Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Modem

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Modem im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenrate bis Modulationsverfahren eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Modem wird durch die Baugruppe aus HF-Sendeempfänger und Digitaler Signalprozessor (DSP) Kern beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die Signale für die Datenübertragung und den Empfang moduliert und demoduliert.

Technische Definition

Innerhalb eines System-on-Chip (SoC) ist das Modem ein integrierter Schaltkreisblock, der dafür verantwortlich ist, digitale Daten vom Prozessor in analoge Signale umzuwandeln, die für die Übertragung über Kommunikationskanäle geeignet sind (Modulation), und empfangene analoge Signale wieder in digitale Daten umzuwandeln (Demodulation). Es ermöglicht drahtlose oder drahtgebundene Konnektivität im SoC. Das Modem arbeitet, indem es ein Trägersignal mit dem digitalen Datenstrom unter Verwendung von Techniken wie QAM, OFDM oder PSK moduliert. Es sendet dieses modulierte Signal. Beim Empfang demoduliert es das eingehende Signal, um die ursprünglichen digitalen Daten wiederherzustellen. In einem SoC wird dies typischerweise von dedizierten digitalen Signalverarbeitungs- (DSP-) Kernen und analogen HF-Front-End-Schaltungen übernommen, die auf demselben Die integriert sind. Das Modem wird auf Silizium (Halbleiter) gefertigt und ist für die Integration in verschiedene elektronische Produkte ausgelegt. Zu den Referenzparametern des Verzeichnisses gehören eine Datenrate von 56 kbit/s (ITU-T V.90, Maximum für analoges Einwählen), ein Modulationsschema QAM-256 (höhere Ordnung für bessere spektrale Effizienz), eine Trägerfrequenz von 2,4 GHz (IEEE 802.11, üblich für Wi-Fi-Modems), eine Sendeleistung von 20 dBm (typisch für den Innenbereich), eine Empfängerempfindlichkeit von -90 dBm (Mindestsignal für zuverlässigen Empfang), eine Versorgungsspannung von 3,3 V DC (typisch für eingebettete Modems), eine Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C (Industriequalität, IEC 60068-2-1), eine Luftfeuchtigkeit von 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend), eine Schnittstelle USB 2.0 (Plug-and-Play), Abmessungen von 80×50×20 mm (kompakte Bauform) und ein Gewicht von 150 g (leicht für die Portabilität). Diese Werte sind Referenzbereiche des Verzeichnisses und müssen für das tatsächliche Modell/die Anwendung bestätigt werden. Das Modem ist eine Komponente, kein eigenständiges Produkt, und seine Leistung hängt von der SoC-Integration und externen Komponenten ab. Verifizierungsfragen sollten den spezifischen Kommunikationsstandard (z. B. 3G, 4G, Wi-Fi), die unterstützten Frequenzbänder und die Schnittstellenkompatibilität mit dem Host-Prozessor betreffen. Wartungssignale umfassen verringerten Datendurchsatz, erhöhte Fehlerraten oder fehlgeschlagene Verbindungsaufbauten. Fehlergrenzen werden durch die Betriebstemperatur- und Feuchtigkeitsgrenzen sowie die elektrischen Spezifikationen definiert. Überprüfen Sie immer modellspezifische Werte und Standards mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Modem moduliert ein Trägersignal mit digitalen Daten unter Verwendung von Techniken wie QAM, OFDM oder PSK und sendet das modulierte Signal. Beim Empfang demoduliert es das eingehende Signal, um die ursprünglichen digitalen Daten wiederherzustellen. In einem SoC wird dies von dedizierten DSP-Kernen und analogen HF-Front-End-Schaltungen auf demselben Die übernommen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Datenrate56 kbpsMaximum for analog dial-upITU-T V.90
ModulationsverfahrenQAM-256Higher order for better spectral efficiency
Trägerfrequenz2.4 GHzCommon for Wi-Fi modemsIEEE 802.11
Sendeleistung20 dBmTypical for indoor use
Empfangsempfindlichkeit-90 dBmMinimum signal for reliable reception
Versorgungsspannung3.3 V DCTypical for embedded modems
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial gradeIEC 60068-2-1
Luftfeuchtigkeit5–95 % RHNon-condensing
SchnittstelleUSB 2.0Plug-and-playUSB 2.0
Abmessungen80×50×20 mmCompact form factor
Gewicht150 gLightweight for portability

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium (Halbleiter)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • HF-Sendeempfänger
    Verarbeitet analoge Hochfrequenzsignalübertragung und -empfang
    Material: Silizium (mit HF-CMOS-Transistoren)
  • Digitaler Signalprozessor (DSP) Kern
    Führt Modulations-, Demodulations- und Signalcodierungs-/decodierungsalgorithmen aus
    Material: Silizium
  • Basisbandprozessor
    Verwaltet Protokollstapel und Schnittstellen zum Hauptprozessor des SoC
    Material: Silizium

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) >8kV Human Body Model Gate-Oxid-Durchbruch in CMOS-Transceiver-IC, sofortiger Verlust der Modulationsfähigkeit Integrierte siliziumgesteuerte Gleichrichter (SCR)-ESD-Schutzzellen an allen I/O-Pins mit <1ns Auslösezeit
Thermische Zyklen zwischen -40°C und 125°C bei >1000 Zyklen Lötstellenermüdungsrissbildung in BGA-Gehäusen, resultierend in intermittierendem Signalverlust Verwendung von SAC305 bleifreiem Lot mit Kupfer-OSP-Beschichtung, Implementierung von Eckversteifungen für CTE-Fehlanpassungskompensation

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85°C Umgebungstemperatur, 0-95% relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 4,75-5,25V DC Eingangsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Halbleitersperrschichttemperatur über 150°C, Spannungstransienten über ±15V auf Signalleitungen, Eindringen leitfähiger Verunreinigungen, die <10kΩ Isolationswiderstand verursachen
Thermisches Durchgehen in HF-Leistungsverstärkertransistoren aufgrund positiver Temperaturkoeffizienten, dielektrischer Durchschlag in Koppelkondensatoren bei >50V/mm Feldstärke, Elektromigration in Aluminiumverbindungen bei Stromdichten >10^6 A/cm²
Fertigungskontext
Modem wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Modulator-Demodulator

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/V (elektronische Komponente)
Durchflussrate:N/V (elektronische Komponente)
Betriebstemperatur:-40°C bis 85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ethernet-NetzwerkeLichtwellenleitersystemeKoaxialkabelsysteme
Nicht geeignet: Hochspannungselektrische Umgebungen
Auslegungsdaten
  • Datenübertragungsrate (Mbps/Gbps)
  • Netzwerkprotokollkompatibilität (z.B. DOCSIS, DSL)
  • Physikalischer Schnittstellentyp (z.B. RJ45, SFP)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Überhitzung und thermische Degradation
Ursache: Unzureichende Belüftung, Staubansammlung auf internen Komponenten oder längerer Betrieb bei hohen Umgebungstemperaturen, die zu thermischer Belastung von integrierten Schaltkreisen und Netzteilkomponenten führt.
Korrosion und elektrischer Kontaktausfall
Ursache: Exposition gegenüber hoher Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder korrosiven Atmosphären, die Oxidation von Steckverbindern, Leiterbahnspuren auf Leiterplatten und Lötstellen verursacht, was zu intermittierendem oder vollständigem Verlust der elektrischen Konnektivität führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Netzwerkkonnektivität trotz korrekter externer Verbindungen
  • Ungewöhnliche akustische Indikatoren wie kontinuierliches Piepen, laute Lüftergeräusche oder völlige Stille, wenn das Gerät betriebsbereit sein sollte
Technische Hinweise
  • Regelmäßige Reinigung von Belüftungsöffnungen und internen Komponenten mit Druckluft durchführen, um Staubansammlung zu verhindern und ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement sicherzustellen
  • In klimakontrollierten Umgebungen mit stabilen Temperatur- und Feuchtigkeitsniveaus installieren und Überspannungsschutzgeräte oder unterbrechungsfreie Stromversorgungen zum Schutz vor elektrischen Transienten verwenden

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 11801: Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenANSI/TIA-568.2-D: Standards für symmetrische verdrillte Paare Telekommunikationsverkabelung und -komponentenCE-Kennzeichnung: Richtlinie 2014/53/EU (Funkanlagenrichtlinie)
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckerstiftausrichtung: +/-0,1mm
  • Gehäusedimensionalstabilität: +/-0,5mm über den Betriebstemperaturbereich
Qualitätsprüfung
  • Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)-Prüfung
  • Signalintegrität und Bitfehlerrate (BER)-Prüfung

Hersteller von Modem

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3D-Musterscanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und Texturen von Objekten in einem industriellen System erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Welche Rolle spielt ein Modem in einem SoC?

Das Modem in einem SoC wandelt digitale Daten vom Prozessor in analoge Signale für die Übertragung um (Modulation) und wandelt empfangene analoge Signale wieder in digitale Daten um (Demodulation), wodurch Konnektivität ermöglicht wird.

Welche Modulationsverfahren unterstützt dieses Modem?

Laut Verzeichnisreferenz unterstützt das Modem QAM-256, und das Arbeitsprinzip erwähnt QAM, OFDM und PSK als typische Techniken. Die tatsächlich unterstützten Verfahren hängen vom spezifischen Modell ab.

Was sind die typischen elektrischen Spezifikationen?

Referenzwerte umfassen eine Versorgungsspannung von 3,3 V DC, eine Sendeleistung von 20 dBm, eine Empfängerempfindlichkeit von -90 dBm und eine Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C. Bestätigen Sie mit dem Hersteller für das genaue Modell.

Wie überprüfe ich die Kompatibilität des Modems mit meiner Anwendung?

Prüfen Sie die Schnittstelle (z. B. USB 2.0), unterstützte Kommunikationsstandards (z. B. IEEE 802.11) und Frequenzbänder. Konsultieren Sie immer den rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für modellspezifische Details.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Modem

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für Modem?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
Modellspeicher
Nächstes Produkt
Modul für grafische Benutzeroberfläche
AngebotChat