Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Schnittstellenplatte / Buchse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Schnittstellenplatte / Buchse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Nennstrom bis Kontaktwiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Schnittstellenplatte / Buchse wird durch die Baugruppe aus Kontaktstifte und Isolierendes Substrat beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine physische Schnittstellenkomponente, die elektrische und mechanische Verbindungspunkte innerhalb einer Testschnittstelleneinheit bereitstellt.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Schnittstellenplatte / Buchse in einer industriellen Fertigungsumgebung — Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Schnittstellenplatte / Buchse

Technische Definition

Die Schnittstellenplatte/Buchse ist eine Komponente, die in Testschnittstelleneinheiten (TIUs) in der Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Produkten verwendet wird. Sie dient als primäre Verbindungsschnittstelle zwischen dem Prüfling (UUT) und der Testausrüstung. Die Komponente bietet standardisierte elektrische Kontakte, mechanische Ausrichtung und Signalrouting-Fähigkeiten, um zuverlässige Testabläufe zu gewährleisten. Sie ist so konzipiert, dass sie mit entsprechenden Steckverbindern am Prüfling zusammenpasst und Testsignale von der Testausrüstung zu bestimmten Punkten am Prüfling leitet, während die elektrische Integrität und mechanische Stabilität während des Testprozesses erhalten bleiben.

Typische Materialien umfassen Kupferlegierung für Kontakte, FR-4-Substrat für die Leiterplatte und Goldbeschichtung für Kontaktflächen. Wichtige Parameter, die Referenzbereiche darstellen und für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden müssen, umfassen: Nennstrom 5–10 A pro Kontakt (IEC 60512), Kontaktwiderstand ≤20 mΩ anfänglich (IEC 60512-2), Isolationswiderstand ≥1000 MΩ bei 500 V DC (IEC 60512-3-1), Spannungsfestigkeit 500–1500 V AC für 1 Minute (IEC 60512-4-1), Betriebstemperatur -40 bis 85 °C (IEC 60068-2-1/2), Steckzyklen 500–1000 (IEC 60512-9-1), Kontaktabstand 1,27–2,54 mm, Anzahl der Kontakte 10–200, Kontaktmaterial CuBe, goldbeschichtet (ASTM B196), Gehäusematerial PBT UL94V-0 (UL 94), IP-Schutzart IP54–IP65 (IEC 60529) und Gewicht 50–500 g. Diese Werte sind typische Bereiche; die tatsächlichen Spezifikationen hängen von der Konfiguration ab.

Die aufgeführten Normen dienen nur als Beschaffungs- und Verifizierungsreferenz und implizieren keine Zertifizierung oder Konformität eines bestimmten Produkts. Verifizieren Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten vor der Verwendung.

Funktionsprinzip

Die Schnittstellenplatte/Buchse funktioniert, indem sie präzise ausgerichtete elektrische Kontakte bereitstellt, die mit entsprechenden Steckverbindern am Prüfling zusammenpassen. Sie leitet Testsignale von der Testausrüstung zu bestimmten Punkten am Prüfling, während die elektrische Integrität und mechanische Stabilität erhalten bleiben. Die Kontakte bestehen typischerweise aus Kupferlegierung mit Goldbeschichtung, um einen niedrigen Widerstand und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Das FR-4-Substrat bietet mechanische Unterstützung und Signalrouting. Während des Tests wird die Buchse mit dem Prüfling ausgerichtet, und die Kontakte stellen elektrische Verbindungen her. Das Design gewährleistet zuverlässiges Zusammenpassen über viele Zyklen, wobei der Kontaktwiderstand stabil bleibt. Das Funktionsprinzip beruht auf präziser mechanischer Ausrichtung und elektrischem Kontakt, um eine genaue Signalübertragung und Messung zu ermöglichen.

Hauptmaterialien

Kupferlegierung, FR-4 Substrat, Goldbeschichtung

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Nennstrom	5–10 A	Per contact, dependent on contact sizeIEC 60512
Kontaktwiderstand	≤20 mΩ	Initial, before environmental testingIEC 60512-2
Isolationswiderstand	≥1000 MΩ	At 500 V DCIEC 60512-3-1
Durchschlagspannung	500–1500 V AC	For 1 minute, no breakdownIEC 60512-4-1
Betriebstemperatur	-40–85 °C	Extended range availableIEC 60068-2-1/2
Steckzyklen	500–1000 Zyklen	Contact resistance stableIEC 60512-9-1
Kontaktraster	1.27–2.54 mm	Common pitches for test interfaces
Kontaktanzahl	10–200 Pins	Custom configurations available
Kontaktmaterial	CuBe, Au plated	Gold plating 0.76 µm minASTM B196
Gehäusematerial	PBT, UL94V-0	Glass-filled for strengthUL 94
Schutzart	IP54–IP65	Dust and water protectionIEC 60529
Gewicht	50–500 g	Depends on size and contact count

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM

Kontaktstifte
Bereitstellung elektrischer Verbindungspunkte mit federbelasteten oder starren Kontakten
Material: Kupferlegierung mit Vergoldung
Isolierendes Substrat
Elektrische Isolierung der Kontakte und mechanische Unterstützung
Material: FR-4 oder Keramik
Montagerahmen
Bietet strukturelle Unterstützung und Ausrichtungsmerkmale
Material: Aluminium oder Stahl
Führungsstifte
Sicherstellung der korrekten Ausrichtung während des Zusammenbaus mit dem Prüfling
Material: Edelstahl

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	0 bis 100 psi (druckloser Anschluss)
Weitere Spezifikationen:	Max. Strom pro Kontaktstift: 5 A, Einsteckzyklen: 10.000+, Kontaktwiderstand: <20 mΩ
Betriebstemperatur:	-40°C bis +125°C

Montage- und Anwendungskompatibilität

Trockene Luft-/StickstoffumgebungenNiedrigviskose dielektrische FlüssigkeitenSaubere elektrische Prüfsignale

Nicht geeignet: Abrasive Schleifmittel oder partikelbeladene Medien

Auslegungsdaten

Anzahl der erforderlichen elektrischen Kontakte/Stifte
Steckverbindertyp und Rastermaß-Spezifikation
Erforderliche mechanische Montage-/Schnittstellenabmessungen

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0-1000 Einsteckzyklen bei 25 N Kopplungskraft, Temperaturbereich -40°C bis +85°C, maximale Spannung 500 VDC

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Kontaktwiderstand über 50 mΩ, Einsteckkraft über 40 N, Isolationswiderstand unter 100 MΩ bei 500 VDC

Kontaktreibkorrosion aufgrund von Mikrobewegungen unter thermischer Zyklisierung, plastische Verformung von Federkontakten über die Streckgrenze von 800 MPa Phosphorbronze hinaus

Fertigungskontext

Schnittstellenplatte / Buchse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Korrosionsbedingter Abbau

Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Chemikalien oder rauen Umgebungen, die zu Materialabbau, Lochfraß oder galvanischer Korrosion an Grenzflächen unterschiedlicher Metalle führt.

Mechanische Ermüdung und Verschleiß

Ursache: Zyklische Belastung, Vibration oder wiederholtes Einstecken/Entfernen, die Reibkorrosion, Rissbildung oder Verlust der Maßtoleranz an Kopplungsflächen verursachen.

Wartungsindikatoren

Sichtbare Korrosion, Verfärbung oder Materialverlust auf Platten-/Steckverbinderoberflächen
Hörbares Klicken, Schleifen oder abnormale Geräusche während des Verbindens/Trennens, die auf schlechten Sitz oder Schmutzpartikel hinweisen

Technische Hinweise

Anwendung geeigneter Schutzbeschichtungen oder Verwendung korrosionsbeständiger Materialien, die auf die Betriebsumgebung abgestimmt sind
Implementierung regelmäßiger Inspektions- und Reinigungsprotokolle zur Entfernung von Verunreinigungen und Überprüfung der korrekten Ausrichtungs-/Drehmomentspezifikationen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

ANSI B4.1-1967 (R2019) - Vorzugsgrenzen und Passungen für zylindrische TeileDIN 6325 - Zylindrische Wellenenden mit Innengewinde

Fertigungsgenauigkeit

Bohrungsdurchmesser: +/-0,025 mm
Oberflächenebenheit: 0,08 mm über die Kopplungsfläche

Qualitätsprüfung

Maßliche Überprüfung mittels Koordinatenmessgerät (KMG)
Härteprüfung nach Rockwell oder Brinell

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration durch ionische Verunreinigung bei 85 % relativer Luftfeuchtigkeit → Kurzschluss zwischen benachbarten Stiften bei 3,3 V Vorspannung → Konformale Beschichtung mit 25 μm Parylen-C und automatisierte optische Inspektion nach der Reinigung

Spannungsrelaxation von Federkontakten bei 85°C über 1000 Stunden → Unterbrochene Verbindung mit Kontaktwiderstandsspitzen bis 200 mΩ → Beryllium-Kupfer-Legierung C17200 wärmebehandelt auf 38 HRC mit Gold-über-Nickel-Beschichtung (1,27 μm Au / 2,54 μm Ni)

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Schnittstellenplatte / Buchse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Hersteller eintragen

Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.

Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Schnittstellenplatte / Buchse

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht: Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier: Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler: CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Angaben für Ihre Anfrage: Nennen Sie Produktspezifikationen, Menge, Lieferort und gewünschten Termin.

Häufige Fragen

Was ist der typische Nennstrom pro Kontakt?

Der Nennstrom beträgt typischerweise 5–10 A pro Kontakt, abhängig von der Kontaktgröße. Dies ist ein Referenzbereich; bestätigen Sie den genauen Wert für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller.

Welche Materialien werden üblicherweise verwendet?

Übliche Materialien umfassen Kupferlegierung für Kontakte, FR-4-Substrat für die Platine und Goldbeschichtung auf Kontaktflächen. Das Gehäuse besteht oft aus PBT mit UL94V-0. Dies sind typische Materialien; verifizieren Sie mit dem Lieferanten.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt typischerweise -40 bis 85 °C, mit erweiterten Bereichen verfügbar. Dies ist ein Referenzwert; überprüfen Sie das Datenblatt für Ihre spezifische Konfiguration.

Wie viele Steckzyklen hält es aus?

Die Komponente ist für 500–1000 Steckzyklen ausgelegt, wobei der Kontaktwiderstand stabil bleibt. Dies ist ein typischer Bereich; die tatsächliche Haltbarkeit hängt von Nutzung und Umgebung ab.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen