Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochfrequenz-Keramikkondensator

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochfrequenz-Keramikkondensator im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Kapazität bis Nennspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochfrequenz-Keramikkondensator wird durch die Baugruppe aus Keramischer Dielektrikum und Innenelektrode beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Keramikkondensator, dessen Impedanz, Verlust und Resonanz für eine genaue Hochfrequenzanwendung nachgewiesen werden müssen.

Hochfrequenz-Keramikkondensator in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein Hochfrequenz-Keramikkondensator ist ein Kondensator mit keramischem Dielektrikum, der für kontrollierte Impedanz, Verluste und Resonanz in HF-, Mikrowellen- oder schnellen Signalschaltungen ausgewählt wird. Die Kategorie kann SMD-Mehrschicht-, Einschicht- oder andere serienspezifische Bauarten umfassen und bestimmt weder Dielektrikumsrezeptur noch Elektroden- oder Anschlusssystem. Temperaturkompensierende Klasse-1-MLCC wie C0G sind üblich; „Hochfrequenz“ beweist aber weder C0G noch Bariumtitanat, Nickelelektroden, AgPd-Anschlüsse, RoHS oder einen festen Leistungsbereich. Für oberflächenmontierte Mehrschicht-Keramikkondensatoren Klasse 1 ist IEC 60384-21 die passende Rahmenspezifikation; IEC 60384-8 schließt diese Bauart ausdrücklich aus. Kapazität, Toleranz, Nennspannung, Temperaturkennlinie, Verlustfaktor/Q, Isolationswiderstand, Prüfspannung, Temperatur, Alterung, Eigenresonanz, ESR, Strom, Baugrößencode, Anschluss und Masse sind teil- und prüfbedingungsspezifisch. Die Seitenwerte sind ungeprüfte Vergleichshinweise, kein Datenblatt. HF-Auswahl braucht Hersteller-Impedanz-/S-Parameter-Modell, Einbaugeometrie, DC/AC-Bias, Temperatur, Leistung und Zuverlässigkeitsnachweis.

Funktionsprinzip

Elektrische Feldenergie wird zwischen durch Keramik getrennten Elektroden gespeichert. Bei Frequenz verhält sich das montierte Teil als Netzwerk aus Kapazität, Dielektrikum-/Elektrodenverlust und parasitärer Induktivität/Widerstand, nicht ideal. Die Impedanz fällt, erreicht Eigenresonanz und wird danach induktiv; weitere Resonanzen sind möglich. Der nutzbare Bereich hängt von Kapazität/Toleranz, Dielektrikum, Baugröße/Elektrodengeometrie, Anschluss, Leiterplatten-Landefläche/Vias, Messaufbau/De-Embedding, Bias, Signalpegel, Temperatur und Alterung ab. Eine allgemeine Mehrschichtbeschreibung beweist keine High-Q- oder Mikrowellenleistung.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kapazität0.5–10000 pFNennkapazität bei spezifizierter Frequenz
Nennspannung16–100 VoltMaximale Gleicharbeitspannung
Temperaturkoeffizient0±30 ppm/°CKapazitätsänderung mit Temperatur
Verlustfaktor≤0.001 %Verlustfaktor bei 1 MHz
Eigenresonanzfrequenz0.5–10 GHzFrequenz, bei der der Kondensator induktiv wird
Baugrößencode0402–1210Baugrößencode; Zoll-/metrische Konvention, Gehäusemaße und Leiterplatten-Landefläche in der Herstellerzeichnung bestätigen
Isolationswiderstand≥10 At 25°C, rated voltage
Spannungsfestigkeit2.5× rated V DC1–5 s, 50 mA max
Betriebstemperaturbereich-55–125 °CClass 1 dielectric
Kapazitätstoleranz±5, ±10 %Tighter on request
Alterungsrate≤0.1 % je ZeitdekadeLogarithmische Zeitalterung; Dielektrikum, Bezugszeit, Vorbehandlung und Modelldaten bestätigen
AnschlussbeschichtungAgPd or Ni/SnOberflächenoption; Materialaufbau und Rechtskonformität brauchen eine Erklärung zum genauen Teil
Gewicht0.5–50 mgPer piece, package dependent

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Keramisches Dielektrikum (serienspezifische Rezeptur) Innenelektrodensystem (serienspezifisch) Anschluss- und Sperr-/Beschichtungssystem (serienspezifisch)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Keramischer Dielektrikum
    Isoliermaterial, das die Kapazität und Frequenzeigenschaften bestimmt
    Material: Bariumtitanat oder titanatbasierte Keramik
  • Innenelektrode
    Leitfähige Schichten, die Kondensatorplatten bilden
    Material: Nickel oder Kupfer
  • Anschluss
    Externe Anschlusspunkte für Schaltungsmontage
    Material: Silber-Palladium-Legierung
  • Schutzbeschichtung
    Oberflächenschutz gegen Umwelteinflüsse
    Material: Epoxidharz

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Teil-Impedanz/S-Parameter, PCB-Parasitik, Bias, Temperatur oder Pegel weicht von Annahmen ab. Unerwartete Resonanz oder zu hoher HF-Verlust Genaues Teil im Layout über vollständiges Betriebsband auswählen und validieren.
PCB-Biegung, Nutzentrennen, Bestückkraft, Landefläche oder Lötstress überschreitet Bauart. Mechanischer Riss erzeugt intermittierenden, offenen oder kurzen Fehler Herstellerregeln für Layout/Bestückung anwenden und Biege-/Temperaturfestigkeit prüfen.
Spannung/Strom/Leistung, Umgebung, Alterung oder Qualifikationsmarge überschreitet Datenblatt. Parameter driftet oder Isolation versagt Aus dokumentierter Analyse deraten und genaue Serie unter kombinierten Belastungen prüfen.

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
Kapazität, Spannung, Temperaturkoeffizient, Verlust, SRF, Isolation, Prüfspannung, Temperatur, Toleranz, Alterung, Anschluss und Masse bleiben ungeprüft bis Teil und Prüf-/Einbaubedingungen feststehen.
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Keine allgemeinen 10–30 kV/mm, 0,1% Dehnung, 150 °C, 100 °C/min, 0,5 Vrms oder 10 mΩ gelten. Bemessungen/Fehlerkriterien kommen aus Detailspezifikation, Herstellerdaten und Anwendungsstress.
HF-Verhalten entsteht aus gesamtem Ersatznetzwerk und Einbaugeometrie. Dielektrische Polarisation, Elektroden-/Anschlusswiderstand, parasitäre Induktivität, DC/AC-Bias, Temperatur und Mechanik variieren mit Bauart/Teil.
Fertigungskontext
Hochfrequenz-Keramikkondensator wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

MLCC Multilayer Ceramic Capacitor RF Capacitor

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
model:Teilenummer-Impedanz/S-Parameter mit Messaufbau/De-Embedding, PCB-Geometrie, Bias, Temperatur und Pegel nutzen.
circuit:Anpass-, Filter-, Koppel-, Zeit- oder Entkopplungsfunktion und erforderliche Impedanz über Frequenz definieren.
electrical:Kapazität/Toleranz, DC/AC-Spannung/Strom, Q/ESR, SRF, Isolation und Temperaturverhalten mit Bedingungen festlegen.
mechanical:Baugrößencode/Konvention, Dicke, Anschluss, Landefläche, Biegefestigkeit und Bestückprozess aus einer Zeichnung wählen.
reliability:Feuchte, Temperaturwechsel, Vibration/Biegung, Impuls und Anwendungsqualifikation festlegen.
Montage- und Anwendungskompatibilität
Auslegungsdaten
  • Dielektrikum/Temperaturkennlinie vor Nennkapazität wählen
  • Betriebsspannung und Prüfspannungsbedingungen trennen
  • Q/ESR/SRF bei Frequenz und Einbau prüfen
  • HF-Strom-/Leistungserwärmung und gegebenenfalls DC-Bias prüfen
  • Baugrößenkonvention, Landefläche, Reflow und Konformität bestätigen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
HF-Verhalten verfehlt Ziel
Ursache: Nennkapazität ohne Teil-Impedanz, ESR/Q, SRF, Toleranz, Layout und Bias-/Temperaturdaten gewählt.
Riss, Kurzschluss oder Unterbrechung
Ursache: PCB-Biegung, Nutzentrennen, Bestückung, Lötstress oder elektrische Überlast überschreitet Bauart.
Kapazität/Verlust driftet
Ursache: Dielektrikum, Alterungsbezug, DC/AC-Bias, Temperatur, Feuchte oder Vorbehandlung fehlt.
Wartungsindikatoren
  • Gemessene Impedanz/Resonanz/Q weicht vom qualifizierten Aufbau ab
  • Leck-/Isolationswert ändert sich oder intermittierender Fehler tritt auf
  • Sichtbarer Anschluss-/Körperschaden, Erwärmung oder Verstimmung
Technische Hinweise
  • Genaues Teil im vorgesehenen PCB-Aufbau und Betrieb simulieren/messen.
  • Herstellervorgaben für Landefläche, Bestückung, Reflow, Biegung und Handhabung einhalten.
  • Elektrische/Umweltmargen mit genauer Serie/Detailspezifikation qualifizieren.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 60384-1:2021 ist die allgemeine Festkondensator-Spezifikation für Begriffe, Inspektion und Prüfmethoden mit Rahmen-/Detailspezifikationen.IEC 60384-21:2024 gilt für feste ungekapselte SMD-Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit definiertem Temperaturkoeffizienten, Klasse 1. Sie liefert bevorzugte Merkmale, Bewertungsverfahren und allgemeine Anforderungen, nicht den Nachweis aller Seitenwerte für ein Teil.IEC 60384-8:2024 gilt für Klasse-1-Keramikkondensatoren, schließt feste SMD-Mehrschicht-Keramikkondensatoren aber ausdrücklich aus und darf die SMD-MLCC-Werte hier nicht begründen.EIA-198 betrifft Klassen, Merkmale und Anforderungen keramischer Kondensatoren, nicht allgemeine 0402–1210-mm-Maße. MIL-PRF-55681/AEC-Q200 gelten nur mit Teil-/Familiennachweis; AEC-Q200 ist Qualifikation, kein automatisches Zertifikat.
Fertigungsgenauigkeit
  • Keine allgemeinen ≤0,001% Verlust, ≥10 GΩ, 2,5× Prüfspannung, ≤0,1% Alterung, 10–30 kV/mm, 0,1% Dehnung, 100 °C/min, 0,5 Vrms oder <10 mΩ gelten. Detailspezifikation/Modelldaten verwenden.
Qualitätsprüfung
  • Teil, Dielektrikum/Temperaturcode, Baugrößenkonvention, Maße, Anschluss und Konformität prüfen.
  • Kapazität, Verlust/Q, Impedanz/SRF oder S-Parameter mit Aufbau, Frequenz, Pegel, Bias und Temperatur messen.
  • Prüfspannung, Isolation, Löt-/Biege- und Umweltqualifikation nach genauer Spezifikation/Anwendung bestätigen.

Hersteller von Hochfrequenz-Keramikkondensator

3 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Cixi AnXon Electronic Co., Ltd
Cixi · CN
Fertigt außerdem: Film Capacitor、Energy Storage/Transfer Element (for active systems)
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “HV Multilayer Ceramic capacitor MLCC”
Quellseite ansehen ↗ anxoncap.com · geprüft am 2026-09-04
Fujian Torch Electron Technology Co.,Ltd
Quanzhou · CN
Fertigt außerdem: Detection IC (Integrated Circuit)、Surface Mount Capacitor
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Three Terminal Chip Multilayer Ceramic Capacitor”
Quellseite ansehen ↗ torchcapacitor.com · geprüft am 2026-09-04
UF Capacitors Factory Co., LTD
Dongguan · CN
Fertigt außerdem: Aluminum Electrolytic Capacitor、Film Capacitor、Supercapacitor und 3 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “CT4 Radial Multilayer Ceramic Capacitor”
Quellseite ansehen ↗ ufcapacitors.com · geprüft am 2026-09-04

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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A/D-Wandler

Elektronisches Bauteil, das analoge Signale von Encodern in digitale Signale zur Verarbeitung umwandelt

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Garantiert die Kategorie 0,5–10000 pF, 16–100 V und 0±30 ppm/°C in einer Serie?

Nein. Die Werte umfassen mögliche Produkte und müssen nicht zusammen vorkommen. Ein Teil wählen und Kapazität, Spannung, Temperaturcode, Toleranz, Verlust/Q und Messbedingungen prüfen.

Gilt IEC 60384-8 für SMD-Mehrschichtkondensatoren 0402–1210?

Nein. IEC 60384-8:2024 schließt feste SMD-Mehrschicht-Keramikkondensatoren ausdrücklich aus. Klasse-1-SMD-MLCC fallen unter IEC 60384-21; Werte brauchen dennoch Detailspezifikation und Teilnachweis.

Sind 0402 und 1210 Millimetermaße nach EIA-198?

Nein. Es sind Baugrößencodes; Zoll-/metrische Konvention und Umrechnung kommen aus der Herstellerzeichnung. EIA-198 behandelt Merkmale/Anforderungen keramischer Kondensatoren, nicht die hier behauptete Körperabmessung.

Beweist AgPd oder Ni/Sn RoHS- oder HF-Eignung?

Nein. Materialaufbau und Rechtskonformität des genauen Teils verlangen. HF-Eignung braucht zusätzlich Impedanz, ESR/Q, Eigenresonanz oder S-Parameter im vorgesehenen Einbau/Bias.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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