Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird IC Substrate im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.
Ein typisches IC Substrate wird durch die Baugruppe aus Präzisionsbaugruppe und verstärkte Struktur beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
High-density laminate carrier that routes signals between a semiconductor die and the system PCB, forming the package's electrical and mechanical base.
The die attaches by wire bonding or flip-chip bumps to the substrate's top pads; build-up layers redistribute each net through microvias and fine traces to the bottom ball pads. The substrate thus translates chip-scale geometry to board-scale geometry while managing signal integrity, power delivery, and heat spreading.
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| line space: | 10-25 µm typical |
| layer builds: | 1+2+1 up to 5+2+5 and beyond |
| package types: | BGA, CSP, FC-CSP, SiP, PBGA |
| qualification: | JEDEC reliability plus IPC-6012 substrate addenda |
| surface finish: | ENEPIG, OSP on selective pads |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Substrates use finer geometry by an order of magnitude, tighter warpage and CTE control, and build-up dielectrics like ABF instead of standard prepreg. They are made in dedicated plants with semiconductor-grade cleanliness rather than conventional PCB lines.
Wire-bond CSP and PBGA packages use BT-based substrates; flip-chip CSP and high-performance processors use ABF build-up substrates; SiP modules combine several dies and passives on one substrate with cavity or embedded options.
Warpage across reflow, moisture sensitivity handling, ENEPIG plating integrity for bonding, daisy-chain test coupon results, and the supplier's traceability of core and build-up material lots, since assembly yield depends on these more than on nominal impedance.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.