Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Schnittstellenplatte / Buchse

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Schnittstellenplatte / Buchse im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Nennstrom bis Kontaktwiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Schnittstellenplatte / Buchse wird durch die Baugruppe aus Kontaktstifte und Isolierendes Substrat beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine physische Schnittstellenkomponente, die elektrische und mechanische Verbindungspunkte innerhalb einer Testschnittstelleneinheit bereitstellt.

Technische Definition

Die Schnittstellenplatte/Buchse ist eine Komponente, die in Testschnittstelleneinheiten (TIUs) in der Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Produkten verwendet wird. Sie dient als primäre Verbindungsschnittstelle zwischen dem Prüfling (UUT) und der Testausrüstung. Die Komponente bietet standardisierte elektrische Kontakte, mechanische Ausrichtung und Signalrouting-Fähigkeiten, um zuverlässige Testabläufe zu gewährleisten. Sie ist so konzipiert, dass sie mit entsprechenden Steckverbindern am Prüfling zusammenpasst und Testsignale von der Testausrüstung zu bestimmten Punkten am Prüfling leitet, während die elektrische Integrität und mechanische Stabilität während des Testprozesses erhalten bleiben.

Typische Materialien umfassen Kupferlegierung für Kontakte, FR-4-Substrat für die Leiterplatte und Goldbeschichtung für Kontaktflächen. Wichtige Parameter, die Referenzbereiche darstellen und für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden müssen, umfassen: Nennstrom 5–10 A pro Kontakt (IEC 60512), Kontaktwiderstand ≤20 mΩ anfänglich (IEC 60512-2), Isolationswiderstand ≥1000 MΩ bei 500 V DC (IEC 60512-3-1), Spannungsfestigkeit 500–1500 V AC für 1 Minute (IEC 60512-4-1), Betriebstemperatur -40 bis 85 °C (IEC 60068-2-1/2), Steckzyklen 500–1000 (IEC 60512-9-1), Kontaktabstand 1,27–2,54 mm, Anzahl der Kontakte 10–200, Kontaktmaterial CuBe, goldbeschichtet (ASTM B196), Gehäusematerial PBT UL94V-0 (UL 94), IP-Schutzart IP54–IP65 (IEC 60529) und Gewicht 50–500 g. Diese Werte sind typische Bereiche; die tatsächlichen Spezifikationen hängen von der Konfiguration ab.

Die aufgeführten Normen dienen nur als Beschaffungs- und Verifizierungsreferenz und implizieren keine Zertifizierung oder Konformität eines bestimmten Produkts. Verifizieren Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten vor der Verwendung.

Funktionsprinzip

Die Schnittstellenplatte/Buchse funktioniert, indem sie präzise ausgerichtete elektrische Kontakte bereitstellt, die mit entsprechenden Steckverbindern am Prüfling zusammenpassen. Sie leitet Testsignale von der Testausrüstung zu bestimmten Punkten am Prüfling, während die elektrische Integrität und mechanische Stabilität erhalten bleiben. Die Kontakte bestehen typischerweise aus Kupferlegierung mit Goldbeschichtung, um einen niedrigen Widerstand und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Das FR-4-Substrat bietet mechanische Unterstützung und Signalrouting. Während des Tests wird die Buchse mit dem Prüfling ausgerichtet, und die Kontakte stellen elektrische Verbindungen her. Das Design gewährleistet zuverlässiges Zusammenpassen über viele Zyklen, wobei der Kontaktwiderstand stabil bleibt. Das Funktionsprinzip beruht auf präziser mechanischer Ausrichtung und elektrischem Kontakt, um eine genaue Signalübertragung und Messung zu ermöglichen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Nennstrom5–10 APer contact, dependent on contact sizeIEC 60512
Kontaktwiderstand≤20 Initial, before environmental testingIEC 60512-2
Isolationswiderstand≥1000 At 500 V DCIEC 60512-3-1
Durchschlagspannung500–1500 V ACFor 1 minute, no breakdownIEC 60512-4-1
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range availableIEC 60068-2-1/2
Steckzyklen500–1000 ZyklenContact resistance stableIEC 60512-9-1
Kontaktraster1.27–2.54 mmCommon pitches for test interfaces
Kontaktanzahl10–200 PinsCustom configurations available
KontaktmaterialCuBe, Au platedGold plating 0.76 µm minASTM B196
GehäusematerialPBT, UL94V-0Glass-filled for strengthUL 94
SchutzartIP54–IP65Dust and water protectionIEC 60529
Gewicht50–500 gDepends on size and contact count

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Kupferlegierung FR-4 Substrat Goldbeschichtung

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Kontaktstifte
    Bereitstellung elektrischer Verbindungspunkte mit federbelasteten oder starren Kontakten
    Material: Kupferlegierung mit Vergoldung
  • Isolierendes Substrat
    Elektrische Isolierung der Kontakte und mechanische Unterstützung
    Material: FR-4 oder Keramik
  • Montagerahmen
    Bietet strukturelle Unterstützung und Ausrichtungsmerkmale
    Material: Aluminium oder Stahl
  • Führungsstifte
    Sicherstellung der korrekten Ausrichtung während des Zusammenbaus mit dem Prüfling
    Material: Edelstahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration durch ionische Verunreinigung bei 85 % relativer Luftfeuchtigkeit Kurzschluss zwischen benachbarten Stiften bei 3,3 V Vorspannung Konformale Beschichtung mit 25 μm Parylen-C und automatisierte optische Inspektion nach der Reinigung
Spannungsrelaxation von Federkontakten bei 85°C über 1000 Stunden Unterbrochene Verbindung mit Kontaktwiderstandsspitzen bis 200 mΩ Beryllium-Kupfer-Legierung C17200 wärmebehandelt auf 38 HRC mit Gold-über-Nickel-Beschichtung (1,27 μm Au / 2,54 μm Ni)

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-1000 Einsteckzyklen bei 25 N Kopplungskraft, Temperaturbereich -40°C bis +85°C, maximale Spannung 500 VDC
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Kontaktwiderstand über 50 mΩ, Einsteckkraft über 40 N, Isolationswiderstand unter 100 MΩ bei 500 VDC
Kontaktreibkorrosion aufgrund von Mikrobewegungen unter thermischer Zyklisierung, plastische Verformung von Federkontakten über die Streckgrenze von 800 MPa Phosphorbronze hinaus
Fertigungskontext
Schnittstellenplatte / Buchse wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Test Interface Connector Interface Adapter Plate

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0 bis 100 psi (druckloser Anschluss)
Weitere Spezifikationen:Max. Strom pro Kontaktstift: 5 A, Einsteckzyklen: 10.000+, Kontaktwiderstand: <20 mΩ
Betriebstemperatur:-40°C bis +125°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Trockene Luft-/StickstoffumgebungenNiedrigviskose dielektrische FlüssigkeitenSaubere elektrische Prüfsignale
Nicht geeignet: Abrasive Schleifmittel oder partikelbeladene Medien
Auslegungsdaten
  • Anzahl der erforderlichen elektrischen Kontakte/Stifte
  • Steckverbindertyp und Rastermaß-Spezifikation
  • Erforderliche mechanische Montage-/Schnittstellenabmessungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Korrosionsbedingter Abbau
Ursache: Exposition gegenüber Feuchtigkeit, Chemikalien oder rauen Umgebungen, die zu Materialabbau, Lochfraß oder galvanischer Korrosion an Grenzflächen unterschiedlicher Metalle führt.
Mechanische Ermüdung und Verschleiß
Ursache: Zyklische Belastung, Vibration oder wiederholtes Einstecken/Entfernen, die Reibkorrosion, Rissbildung oder Verlust der Maßtoleranz an Kopplungsflächen verursachen.
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Korrosion, Verfärbung oder Materialverlust auf Platten-/Steckverbinderoberflächen
  • Hörbares Klicken, Schleifen oder abnormale Geräusche während des Verbindens/Trennens, die auf schlechten Sitz oder Schmutzpartikel hinweisen
Technische Hinweise
  • Anwendung geeigneter Schutzbeschichtungen oder Verwendung korrosionsbeständiger Materialien, die auf die Betriebsumgebung abgestimmt sind
  • Implementierung regelmäßiger Inspektions- und Reinigungsprotokolle zur Entfernung von Verunreinigungen und Überprüfung der korrekten Ausrichtungs-/Drehmomentspezifikationen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI B4.1-1967 (R2019) - Vorzugsgrenzen und Passungen für zylindrische TeileDIN 6325 - Zylindrische Wellenenden mit Innengewinde
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,025 mm
  • Oberflächenebenheit: 0,08 mm über die Kopplungsfläche
Qualitätsprüfung
  • Maßliche Überprüfung mittels Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Härteprüfung nach Rockwell oder Brinell

Hersteller von Schnittstellenplatte / Buchse

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der typische Nennstrom pro Kontakt?

Der Nennstrom beträgt typischerweise 5–10 A pro Kontakt, abhängig von der Kontaktgröße. Dies ist ein Referenzbereich; bestätigen Sie den genauen Wert für Ihr spezifisches Modell mit dem Hersteller.

Welche Materialien werden üblicherweise verwendet?

Übliche Materialien umfassen Kupferlegierung für Kontakte, FR-4-Substrat für die Platine und Goldbeschichtung auf Kontaktflächen. Das Gehäuse besteht oft aus PBT mit UL94V-0. Dies sind typische Materialien; verifizieren Sie mit dem Lieferanten.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt typischerweise -40 bis 85 °C, mit erweiterten Bereichen verfügbar. Dies ist ein Referenzwert; überprüfen Sie das Datenblatt für Ihre spezifische Konfiguration.

Wie viele Steckzyklen hält es aus?

Die Komponente ist für 500–1000 Steckzyklen ausgelegt, wobei der Kontaktwiderstand stabil bleibt. Dies ist ein typischer Bereich; die tatsächliche Haltbarkeit hängt von Nutzung und Umgebung ab.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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