Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Grafikprozessor im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Shader Rechenleistung bis Speicherkapazität eingeordnet.
Ein typisches Grafikprozessor wird durch die Baugruppe aus GPU-Chip und VRAM-Module (Videospeichermodule) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine spezialisierte elektronische Schaltung, die entwickelt wurde, um Speicher schnell zu manipulieren und zu verändern, um die Erstellung von Bildern in einem Framebuffer zu beschleunigen, der für die Ausgabe an ein Anzeigegerät bestimmt ist.
Die GPU arbeitet durch parallele Verarbeitung auf Tausenden von kleineren, effizienten Kernen, die für die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Aufgaben ausgelegt sind. Sie empfängt Anweisungen und Daten von der CPU über den Systembus, verarbeitet Grafikdaten (einschließlich Geometrie, Texturen und Beleuchtung) durch ihre Pipeline aus Shader-Kernen und anderen spezialisierten Einheiten (wie Rasterisierer und Textur-Mapping-Einheiten) und gibt die endgültigen Pixeldaten an den Framebuffer zur Anzeige auf einem Monitor aus.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Shader Rechenleistung | 5–40 TFLOPS | Determines graphics rendering performance. |
| Speicherkapazität | 4–24 GB | Higher capacity for larger textures and datasets. |
| Speicherbandbreite | 128–616 GB/s | Affects data throughput for high-resolution workloads. |
| Kernfrequenz | 1.0–2.5 GHz | Higher clock speeds improve processing speed. |
| Speichertakt | 6–20 Gbps | Effective data rate per pin. |
| Thermische Verlustleistung | 75–350 W | Maximum heat dissipation required. |
| Betriebstemperatur | 0–70 °C | Ambient temperature range for reliable operation. |
| Lagertemperatur | -40–85 °C | Non-operational temperature limits. |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10–90 % | Non-condensing operating humidity. |
| Versorgungsspannung | 12 ±5% V DC | Typical PCIe slot power. |
| Schnittstelle | PCIe 4.0 x16 | Host connection standard.PCIe Base 4.0 |
| Gewicht | 200–1500 g | Depends on cooler and board size. |
| Abmessungen | 170–300 mm | Length of the card. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch (0,1 MPa) bis 1,5 MPa für Kühlsysteme |
| Durchflussrate: | Nicht spezifiziert |
| Betriebstemperatur: | 0 °C bis 95 °C (Betrieb), -40 °C bis 125 °C (Lagerung) |
4 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Hauptfunktion besteht darin, die Erstellung von Bildern in einem Framebuffer für die Ausgabe an ein Anzeigegerät zu beschleunigen und so grafikintensive Aufgaben von der CPU zu entlasten.
Zu den Schlüsselparametern gehören Shader-Rechenleistung (TFLOPS), Speicherkapazität (GB), Speicherbandbreite (GB/s), Kernuhr (GHz), Speicheruhr (Gbit/s), thermische Verlustleistung (W), Betriebstemperatur, Lagertemperatur, relative Luftfeuchtigkeit, Versorgungsspannung, Schnittstelle, Gewicht und Abmessungen. Dies sind Referenzbereiche; bestätigen Sie mit dem Hersteller.
Sie verwendet Tausende von kleineren Kernen, die mehrere Aufgaben gleichzeitig ausführen, verarbeitet Geometrie, Texturen und Beleuchtung durch eine Pipeline aus Shader-Kernen und spezialisierten Einheiten und gibt dann Pixeldaten an den Framebuffer aus.
Typische Materialien sind Silizium für den Halbleiterwafer, Kupfer für Verbindungen, Kunststoff für das Gehäuse und Lot für Verbindungen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
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