Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hauptplatine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hauptplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Formfaktor bis CPU Sockel eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hauptplatine wird durch die Baugruppe aus CPU-Sockel und Speichersteckplätze (DIMM-Steckplätze) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Die Hauptleiterplatine (PCB) in einem Industriecomputer, die alle kritischen Komponenten verbindet und die Kommunikation zwischen ihnen ermöglicht.

Hauptplatine in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

In einem Industriecomputer dient die Hauptplatine als zentrale Schnittstelle, die CPU, Speicher, Storage, Erweiterungskarten und I/O-Schnittstellen integriert. Sie stellt die elektrischen Pfade (Busse) und physischen Verbindungen bereit, die für das Funktionieren dieser Komponenten als kohärentes System erforderlich sind, und gewährleistet zuverlässige Datenübertragung und Stromverteilung in anspruchsvollen industriellen Umgebungen. Die Hauptplatine ist eine kritische Komponente in der Herstellung von Computern und elektronischen Produkten, die für die strengen Anforderungen industrieller Anwendungen ausgelegt ist. Sie unterstützt verschiedene Formfaktoren wie ATX, Micro-ATX und Mini-ITX, die die Montage- und Gehäusekompatibilität bestimmen. CPU-Sockel wie LGA1151, LGA1200 und AM4 müssen zur Prozessorgeneration passen. Die Anzahl der Speichersteckplätze reicht von 2 bis 8 und unterstützt DDR4- oder DDR5-Speichermodule. Die Erweiterungsmöglichkeiten umfassen 1 bis 7 PCIe-Steckplätze für GPUs und Karten, 2 bis 8 SATA-Anschlüsse für Speicher und 1 bis 3 M.2-Steckplätze für NVMe-SSDs und WLAN-Karten. Zu den I/O-Optionen gehören 4 bis 12 USB-Anschlüsse (USB 2.0/3.0/Type-C) und 1 bis 4 Ethernet-Anschlüsse für Netzwerk. Industriequalität kann Betriebstemperaturen von -40 bis 85°C unterstützen, typisch sind jedoch 0 bis 60°C, mit nicht kondensierender Luftfeuchtigkeit von 10 bis 90% RH. Die Stromversorgung kann ATX 12V oder Gleichspannungseingang sein, oft 24V DC ±10%. Das Gewicht variiert je nach Größe und Komponenten zwischen 0,5 und 2,5 kg. Zu den verwendeten Materialien gehören FR-4 flammhemmendes Glas-Epoxid-Laminat, Kupfer, Lot und elektronische Komponenten wie ICs, Kondensatoren und Widerstände. Bei der Auswahl einer Hauptplatine für industrielle Anwendungen sollten Sie modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten verifizieren, um Kompatibilität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Funktionsprinzip

Die Hauptplatine funktioniert, indem sie eine Plattform mit eingebetteten Leiterbahnen und standardisierten Sockeln/Steckplätzen bereitstellt. Die CPU führt Befehle aus, greift über den Speicherbus auf Daten aus Speichermodulen zu und kommuniziert über verschiedene Controller-Chips (z. B. Chipsatz) und Bus-Schnittstellen (z. B. PCIe, SATA) mit Peripheriegeräten (wie Speicher oder Erweiterungskarten). Sie verwaltet die Stromversorgung vom Netzteil zu den Komponenten und übernimmt grundlegende Eingabe-/Ausgabeoperationen über ihre integrierten I/O-Controller.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
FormfaktorATX, Micro-ATX, Mini-ITXDetermines mounting and case compatibility
CPU SockelLGA1151, LGA1200, AM4Must match processor generation
Speichersteckplätze2–8Number of DIMM slots for RAM
SpeichertypDDR4, DDR5Compatibility with RAM modules
PCIe Steckplätze1–7Expansion slots for GPUs and cards
SATA Anschlüsse2–8Number of storage connections
M.2 Steckplätze1–3For NVMe SSDs and Wi-Fi cards
USB Anschlüsse4–12Includes USB 2.0/3.0/Type-C
Ethernet Anschlüsse1–4Gigabit or 10G for networking
Betriebstemperatur0–60 °CIndustrial grade may extend -40–85
Betriebsfeuchtigkeit10–90 % RHNon-condensing
Stromversorgung24 ±10% V DCATX 12V or DC input
Gewicht0.5–2.5 kgDepends on size and components

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4 (Flammhemmendes Glas-Epoxid-Laminat) Kupfer Lötmittel Elektronische Bauteile (ICs, Kondensatoren, Widerstände)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • CPU-Sockel
    Hält den Hauptprozessor (CPU) mechanisch und stellt die elektrische Verbindung zum Hauptplatinen-System her.
    Material: Kunststoff (ABS) und Metallkontakte
  • Speichersteckplätze (DIMM-Steckplätze)
    Bieten Schnittstellen zum Einbau von RAM-Modulen, die als flüchtiger Speicher des Systems dienen.
    Material: Kunststoff und Metallkontakte
  • Chipsatz
    Fungiert als Verkehrsregler und steuert den Datenfluss zwischen CPU, Arbeitsspeicher, Speichermedien und Peripheriegeräten.
    Material: Integrierter Schaltkreis (Silizium)
  • PCIe-Steckplätze
    Ermöglichen den Einbau von Erweiterungskarten wie Grafikkarten, Netzwerkkarten oder speziellen industriellen Ein-/Ausgabekarten.
    Material: Kunststoff und Metallkontakte
  • Stromversorgungssteckverbinder
    Liefert elektrische Energie vom Netzteil (PSU) zur Hauptplatine und deren Komponenten.
    Material: Kunststoff und Metallstifte
  • BIOS/UEFI-Chip
    Speichert Firmware, die die Hardware während des Bootvorgangs initialisiert und Low-Level-Systemkonfigurationen bereitstellt.
    Material: Flash-Speicherchip

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Verdunstung von Elektrolytkondensator-Elektrolyt bei >105 °C Betriebstemperatur Kapazitätsabfall unter 80 % des Nennwerts, der zu einer Spannungswelligkeit von über 5 % führt Festkörper-Polymerkondensatoren mit 5000-Stunden-Lebensdauer bei 125 °C, thermische Durchkontaktierungen unter BGA-Gehäusen
Zinn-Whisker-Wachstum von reinen Zinn-Oberflächen bei >0,5 µm/Jahr Wachstumsrate Kurzschluss zwischen benachbarten 0,5-mm-Rasterbauteilen Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)-Beschichtung, Konformalbeschichtung mit 25 µm Acrylschicht

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85 °C Umgebungstemperatur, 20-80 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 0-2000 m Höhe
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Bauteil-Sperrschichttemperatur über 125 °C, dielektrischer Durchschlag bei >500 V/mil für FR-4-Substrat, Delaminierung von Kupferleiterbahnen bei >260 °C für 10 Sekunden
Thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Unterschied zwischen FR-4-Substrat (14-17 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (16,6 ppm/°C), der mechanische Spannung verursacht, Elektromigration bei Stromdichten >10^5 A/cm², Glasübergangstemperatur von FR-4 bei 130-140 °C
Fertigungskontext
Hauptplatine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/V (nicht druckbezogene Komponente)
Durchflussrate:N/V (nicht durchflussbezogene Komponente)
Betriebstemperatur:0 °C bis 70 °C (Betrieb), -40 °C bis 85 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle SteuerungssystemeEingebettete ComputeranwendungenDatenerfassungssysteme
Nicht geeignet: Hochvibrations-Umgebungen in der Schifffahrt ohne zusätzliche Stoßdämpfungsaufhängung
Auslegungsdaten
  • Erforderliches Formfaktor (ATX, microATX, mini-ITX)
  • Prozessorsockeltyp und Chipsatz-Kompatibilität
  • Erforderliche Erweiterungssteckplätze und E/A-Schnittstellen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Spannungsrisse
Ursache: Wiederholte Heiz-/Kühlzyklen, die zu Lötstellenermüdung und Delaminierung der PCB-Schichten führen
Elektrochemische Migration
Ursache: Feuchtigkeitseintritt kombiniert mit ionischer Kontamination, die zu leitfähigem Dendritenwachstum zwischen Leiterbahnen führt
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Wölbung/Austritt von Elektrolyt bei Kondensatoren
  • Intermittierende Systemabstürze oder POST-Fehler ohne erkennbares Muster
Technische Hinweise
  • Einführung einer kontrollierten Umgebung mit stabiler Temperatur/Feuchtigkeit und Staubfiltration
  • Einrichtung eines vorbeugenden Wartungsplans für gründliche Reinigung mit geeigneten Lösungsmitteln und Inspektion aller Stecker/Header

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung (EU-Richtlinie 2014/35/EU Niederspannungsrichtlinie)IPC-A-610 Akzeptanz von elektronischen Baugruppen
Fertigungsgenauigkeit
  • PCB-Bohrungspositionstoleranz: +/-0,1mm
  • Bauteilplatzierungsgenauigkeit: +/-0,05mm
Qualitätsprüfung
  • Automatische optische Inspektion (AOI) für Lötstellen und Bauteilplatzierung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Verbindungen und Funktionalität

Hersteller von Hauptplatine

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

Aluminium-Elektrolytkondensator

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Häufige Fragen

Welche Formfaktoren sind für Industrie-Hauptplatinen verfügbar?

Industrie-Hauptplatinen sind in den Formfaktoren ATX, Micro-ATX und Mini-ITX erhältlich. Der Formfaktor bestimmt die Montage- und Gehäusekompatibilität und muss daher zum Gehäuse und zu den Montagepunkten passen.

Wie wähle ich den richtigen CPU-Sockel?

Der CPU-Sockel muss zur Prozessorgeneration passen. Übliche Sockel sind LGA1151, LGA1200 und AM4. Überprüfen Sie die Sockeltyp-Spezifikationen von Hauptplatine und CPU, um Kompatibilität sicherzustellen.

Welche Speichertypen werden unterstützt?

Industrie-Hauptplatinen unterstützen DDR4- oder DDR5-Speichermodule. Die Anzahl der Speichersteckplätze reicht von 2 bis 8, und der Speichertyp muss mit dem Speichercontroller der Hauptplatine kompatibel sein.

Was sind die typischen Betriebstemperatur- und Luftfeuchtigkeitsbereiche?

Die typische Betriebstemperatur liegt bei 0 bis 60°C, aber Industriequalität kann -40 bis 85°C unterstützen. Die Betriebsluftfeuchtigkeit beträgt 10 bis 90% RH nicht kondensierend. Überprüfen Sie immer diese Werte für das spezifische Modell.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Hauptplatine

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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