Kühllösung (Kühlkörper/Lüfter)

Diese Kühllösung ist eine Komponenten-Wärmemanagement-Baugruppe, die für Grafikprozessoren (GPUs) entwickelt wurde. Sie kombiniert einen Kühlkörper und einen Lüfter, um die während des GPU-Betriebs erzeugte Wärmeenergie zu übertragen und abzuleiten, Überhitzung zu verhindern und optimale Leistung aufrechtzuerhalten. Der Kühlkörper besteht typischerweise aus Aluminiumlegierung oder Kupfer und nimmt die Wärme vom GPU-Chip über direkten Kontakt oder ein Wärmeleitmaterial wie Wärmeleitpaste auf. Der Lüfter bläst dann Luft über die Kühlkörperrippen, um die Wärmeableitung durch Konvektion zu beschleunigen. Dieses Produkt wird in der Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Produkten eingesetzt, insbesondere in Desktop-PCs, Workstations und Servern, in denen GPUs verwendet werden. Die Kühlleistung muss der thermischen Verlustleistung (TDP) der GPU entsprechen, typischerweise im Bereich von 150 bis 300 Watt. Der Luftdurchsatz liegt zwischen 30 und 80 Kubikfuß pro Minute (CFM), wobei höhere Werte für Server-GPUs erforderlich sind. Der statische Druck, der für dichte Lamellenanordnungen benötigt wird, liegt zwischen 2,0 und 6,0 mmH2O. Der Geräuschpegel liegt zwischen 20 und 45 dBA, wobei Werte unter 30 dBA für leise PCs bevorzugt werden. Die Lüfterdrehzahl ist PWM-gesteuert und liegt zwischen 800 und 3000 U/min. Der Lagertyp ist ein fluiddynamisches Lager (FDB) für Langlebigkeit. Der Wärmewiderstand liegt zwischen 0,05 und 0,15 °C/W, wobei niedrigere Werte eine bessere Leistung bedeuten. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20 und 70 °C. Die Eingangsspannung beträgt 12 V DC ±10 %, die Leistungsaufnahme 2 bis 10 Watt. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt 50.000 bis 100.000 Stunden bei 40 °C Umgebungstemperatur. Die Baugruppe wiegt 300 bis 800 Gramm, die typischen Abmessungen betragen 120x120x25 mm. Diese Werte sind Referenzbereiche des Verzeichnisses; die modellspezifischen Spezifikationen sind mit dem Hersteller oder Lieferanten zu verifizieren.