Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Latch/Flip-Flop

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Latch/Flip-Flop im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Latch/Flip-Flop wird durch die Baugruppe aus Transistor-Gatter und Verbindungselemente beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine digitale Logikschaltung, die ein Bit Daten speichert und ihren Zustand beibehält, bis sie durch ein Eingangssignal geändert wird.

Technische Definition

Innerhalb von Schutzlogiksystemen dient ein Latch oder Flip-Flop als grundlegendes Speicherelement, das den Zustand von Schutzsignalen, Fehlerbedingungen oder Steuerbefehlen beibehält. Es stellt sicher, dass das System nach Erkennung eines Schutzereignisses in einem sicheren Zustand bleibt, bis es explizit zurückgesetzt wird, wodurch verhindert wird, dass vorübergehende Störungen unsichere Operationen verursachen.

Funktionsprinzip

Arbeitet basierend auf Taktsignalen (für Flip-Flops) oder Freigabesignalen (für Latches), um Eingangsdaten zu erfassen und zu halten. Bei Auslösung wird der Eingang abgetastet und der Wert gespeichert, wobei die Ausgangsstabilität bis zum nächsten Auslöseereignis aufrechterhalten wird. In der Schutzlogik bietet dies Speicher für Fehlerbedingungen, sodass das System sich 'merken' kann, dass ein Fehler aufgetreten ist, selbst wenn die Fehlerbedingung vorübergehend wird.

Hauptmaterialien

Halbleiter-Silizium

Komponenten / BOM

Transistor-Gatter
Bilden die grundlegenden Schaltelemente, die die Logikfunktion implementieren
Material: Halbleitermaterial
Verbindungselemente
Elektrische Verbindungen zwischen Transistoren und zu Ein-/Ausgangsanschlüssen
Material: Kupfer/Aluminium
Substrat
Grundmaterial zur Trägerung der Halbleiterstruktur
Material: Silizium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Taksignal-Metastabilität mit Setup-Zeitverletzung unter 150 ps bei 100 MHz Betrieb Unvorhersehbare Ausgangszustandsoszillation zwischen 0 und 1 für 2-3 Taktzyklen Dual-Rank-Synchronisierer mit 2-stufiger Flip-Flop-Kette und 300 ps minimaler Setup-Zeitreserve
Elektrostatische Entladung (ESD) über 2 kV HBM (Human Body Model) Gate-Oxid-Durchschlag erzeugt permanenten Kurzschluss zwischen Eingang und Substrat Integrierte ESD-Schutzdioden mit Klemmung bei 5,5 V und 1,5 Ω Reihenwiderstand

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,8-5,5 V (CMOS), -0,5 bis 7,0 V (absolute Maximalwerte)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Eingangsspannung über 7,0 V verursacht Gate-Oxid-Durchschlag bei 10 MV/cm elektrischer Feldstärke
Dielektrischer Durchschlag des Siliziumdioxid-Gate-Isolators (SiO₂) bei 10 MV/cm Feldstärke, wobei Elektronentunneln bei 6,5 V über 6,5 nm Oxiddicke einsetzt
Fertigungskontext
Latch/Flip-Flop wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
power:Statischer Leckstrom < 1 μA, dynamische Leistung pro MHz spezifiziert
voltage:1,8 V bis 5,5 V Versorgungsspannungsbereich
frequency:Bis zu 500 MHz Taktfrequenz
Einsatztemperatur:-40 °C bis +125 °C (Industriequalität)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Digitale SteuersystemeDatenspeicherregisterTaktbereichsübergangsschaltungen
Nicht geeignet: Hochspannungs-Analogsignalumgebungen (>10 V Spitzen)
Auslegungsdaten
  • Taktfrequenzanforderung
  • Versorgungsspannung
  • Setup/Hold-Zeitbeschränkungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Festkleben oder Binden aufgrund von Kontamination
Cause: Ansammlung von Schmutz, Ablagerungen oder Korrosion an beweglichen Teilen, die ein ordnungsgemäßes Verriegeln/Entriegeln verhindert.
Verschleiß oder Ermüdung mechanischer Komponenten
Cause: Wiederholtes Zyklisieren unter Last, das zu Materialabbau, Fehlausrichtung oder Federausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Hörbare Schleif- oder Kratzgeräusche während des Betriebs
  • Visuelle Fehlausrichtung oder Unfähigkeit, vollständig einzurasten/auszurasten
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Reinigungs- und Schmierungstermine mit herstellerempfohlenen Produkten
  • Durchführen Sie periodische Ausrichtungsprüfungen und Belastungstests, um sicherzustellen, dass Komponenten innerhalb der Konstruktionsspezifikationen arbeiten

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeANSI/ASQ Z1.4 - Stichprobenverfahren und Tabellen für die Prüfung nach AttributenDIN EN 1678 - Sicherheit von Werkzeugmaschinen - Drehmaschinen
Manufacturing Precision
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,02 mm
  • Ebenheit: 0,1 mm pro 100 mm Länge
Quality Inspection
  • Maßliche Überprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Funktionsprüfung unter Lastbedingungen

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Latch/Flip-Flop in digitalen Schaltungen?

Ein Latch/Flip-Flop dient als grundlegendes Speicherelement, das ein binäres Bit (0 oder 1) speichert, seinen Ausgangszustand beibehält, bis er durch spezifische Eingangssignale geändert wird, und sequentielle Logikoperationen ermöglicht.

Welche Materialien werden bei der Herstellung von Halbleiter-Latches/Flip-Flops verwendet?

Diese Komponenten werden hauptsächlich aus Halbleiter-Silizium als Basismaterial gefertigt, wobei Transistorgates, Metallverbindungen und Substratschichten die vollständige Struktur bilden.

Wie unterscheiden sich Latches von Flip-Flops in der Digitaltechnik?

Latches sind pegelgesteuert und transparent, wenn sie freigegeben sind, während Flip-Flops flankengesteuert sind und ihren Zustand nur bei Taktübergängen ändern, was Flip-Flops für synchrone Systeme besser geeignet macht.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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