Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Filter-Leiterplatte

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Filter-Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Plattenstärke bis Kupfergewicht eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Filter-Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Leiterplattenträger und Kupferleiterbahnen beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine spezielle Leiterplatte (PCB), die zur Implementierung von Filterfunktionen in einem EMI-Filterpanel entwickelt wurde.

Technische Definition

Die Filter-Leiterplatte ist eine kritische Komponente eines EMI-Filterpanels und dient als Substrat, das die diskreten oder integrierten Filterkomponenten (wie Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände und Ferritperlen) aufnimmt und verbindet. Ihre Hauptaufgabe besteht darin, die entworfenen elektrischen Pfade und die physische Montage für diese Komponenten bereitzustellen, um gemeinsam elektromagnetische Störungen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI) von Strom- oder Signalleitungen zu unterdrücken und so die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) für die angeschlossenen Geräte sicherzustellen. Die Platine wird typischerweise aus FR-4-Epoxid-Laminat mit Kupferleiterbahnen, Lötstopplack und Siebdrucktinte hergestellt. Sie ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich Plattendicken von 1,6 mm (Standard, kundenspezifisch erhältlich), Kupfergewichten von 1–2 oz (höher für Hochstrompfade), minimaler Leiterbahnbreite/-abstand von 0,1–0,2 mm (enger für hochdichte Designs), Impedanztoleranz von ±10 % (kritisch für Signalintegrität), dielektrischer Spannungsfestigkeit von 500–1000 V AC (gewährleistet Isolationssicherheit), Isolationswiderstand von ≥100 MΩ bei 500 V DC, Betriebstemperaturbereich von -40–85 °C (erweiterter Bereich verfügbar), relative Luftfeuchtigkeit von 5–95 % RH (nicht kondensierend), Oberflächenfinish wie HASL, ENIG oder OSP (ENIG für Ebenheit und Haltbarkeit), Plattenabmessungen von 50–500 mm (kundenspezifische Größen gemäß Zeichnung), Gewicht von 0,05–0,5 kg (abhängig von Größe und Schichtzahl) und Schichtzahl von 1–8 (höher für komplexe Schaltungen). Diese Parameter beziehen sich auf Normen wie IPC-6012, IPC-2221, IPC-2141, IEC 60950-1, IEC 60068-2-1/2, IEC 60068-2-78 und IPC-4552. Die Platine ist so ausgelegt, dass sie spezifische Filteranforderungen erfüllt, und ihre Leistung muss gegen die beabsichtigte Anwendung verifiziert werden. Bestätigen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Die Platine bietet leitfähige Leiterbahnen und Pads, die den elektrischen Schaltkreis bilden. Diskrete Filterkomponenten (z. B. X/Y-Kondensatoren, Gleichtaktdrosseln) werden gemäß einem spezifischen Schaltplan darauf gelötet. Diese Schaltung erzeugt Impedanzfehlanpassungen, Dämpfungspfade und Resonanzpunkte, die unerwünschte hochfrequente Rauschsignale (sowohl Differenz- als auch Gleichtakt) blockieren oder ableiten, während die gewünschten Leistungs- oder Signalfrequenzen mit minimalem Verlust durchgelassen werden. Das Layout und die Materialeigenschaften der Platine beeinflussen die Filterwirkung, und eine ordnungsgemäße Erdung und Abschirmung sind für eine optimale Leistung unerlässlich.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Plattenstärke1.6 mmStandard thickness; custom availableIPC-6012
Kupfergewicht1–2 ozHigher for high-current pathsIPC-6012
Minimale Leiterbahnbreite/Abstand0.1–0.2 mmTighter for high-density designsIPC-2221
Impedanztoleranz±10 %Critical for signal integrityIPC-2141
Durchschlagspannung500–1000 V ACEnsures insulation safetyIEC 60950-1
Isolationswiderstand≥100 Minimum at 500V DCIPC-6012
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CErweiterter Bereich verfügbarIEC 60068-2-1/2
Relative Luftfeuchtigkeit5–95 % RHNicht kondensierendIEC 60068-2-78
OberflächenbeschichtungHASL, ENIG, OSPENIG for flatness and shelf lifeIPC-4552
Plattenabmessungen50–500 mmCustom sizes per drawing
Gewicht0.05–0.5 kgDepends on size and layer count
Lagenzahl1–8 SchichtenHigher for complex circuitsIPC-6012

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Epoxid-Laminat Kupfer (für Leiterbahnen) Lötstopplack Siebdruckfarbe

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplattenträger
    Dient als isolierende Basis und mechanische Struktur zur Montage von Bauteilen und Führung leitender Bahnen.
    Material: FR-4-Epoxidharz-Laminat
  • Kupferleiterbahnen
    Bilden die leitenden Pfade, die die Filterkomponenten gemäß dem Schaltungsentwurf verbinden.
    Material: Galvanisch abgeschiedenes Kupfer
  • Lötpads
    Bieten die Oberfläche zum Löten und elektrischen Verbinden der diskreten Filterkomponenten mit den Leiterbahnen.
    Material: Kupfer mit Oberflächenbeschichtung (z.B. HASL, ENIG)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Transiente Überspannung über 1200 VDC Dielektrischer Durchschlag des Leiterplattensubstrats, der leitende verkohlte Bahnen erzeugt Implementierung von Gasentladungsröhren mit 1000 VDC Klemmspannung und 10 kA Überspannungsfestigkeit parallel schalten
Dauerstrom über 120 A durch ferritkernbasierte Induktivitäten Magnetische Sättigung, die die Induktivität von 100 µH auf <10 µH reduziert und eine Filterresonanzverschiebung von 50 kHz auf >500 kHz verursacht Auslegung mit verteilten Luftspuleninduktivitäten unter Verwendung von 8 AWG Kupferdraht mit 200 A Nennstrom und erzwungener Luftkühlung bei 5 m/s

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-1000 VDC, 0-100 A, -40 °C bis +85 °C
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Dielektrischer Durchschlag bei 1200 VDC, thermisches Durchgehen bei 105 °C, Stromsättigung bei 120 A
Dielektrischer Durchschlag des FR-4-Substrats bei 1200 VDC aufgrund von Lawineneffekten, thermisches Durchgehen durch Joulesche Erwärmung über 105 °C Glasübergangstemperatur, magnetische Sättigung von Ferritkernen bei 120 A, die zum Induktivitätskollaps führt.
Fertigungskontext
Filter-Leiterplatte wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
current:Bis zu 30 A pro Stromkreis
voltage:Bis zu 600 V AC/DC
humidity:5 % bis 95 % nicht kondensierend
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C
frequency range:10 Hz bis 1 GHz
Montage- und Anwendungskompatibilität
Reine LuftumgebungenIndustrieatmosphären mit geringer KorrosionsbelastungEMI/RFI-abgeschirmte Gehäuse
Nicht geeignet: Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit oder Kondensatbildung ohne geeignete konformale Beschichtung
Auslegungsdaten
  • Erforderliches Dämpfungsniveau (dB) bei spezifischen Frequenzen
  • Maximaler Strom pro Filterstufe
  • Verfügbarer Bauraum/Leiterplatten-Montagebeschränkungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Kondensatorausfall
Ursache: Degradation von Elektrolytkondensatoren aufgrund hoher Temperatur, Spannungsbelastung oder Alterung, was zu Leckage, Aufblähung oder Kurzschlüssen führt.
Korrosion an Leiterbahnen/Steckverbindern
Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Verunreinigungen oder korrosiven Atmosphären, die Oxidation, dendritisches Wachstum oder schlechten elektrischen Kontakt verursachen.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Aufblähung, Leckage oder Verfärbung von Kondensatoren oder Bauteilen auf der Leiterplatte.
  • Unterbrochener oder vollständiger Verlust des Signalausgangs, unregelmäßiges Verhalten oder hörbares Summen/Zischen aus der Schaltung.
Technische Hinweise
  • Umgebungsbedingungen kontrollieren (z.B. Feuchtigkeitsregulierung, Staubfiltration) und für ausreichende Belüftung sorgen, um thermische Belastung und Kontamination zu reduzieren.
  • Konformale Beschichtung auf der Leiterplatte zum Schutz vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen verwenden und Lötstellen sowie Steckverbinder regelmäßig auf Integrität überprüfen.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-A-610 - Annahmekriterien für elektronische BaugruppenDIN EN 61189-5 - Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen
Fertigungsgenauigkeit
  • Bauteilplatzierung: +/-0,1 mm
  • Durchkontaktierungslochdurchmesser: +/-0,05 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI)
  • In-Circuit-Test (ICT)

Hersteller von Filter-Leiterplatte

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Plattendicke einer Filter-Leiterplatte?

Die Standarddicke beträgt 1,6 mm, aber kundenspezifische Dicken sind verfügbar. Der Wert sollte für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller bestätigt werden.

Welche Oberflächenfinishes sind verfügbar?

Übliche Finishes sind HASL, ENIG und OSP. ENIG wird wegen Ebenheit und Haltbarkeit bevorzugt. Die Wahl hängt von der Anwendung ab und muss verifiziert werden.

Welche Normen gelten für diese Komponente?

Relevante Normen sind IPC-6012 für die Platinenherstellung, IPC-2221 für das Design, IPC-2141 für Impedanz und IEC 60950-1 für Sicherheit. Diese sind Referenzen zur Verifizierung, keine Zertifizierungen.

Wie unterdrückt die Platine EMI?

Die Platine beherbergt Filterkomponenten, die Impedanzfehlanpassungen und Dämpfungspfade erzeugen, hochfrequente Störungen blockieren oder ableiten, während gewünschte Frequenzen durchgelassen werden. Richtiges Layout und Erdung sind entscheidend.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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