Silizium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Netzteilschwankung über 100mVss bei 100MHz Takt-Jitter-Akkumulation, die zu Verschlüsselungsschlüsselgenerierungsfehlern führt On-Die Low-Dropout-Regler mit 60dB Netzunterdrückungsverhältnis bei 100MHz
Alphateilchen-Einschlag mit Energie >5MeV Single-Event-Upset, der Speicherzellen in Schlüsselspeicherregistern umkippt Dreifache modulare Redundanz mit Hamming(7,4)-Fehlerkorrektur in SRAM-Arrays

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,8-1,2V Kernspannung, -40°C bis 125°C Sperrschichttemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
1,5V Kernspannung für 10ms aufrechterhalten, 150°C Sperrschichttemperatur
Elektromigration bei 1,5V verursacht Hohlraumbildung in Aluminiumverbindungen; thermisches Durchgehen bei 150°C löst Siliziumgitterabbau aus
Fertigungskontext
Verschlüsselungschip wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Cryptographic Chip Security Chip

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
voltage:1,8V bis 3,3V (Versorgungsspannungsbereich)
Betriebstemperatur:-40°C bis 125°C (Betriebstemperaturbereich)
clock frequency:Bis zu 500 MHz (maximale Betriebsfrequenz)
power consumption:≤ 150 mW (typische aktive Leistung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Sichere Kommunikationssysteme (z.B. 5G-Basisstationen)IoT-Geräte mit VerschlüsselungsanforderungenHardware-Sicherheitsmodule für Rechenzentren
Nicht geeignet: Hochstrahlungsumgebungen (z.B. Raumfahrtanwendungen ohne Strahlungshärtung)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche kryptografische Algorithmen (z.B. AES-256, RSA-2048)
  • Daten-Durchsatzanforderungen (Gbps)
  • Physikalische Gehäusebeschränkungen (z.B. BGA-, QFN-Abmessungen)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Ursache: Übermäßige Wärmeentwicklung aufgrund unzureichender Wärmeableitung, Übertaktung oder hoher Umgebungstemperaturen, die zu Materialabbau und Schaltkreisausfall führt.
Elektromigration
Ursache: Hohe Stromdichte, die eine allmähliche Verlagerung von Metallatomen in Verbindungsleitungen verursacht, was im Laufe der Zeit zu Unterbrechungen oder Kurzschlüssen führt.
Wartungsindikatoren
  • Unerwartete Systemabstürze oder Datenkorruption während Verschlüsselungs-/Entschlüsselungsvorgängen
  • Ungewöhnlich hohe Chiptemperatur, die durch Temperatursensoren oder physische Berührung erkannt wird
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie aktive Kühllösungen mit geeigneten Wärmeleitmaterialien und halten Sie die Umgebungstemperatur unter den Herstellerspezifikationen
  • Verwenden Sie Spannungsregelungs- und Strombegrenzungsschaltungen, um elektrische Überlastung zu verhindern und eine stabile Stromversorgungsqualität sicherzustellen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 19790:2012 (Sicherheitsanforderungen für kryptografische Module)ANSI X9.97 (Finanzdienstleistungen - Sichere kryptografische Geräte)CE-Kennzeichnung (EU-Konformität für elektromagnetische Verträglichkeit und Sicherheit)
Fertigungsgenauigkeit
  • Die-Dicke: +/-0,025mm
  • Bonddrahtplatzierung: +/-0,01mm
Qualitätsprüfung
  • Umgebungsstress-Screening (Temperaturwechsel und Vibration)
  • Test auf Widerstandsfähigkeit gegen Seitenkanalangriffe (Leistungsanalyse und Zeitanalyse)

Hersteller von Verschlüsselungschip

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Smart Meter
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Secured encryption chips”
Quellseite ansehen ↗ fm-chips.com · geprüft am 2026-09-16

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche kryptografischen Algorithmen unterstützt der Verschlüsselungschip?

Der Chip implementiert eingebettete kryptografische Algorithmen wie AES, RSA oder ECC, wie im Funktionsprinzip erwähnt. Die spezifisch unterstützten Algorithmen können je nach Modell variieren; konsultieren Sie das Datenblatt des Herstellers für die genaue Liste.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der angegebene industrielle Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C und muss für das konkrete Modell bestätigt werden. IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diesen Bereich nicht fest.

Was ist der AES-Verschlüsselungsdurchsatz?

Für einen 128-Bit-Schlüssel beträgt der AES-Verschlüsselungsdurchsatz 100–500 Mbit/s gemäß NIST FIPS 197. Dies ist ein Referenzbereich; der tatsächliche Durchsatz hängt von der Taktfrequenz und den Betriebsbedingungen ab.

Was sind Gehäusetyp und Grundfläche?

Der Chip ist in einem QFN-32-Gehäuse mit einer Grundfläche von 5×5 mm erhältlich, gemäß JEDEC MS-026. Andere Gehäuse sind möglicherweise verfügbar; bestätigen Sie dies mit dem Hersteller.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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