Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Flexible Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Mindestbiegeradius eingeordnet.
Ein typisches Flexible Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Flexibles Substrat und Kupferleiter beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine flexible Leiterplatte, die gebogen und an verschiedene Formen angepasst werden kann, während die elektrische Verbindung erhalten bleibt.
Flexible Leiterplatten funktionieren, indem sie elektrische Pfade durch leitfähige Kupferleiterbahnen auf einem flexiblen isolierenden Substrat bereitstellen. Das flexible Substrat, typischerweise aus Polyimid oder Polyester, ermöglicht es der Platine, sich zu biegen und zu flexen, während die Integrität der elektrischen Verbindungen erhalten bleibt. Komponenten werden mit Oberflächenmontagetechnologie (SMT) oder Durchstecktechnologie montiert, und die gesamte Baugruppe kann sich an nicht-planare Oberflächen anpassen oder sich dynamisch in elektronischen Geräten bewegen. Elektrische Signale fließen durch die Kupferleiterbahnen und verbinden verschiedene elektronische Komponenten, während die flexible Natur mechanische Spannungen und Bewegungen aufnimmt.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Lagenzahl | 1–8 Lagen | Anzahl der leitfähigen Kupferlagen im flexiblen Leiterplatte |
| Mindestbiegeradius | 0.5–5 mm | Der kleinste Radius, auf den die flexible Leiterplatte gebogen werden kann, ohne Schäden an Leitern oder Substrat zu verursachenIPC-2223 |
| Kupferdicke | 12–70 oz/ft² | Dicke der Kupferleiterschicht, typischerweise in Unzen pro Quadratfuß angegebenIPC-6012 |
| Substratdicke | 12.5–100 µm | Dicke des flexiblen dielektrischen SubstratmaterialsIPC-4204 |
| Betriebstemperaturbereich | -40–85 °C | Temperaturbereich, innerhalb dessen die flexible Leiterplatte ihre elektrischen und mechanischen Eigenschaften beibehältIPC-2221 |
| Maximale Strombelastbarkeit | 0.5–5 A | Depends on copper weight and trace width. |
| Impedanztoleranz | ±10 % | Critical for high-speed signals.IPC-2141 |
| Isolationswiderstand | ≥100 MΩ | Minimum at 500 V DC.IPC-6013 |
| Durchschlagspannung | 500–1000 V AC | Test for 60 seconds without breakdown.IPC-6013 |
| Biegelebensdauer | 100000–1000000 Zyklen | Dynamic flex applications require high endurance.IPC-2223 |
| Spitzenlöttemperatur | 260–300 °C | For lead-free reflow.IPC/JEDEC J-STD-020 |
| Entflammbarkeitsklasse | V-0 | Required for most consumer electronics.UL 94 |
| Betriebsfeuchtigkeitsbereich | 10–90 % RH | Non-condensing.IEC 60068-2-78 |
| Gewicht pro Fläche | 50–200 g/m² | Depends on layer count and material. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Nicht zutreffend (kein druckbeaufschlagtes Bauteil) |
| bend radius: | mindestens das 3- bis 10-fache der Leiterplattendicke (dynamisch), das 1- bis 3-fache (statisch) |
| flex cycles: | bis 100.000 Biegezyklen (je nach Werkstoff und Biegeradius) |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Betrieb), kurzzeitig bis +150 °C |
12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Flexible Leiterplatten können je nach Designkomplexität und Anwendungsanforderungen 1 bis 8 leitfähige Kupferschichten haben. Die Schichtanzahl beeinflusst die Flexibilität und Dicke der Platine.
Der minimale Biegeradius ist der kleinste Radius, mit dem die Platine gebogen werden kann, ohne Leiter oder Substrat zu beschädigen. Für flexible Leiterplatten liegt dieser typischerweise zwischen 0,5 mm und 5 mm, abhängig vom spezifischen Design und Material. Bitte verifizieren Sie dies mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.
Relevante Normen umfassen IPC-2223 (Biegeradius), IPC-6012 (Kupferdicke), IPC-4204 (Substratdicke), IPC-2221 (Temperaturbereich), IPC-2141 (Impedanz), IPC-6013 (Isolation und Dielektrikum), IPC/JEDEC J-STD-020 (Löttemperatur), UL 94 (Entflammbarkeit) und IEC 60068-2-78 (Feuchtigkeit). Diese sind Referenzen zur Verifizierung, keine Zertifizierungen.
Sie sollten den Hersteller oder Lieferanten konsultieren und Datenblätter sowie Prüfberichte für das spezifische Modell anfordern. Bestätigen Sie Parameter wie Schichtanzahl, Biegeradius, Kupferdicke, Betriebstemperatur und die Einhaltung relevanter Normen. Das Verzeichnis bietet nur Referenzbereiche.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.