Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Test-Interface-Einheit im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Pin Anzahl bis Maximale Testfrequenz eingeordnet.
Ein typisches Test-Interface-Einheit wird durch die Baugruppe aus Prüfkarte und Schnittstellenplatte / Steckverbinder beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine kritische Komponente eines Wafer-Probers, die die elektrische und mechanische Schnittstelle zwischen der Testelektronik des Probers und dem zu testenden Halbleiterwafer bereitstellt.
Die Einheit positioniert eine Probenkarte (oder ähnliche Kontaktbaugruppe) mit äußerster Präzision, um ihre Kontaktpunkte mit den Bondpads auf einem Halbleiterwafer auszurichten. Anschließend wird ein kontrollierter Überhub (Abwärtskraft) ausgeübt, um eine stabile elektrische Verbindung herzustellen. Während des Tests leitet sie elektrische Signale von der ATE durch die Probenkarte zum zu testenden Gerät (DUT) auf dem Wafer und zurück, während sie potenzielle Probleme wie Signalrauschen, Impedanzanpassung und Wärmeableitung verwaltet.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Pin Anzahl | 128–1024 Pins | Matches probe card and tester channels |
| Maximale Testfrequenz | 1–10 GHz | Higher for high-speed ICs |
| Kontaktwiderstand | ≤0.1 Ω | Lower is better for signal integrity |
| Isolationswiderstand | ≥10^9 Ω | At 100 V DC |
| Kapazität | ≤1 pF | Per pin, at 1 MHz |
| Betriebstemperatur | 0–85 °C | Within prober chuck temperature range |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 20–80 % RH | Non-condensing |
| Schutzart | IP54–IP65 | Dust and water resistanceIEC 60529 |
| Kontaktkraft | 5–50 g/pin | Adjustable per pin |
| Planarität | ±10 μm | Across contact area |
| Leckstrom | ≤1 nA | At 100 V DC |
| Gewicht | 5–20 kg | Depends on pin count and materials |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | 0 bis 50 psi |
| Weitere Spezifikationen: | Kontaktkraft: 0,5-5,0 N pro Pin, Signalfrequenz: DC bis 10 GHz |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +125°C |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die TIU stellt die elektrische und mechanische Schnittstelle zwischen der Testelektronik des Wafer-Probers und dem Halbleiterwafer bereit und gewährleistet präzise Ausrichtung und zuverlässige Signalübertragung während des Tests.
Die TIU unterstützt Pinanzahlen von 128 bis 1024 und maximale Testfrequenzen von 1 bis 10 GHz, abhängig von Modell und Anwendung.
Häufige Materialien umfassen Keramiksubstrat, Wolfram oder Berylliumkupfer für Sonden, FR-4 oder Polyimid für Leiterplatten und Edelstahl für Gehäuse/Befestigung.
Bestätigen Sie modellspezifische Werte wie Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand, Kapazität und Betriebstemperatur immer mit dem Hersteller oder Lieferanten, da diese variieren können.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.