Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Flexible Leiterplatte (Flex PCB) nach DIN EN 61188-5-2

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Flexible Leiterplatte (Flex PCB) nach DIN EN 61188-5-2 im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Lagenzahl bis Mindestbiegeradius eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Flexible Leiterplatte (Flex PCB) nach DIN EN 61188-5-2 wird durch die Baugruppe aus Flexibles Substrat und Kupferleiter beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine flexible Leiterplatte, die sich biegen und verschiedenen Formen anpassen kann, während die elektrische Verbindung erhalten bleibt.

Technische Definition

Eine flexible Leiterplatte (Flex PCB) ist eine elektronische Verbindungstechnologie, die flexible dielektrische Materialien als Substrat anstelle von starren Materialien verwendet. Sie besteht aus leitfähigen Bahnen, Pads und anderen Strukturen, die aus Kupferfolien geätzt und auf ein flexibles Isoliersubstrat laminiert sind, wodurch die Leiterplatte sich biegen, verdrehen und falten kann, ohne die elektrischen Verbindungen zu beschädigen. Flexible Leiterplatten ermöglichen dreidimensionale Verpackungslösungen und sind für Anwendungen unerlässlich, bei denen Platz, Gewicht und dynamische Bewegung kritische Einschränkungen darstellen.

Funktionsprinzip

Flexible Leiterplatten funktionieren durch elektrische Leitungswege über leitfähige Kupferbahnen, die auf einem flexiblen Isoliersubstrat strukturiert sind. Das flexible Substrat, typischerweise aus Polyimid oder Polyester, ermöglicht das Biegen und Flexen der Leiterplatte bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Integrität der elektrischen Verbindungen. Bauteile werden mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchsteckmontage angebracht, und die gesamte Baugruppe kann sich an nicht-planare Oberflächen anpassen oder sich dynamisch innerhalb elektronischer Geräte bewegen. Elektrische Signale wandern durch die Kupferbahnen und verbinden verschiedene elektronische Komponenten, während die flexible Beschaffenheit mechanische Belastungen und Bewegungen aufnimmt.

Technische Parameter

Lagenzahl
Anzahl der leitfähigen Kupferlagen im flexiblen LeiterplatteLagen
Mindestbiegeradius
Der kleinste Radius, auf den die flexible Leiterplatte gebogen werden kann, ohne Schäden an Leitern oder Substrat zu verursachenmm
Kupferdicke
Dicke der Kupferleiterschicht, typischerweise in Unzen pro Quadratfuß angegebenoz/ft²
Substratdicke
Dicke des flexiblen dielektrischen Substratmaterialsµm
Betriebstemperaturbereich
Temperaturbereich, innerhalb dessen die flexible Leiterplatte ihre elektrischen und mechanischen Eigenschaften beibehält°C

Hauptmaterialien

Polyimid-Substrat Kupferfolie Klebeschichten Abdeckfolie/Schutzbeschichtung

Komponenten / BOM

Flexibles Substrat
Bietet das flexible Basismaterial, das leitfähige Bahnen und Bauteile trägt und dabei Biegen und Flexen ermöglicht
Material: Polyimid (am häufigsten), Polyester oder andere flexible dielektrische Werkstoffe
Kupferleiter
Bilden die elektrischen Leitungswege, die elektronische Bauteile verbinden und Signale übertragen
Material: Galvanisch abgeschiedene oder gewalzte Kupferfolie
Klebstoffschicht
Verbindet die Kupferfolie mit dem flexiblen Substrat und bietet Isolierung zwischen leitfähigen Schichten
Material: Acryl-, Epoxid- oder Haftklebstoff
Abdeckfolie/Schutzbeschichtung
Schützt die Kupferleiterbahnen vor Umwelteinflüssen, bietet elektrische Isolierung und verbessert die mechanische Haltbarkeit
Material: Polyimidfolie mit Klebstoff, Lötstopplack oder Konformal-Beschichtung
Versteifungen
Bietet lokale Steifigkeit für Bauteilbefestigungsbereiche oder Anschlussbereiche bei gleichzeitiger Beibehaltung der Gesamtflexibilität
Material: FR-4, Polyimid, Aluminium oder rostfreier Stahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Dynamic flexing at 5 Hz frequency exceeding 1 million cycles Copper trace fatigue fracture at bend radius transition zones Implement tear-resistant polyimide reinforcement at bend zones with 0.1 mm thickness
Electrochemical migration due to 85% relative humidity at 85°C (85/85 test conditions) Dendritic growth between adjacent traces causing short circuits Apply conformal coating with dielectric strength > 5000 V/mm and moisture resistance < 0.5% water absorption

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Fertigungskontext
Flexible Leiterplatte (Flex PCB) nach DIN EN 61188-5-2 wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Flexible Printed Circuit Board Flex Circuit FPC Flexible Circuit Board

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:
Verstellbereich / Reichweite:
Einsatztemperatur:
Montage- und Anwendungskompatibilität

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Technische Hinweise
failure modes
mitigation tips
maintenance signals

Compliance & Manufacturing Standards

Hinweise zu Normen und Prüfung
standards
inspection
tolerances

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

What are the main advantages of using flexible PCBs in electronic devices?

Flexible PCBs offer space savings, weight reduction, improved reliability by eliminating connectors, and the ability to conform to unique shapes in compact electronic devices.

How do I determine the appropriate bend radius for my flexible PCB application?

The minimum bend radius depends on substrate thickness, copper thickness, and layer count. Generally, it should be at least 6-10 times the total board thickness for dynamic flexing applications.

What materials make flexible PCBs suitable for high-temperature environments?

Polyimide substrates with proper coverlay protection can withstand operating temperatures from -40°C to 150°C, making them ideal for automotive, aerospace, and industrial applications.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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